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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 201401

201401 文章進(jìn)入201401技術(shù)社區(qū)

醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

本文介紹了一種固態(tài)電池與其他集成電路封裝在一起，以創(chuàng)建先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)器件的方法。
關(guān)鍵字：醫(yī)療設(shè)備固態(tài)電池集成電路 SIP 傳感器 201401

新一代0.30毫米間距芯片級(jí)封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級(jí)封裝的各種設(shè)計(jì)與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮?dú)饣亓骱浮?/li>
關(guān)鍵字： CSP PiP 電路板焊膏 SMD 201401

物聯(lián)網(wǎng)如何革新醫(yī)療保健領(lǐng)域

本文將深入探討 IoT 在醫(yī)療保健服務(wù)交付方面的作用，仔細(xì)研究使其能實(shí)現(xiàn)的相關(guān)技術(shù)，并討論目前 IoT 為醫(yī)療保健領(lǐng)域帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng) 醫(yī)療保健 IoT 傳感器 201401

2013海爾單片機(jī)開源設(shè)計(jì)競(jìng)賽圓滿落幕

由上海海爾集成電路有限公司舉辦的2013年開源活動(dòng)競(jìng)賽落下帷幕。經(jīng)外聘專家嚴(yán)格評(píng)審，評(píng)出了一二三等獎(jiǎng)和鼓勵(lì)獎(jiǎng)。
關(guān)鍵字：海爾單片機(jī) 201401

英特爾架構(gòu)數(shù)字標(biāo)牌推動(dòng)零售和教育變革

以“智能零售，快樂教學(xué)，從芯互聯(lián)”為主題，“2013英特爾數(shù)字標(biāo)牌和零售峰會(huì)”日前正式啟動(dòng)，于本周分別在北京、上海和深圳三地舉行。
關(guān)鍵字：英特爾 App 處理器 POS 201401

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201401介紹

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