集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
集成電路芯片國產(chǎn)化推進(jìn)“去IOE”
- 一場去IOE的運動正在開展,而芯片國產(chǎn)化是其中最有力的抓手。 IOE是IBM、Oracle和EMC的縮寫,代表了小型機、數(shù)據(jù)庫和存儲設(shè)備構(gòu)成的一個從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài),是同類產(chǎn)品中的最佳組合。IOE被廣泛地應(yīng)用于各行業(yè)的信息系統(tǒng)建設(shè),尤其是電信、金融、政府等核心領(lǐng)域。IBM、Oracle、EMC三家美國廠商將這一市場完全壟斷,不僅封鎖技術(shù),攫取高額利潤,而且把控了世界上其他所有主要國家的信息安全之門。 去IOE由來已久,2009年阿里云成立后,阿里巴巴和淘寶的技術(shù)團隊發(fā)起了去
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“三大陣營”LED專利PK秀 日企獨占鏊頭
- 工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示,目前全球LED可以劃分為三大陣營,日本、歐美廠商作為第一陣營,中國臺灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營,中國大陸企業(yè)為第三陣營。 其中,以日亞化學(xué)、豐田合成、科銳、歐司朗、拉米爾德(飛利浦)等為代表的日本、歐美廠商作為第一陣營,擁有核心技術(shù)和雄厚的專利實力,在通用照明和汽車照明等市場耕耘多年。 中國臺灣企業(yè)擁有芯片制造、封裝的巨大產(chǎn)能,韓國企業(yè)憑借大企業(yè)戰(zhàn)略和垂直整合的消費類電子完整產(chǎn)業(yè)鏈,成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的后期之秀,正在高速成長。
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集成電路發(fā)展專項扶持計劃將出
- 目前國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導(dǎo),目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。 本次計劃將重點在芯片制造、芯片設(shè)計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設(shè)備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開扶持;從地域上看,本次計劃由上海方面在前期提出,上海作為提案方,有可能獲得更多的資源支持,從產(chǎn)業(yè)上看,芯片產(chǎn)業(yè)是資本和高端勞動力密集型行業(yè),規(guī)模較大的上市公司有望受益。
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西安集成電路產(chǎn)業(yè)分析:“馬太效應(yīng)”顯現(xiàn)
- 今年前三季度,美光在西安的進(jìn)出口總額已經(jīng)超過50億美元。隨著美光公司新的封裝測試項目進(jìn)駐,以及三星電子項目的即將竣工投產(chǎn),西安可謂是吸納了國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,尤其是半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域最頂級企業(yè)進(jìn)駐,也使得西安高新區(qū)一舉成為我國半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域第一極。 隨著各類整機性能和數(shù)據(jù)處理需求的急劇增長,系統(tǒng)級芯片的迅猛發(fā)展,存儲器芯片在各類芯片和電子整機產(chǎn)品中的作用越來越重要。這使與CPU配合的動態(tài)存儲芯片容量越來越大,性能要求越來越高;CPU本身性能的提升使其內(nèi)部存儲器的面積越來越大,而隨著數(shù)
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半導(dǎo)體商情:集成電路整體下行 MCU大跌
- 一據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):95.74漲跌值:-0.87漲跌幅:-0.9%,秋甘雨露卻仍呈疲態(tài),苦思冥想?yún)s無頭緒還亂入眼簾,滿地黃花堆積,憔悴損,如今有誰堪摘?守著窗,獨自怎生得黑!梧桐更兼細(xì)雨,到黃昏,點點滴滴。這次第,怎一個愁字了得! 愁的是MCU指數(shù):92.7漲跌值:-6.73漲跌幅:-6.77%大跌,都說MCU貨期拉長了,訂貨都到了12到14周了,有的MCU想分點貨比登天還難,說要缺貨了,然而看到的現(xiàn)貨價格確實史無前例的低,終于明白了沒有最低只有更低,而且貨源充足還確
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我國集成電路濺射靶材打破國外壟斷
- 日前,中國有色金屬工業(yè)協(xié)會對中色(寧夏)東方集團有限公司完成的極大規(guī)模集成電路300mm硅片工藝用濺射靶材研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目進(jìn)行了鑒定,該項目整體技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,打破了發(fā)達(dá)國家對集成電路用高端靶材的壟斷。 據(jù)了解,濺射靶材是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美國具備生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體用濺射靶材的能力。中色(寧夏)東方集團和其他6家單位共同實施的這一項目形成了具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的集成技術(shù)并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品通過了終端客戶認(rèn)證。該項目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計年銷售收入在20億元以上。
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國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺成立
- 國家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺青海平臺日前在青海省海東市成立。這標(biāo)志著國家級產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)延伸到了西部信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域,將開啟青海省特別是海東市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新紀(jì)元。工業(yè)和信息化部軟件司、軟件與集成電路促進(jìn)中心、青海省政府辦公廳、省經(jīng)信委、海東市政府領(lǐng)導(dǎo)及海東道通公司負(fù)責(zé)人等參加啟動儀式。 軟促中心主任邱善勤指出,作為中心在全國建立的第20個地方平臺,青海平臺將推動實現(xiàn)國家產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺資源的青海本地化,為青海省信息產(chǎn)業(yè)和大、中、小企業(yè)、政府機構(gòu)提供包括共性技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)、人才培訓(xùn)
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金融IC卡發(fā)展推動本土芯片廠商建設(shè)
- 近兩年,金融IC卡在央行與相關(guān)部門的推動下,取得了積極的進(jìn)展。央行副行長李東榮在最近的有關(guān)會議上公布的數(shù)據(jù)顯示,截至目前,全國發(fā)行的金融IC卡已達(dá)3.4億張。這與去年同期的金融IC卡發(fā)行數(shù)據(jù)相比幾乎翻了整整一倍。金融IC卡的發(fā)展不僅對中國金融支付業(yè)將產(chǎn)生重大影響,同時對中國的智能卡產(chǎn)業(yè)也將產(chǎn)生重要影響,最重要的是對中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的影響將可能超出業(yè)界的預(yù)期。眾所周知,由于歷史及一些客觀的原因,中國在整體芯片設(shè)計方面與國際水平存在著一定的差距,最新數(shù)據(jù)顯示,2012年中國進(jìn)口的集成電路芯片超過1920億
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中國集成電路業(yè)或于2016年追上摩爾定律
- 10月30日,中科院微電子所所長葉甜春在2013年北京微電子國際研討會上提到,中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展,2016年中國集成電路追上摩爾定律是有可能的。 葉甜春在題為《中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展》的演講中講到,中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的總體目標(biāo)是:提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、科技創(chuàng)新、機制創(chuàng)新在內(nèi)的三大能力,致力于培育出一批世界級的企業(yè)。中國集成電路是全球市場第一,照現(xiàn)在的發(fā)展情況看,2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)追上摩爾定律的發(fā)展?fàn)顩r是有可能的。 總體來講,隨著國家重大專項的實施,集成電路
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國內(nèi)IC設(shè)計變局:內(nèi)外力結(jié)合圖產(chǎn)業(yè)大發(fā)展
- 毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重點,強化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或?qū)⒊雠_,這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的設(shè)計業(yè),在交上一份尚算合格的成績單后,也在思考未來的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國集成電路設(shè)計業(yè)2013年
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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