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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

          丁文武:國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

          •   “國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年9月正式成立以來,已經(jīng)募集了1000多億元的資金,希望今后能撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。”這是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武今天在合肥市25個集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式上透露的。   丁文武說,基金公司將實行市場化運作、商業(yè)化管理,落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的同時,保證股東利益最大化。他指出,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的60%將投向集成電路芯片制造業(yè),40%則將投向設(shè)計、封裝、原材料等其他集成電路相關(guān)領(lǐng)域。   1月1
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          丁文武:國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

          •   “國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年9月正式成立以來,已經(jīng)募集了1000多億元的資金,希望今后能撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。”這是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武今天在合肥市25個集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式上透露的。   丁文武說,基金公司將實行市場化運作、商業(yè)化管理,落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的同時,保證股東利益最大化。他指出,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的60%將投向集成電路芯片制造業(yè),40%則將投向設(shè)計、封裝、原材料等其他集成電路相關(guān)領(lǐng)域。   1月1
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          國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金首單落浦東 中微半導(dǎo)體獲投4.8億元

          • 集成電路產(chǎn)業(yè)可視為“國家戰(zhàn)略”,產(chǎn)業(yè)基金是進(jìn)一步布局的具體舉措。國內(nèi)首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司“中微半導(dǎo)體”,已于2014年底成為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金第一個完成投資的項目,投資總額達(dá)到4.8億元。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  中微  物聯(lián)網(wǎng)  

          聯(lián)發(fā)科子公司斥資2.7億民幣 投資陸集成電路基金

          •   聯(lián)發(fā)科去年11月24日宣布參與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本所共同發(fā)起的集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金,經(jīng)主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)后投資3億人民幣,今天公告旗下子公司Gaintech也跟進(jìn)投資4950萬美元(約2.7億元人民幣)。   上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金總體規(guī)模為100億人民幣,首期規(guī)模30億人民幣。該基金的主要發(fā)起人除上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金、武岳峰資本及聯(lián)發(fā)科技外,還包括上海嘉定創(chuàng)業(yè)投資有限公司、上海中芯國際、清華控股與美國騎士資本等。   聯(lián)發(fā)科日前就表示,中國和臺灣兩岸合作機(jī)會很大,主要是透過基金,把兩岸
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  集成電路  

          集成電路國產(chǎn)化的“大時代”和智能終端的“小創(chuàng)新”

          •   全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)從2012年債務(wù)危機(jī)的經(jīng)濟(jì)二次放緩的沖擊后,憑借移動智能終端爆發(fā),開始了復(fù)蘇的過程,實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長。隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和,未來增長放緩是不可避免的趨勢,對于上游集成電路的需求也是如此,因此“緩增長”將是2015年的特點;   中國集成電路在市場和政策的雙重作用下,迎來了快速成長的大時代。從市場需求方面看,中國集成電路市場占全球56%,空間巨大,而從供給端看,在集成電路設(shè)計、生產(chǎn)、封測三個主要環(huán)節(jié),中國企業(yè)均已經(jīng)具備了參與全球競爭的能力
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  指紋識別  NFC  

          東軟載波4億“收編”最大供應(yīng)商上海海爾

          •   東軟載波今日發(fā)布資產(chǎn)購買草案,公司擬通過非公開發(fā)行股份和支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式購買海爾創(chuàng)投、海爾智能家電等股東持有的上海海爾全部股權(quán)。經(jīng)交易各方協(xié)商,上海海爾100%股權(quán)基礎(chǔ)價值確定為4.5億元,評估增值率為221.42%。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,上海海爾正是東軟載波的最大供應(yīng)商,2013年供應(yīng)額占東軟載波當(dāng)期采購總額的55.97%。   介入上游芯片設(shè)計領(lǐng)域   據(jù)收購草案所述,上海海爾成立于2000年,是一家集成電路設(shè)計企業(yè),專注于集成電路產(chǎn)品尤其是高抗干擾性、高可靠性的微控制器的設(shè)計和銷售
          • 關(guān)鍵字: 東軟載波  上海海爾  集成電路  

          2014年中國半導(dǎo)體十件大事

          •   2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大事不斷,不僅有一波波的利好政策,從業(yè)企業(yè)也或是合縱連橫,或是潛心耕耘,總體上屬于爆發(fā)前的蓄勢階段。在2014年即將過去之際,《中國電子報》盤點十大新聞,為讀者進(jìn)行一個大致的梳理。   1.推進(jìn)綱要發(fā)布 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新契機(jī)   今年6月,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布。這是繼2000年發(fā)布的18號文件及2011年發(fā)布的4號文件之后,我國針對集成電路發(fā)布的產(chǎn)業(yè)政策?!毒V要》提出到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  瀾起科技  

          大基金初試海外并購第一單

          •   “隨著這次合并成為可能,以及國內(nèi)封測技術(shù)的快速發(fā)展,封測業(yè)將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最有希望也最有可能接近國際先進(jìn)水平的突破口。”國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。   12月23日,長電科技發(fā)布公告,與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱大基金)與芯電上海(中芯國際子公司)共同出資6.5億美元,收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。   于燮康認(rèn)為,大
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  封測  

          國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會成立并召開首次會議

          •   為加快落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會日前正式成立。   該咨詢委員會主要負(fù)責(zé)在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》組織實施過程中,對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究,提出咨詢意見和建議等。   該咨詢委員會由集成電路、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、通信、軟件、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)、金融等領(lǐng)域的專家和企業(yè)家組成。   第一屆咨詢委員會共有37名委員。咨詢委員會第一次會議審議并原則通過了咨詢委員會工作規(guī)則,并就未來市場需求發(fā)展趨勢、技術(shù)演進(jìn)路線、生態(tài)鏈建設(shè)、投資基金運作模式等問題開展
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  

          X波段相控陣?yán)走_(dá)單片微波集成電路芯片組

          •   相控陣元芯片組介紹   自從二十世紀(jì)頭十年的早些時候無線電波首次用于探測濃霧中的船只,無線電探測與測距或雷達(dá)就被人們逐漸認(rèn)識。直到二十世紀(jì)40年代目前這種首字母縮寫的形式才產(chǎn)生。特別是X-波段雷達(dá)出現(xiàn)于第二次世界大戰(zhàn)爆發(fā)時,并一直受到廣泛應(yīng)用。典型的x-波段雷達(dá)應(yīng)用包括空中交通管制、降雨探測、交通疏導(dǎo)和軍事應(yīng)用。軍事應(yīng)用包括探測及跟蹤車輛、船只、導(dǎo)彈和其他意圖危害我們?nèi)魏挝溲b力量的目標(biāo)。這些武裝力量肩負(fù)保衛(wèi)我們的國家并維護(hù)其利益的責(zé)任。各種類型的雷達(dá)包括連續(xù)波(CW)雷達(dá)、雙極點雷達(dá)、相控陣?yán)走_(dá)、脈
          • 關(guān)鍵字: X波段  雷達(dá)  集成電路  

          英特爾:興衰隔一線

          •   在資深I(lǐng)T觀察人士孫永杰看來,國產(chǎn)化和核心信息技術(shù)自主可控的希望,依然不能寄托在英特爾這樣的國際巨頭身上。在利用英特爾的技術(shù)和開放架構(gòu)同時,仍需要兩條腿走路,大力發(fā)展自己的生態(tài)系統(tǒng),否則只能是為英特爾在移動芯片領(lǐng)域的崛起做嫁衣。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  集成電路  紫光集團(tuán)  

          盤點2014年中國半導(dǎo)體十大新聞事件

          •   又到了盤點的時候,2014半導(dǎo)體業(yè)界的十大新聞事件,今年是哪些?
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  北斗導(dǎo)航  IGBT  

          全球封測基地轉(zhuǎn)向中國 中芯國際長電科技謀合作

          •   國家集成電路大基金終于出手了。   12月23日,中芯國際、長電科技先后發(fā)布公告稱:中芯國際全資子公司芯電上海、長電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”),三方于2014年12月22日簽署《共同投資協(xié)議》,分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元,成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標(biāo)是幫助長電科技“蛇吞象”,收購新加坡上市的全球第四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC,即星科金朋。   
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  中芯國際  長電科技  

          中國芯片原材料重大突破:高純度硅烷實現(xiàn)量產(chǎn)

          •   12月21日,《中國科學(xué)報》報道,上海交通大學(xué)教授肖文德領(lǐng)銜研發(fā)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅烷大規(guī)模生產(chǎn)新技術(shù)600噸/年中試生產(chǎn)項目,在河南平煤神馬集團(tuán)試車成功,并已連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)出純度大于99.9999%的高品質(zhì)硅烷產(chǎn)品。該項目的成功標(biāo)志著高純度硅烷大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)獲得突破。   據(jù)了解,我國電子和大規(guī)模集成電路行業(yè)的芯片進(jìn)口總額去年高達(dá)2300億美元。其中,一個重要原因是缺乏高純度晶體硅材料,而生產(chǎn)高純晶體硅必須以高純硅烷為基礎(chǔ)。我國電子工業(yè)幾十年來一直在尋找高純硅烷大規(guī)模生產(chǎn)的方法,希望掃清中國信息產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  硅烷  

          長電揪團(tuán),國家投資基金出手爭并星科金朋

          •   由大陸晶圓代工廠中芯國際、江蘇長電、大陸集成電路基金等三方,決定出資6.5億美元共同合組控股公司,并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。根據(jù)中芯國際指出,三方已簽訂共同投資協(xié)議,控股公司將在新加坡成立競投公司,全力爭取并購星科金朋。    ?   全球前5大封測代工廠排名   星科金朋出售給大陸封測廠江蘇長電一案,獨家協(xié)商期間二度延后至今年底。江蘇長電11月初宣布以7.8億美元收購星科金朋,但不包含臺灣兩家子公司;而星科金朋在臺子公司之一的臺星科表示,在臺業(yè)務(wù)
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  晶圓  集成電路  
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          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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