2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區(qū)
TSMC建構(gòu)完成28納米芯片設(shè)計生態(tài)環(huán)境
- TSMC日前宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成28納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用TSMC開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28納米新產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設(shè)計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設(shè)計工具，強(qiáng)化既有
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證
- TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項目。 該項目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗證。這項項目結(jié)果不僅在合作參
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TSMC與臺灣大學(xué)開發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片
- 中國臺灣國立臺灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機(jī)頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會上(ISSCC)正式發(fā)表。 現(xiàn)行的3D影像技術(shù)，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學(xué)DSP/IC設(shè)計實驗室研發(fā)的3D電視機(jī)頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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期待一個新時代的開啟
- 又到歲末年初，對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術(shù)趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱得上是重大的突破。市場需求將半導(dǎo)體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導(dǎo)體時代的開啟。 利好2011 經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇之后，步入2011，半導(dǎo)體企業(yè)面對的又是一個全新的競爭格局?？陀^上講，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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臺積電舉辦「供應(yīng)鏈管理論壇」表揚(yáng)優(yōu)良供應(yīng)商
- TSMC今(3)日舉辦第十屆供應(yīng)鏈管理論壇，會中除感謝所有供應(yīng)商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外，并頒獎給九家優(yōu)良設(shè)備、原物料及廠務(wù)供應(yīng)商。 TSMC董事長張忠謀博士在專題演說時表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們和供應(yīng)商伙伴們攜手合作，共同推動尖端技術(shù)的發(fā)展，而這緊密的合作關(guān)系，也就是我們雙方得以成功的關(guān)鍵因素?！? TSMC資材暨風(fēng)險管理資深副總經(jīng)理左大川博士表示：「過去幾年來，TSMC在產(chǎn)能需求上歷經(jīng)相當(dāng)大幅度的成長，非常感謝供應(yīng)商伙伴們和我們一同掌握成長的契
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TSMC2010年11月營收報告
- TSMC今(10)日公布2010年11月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。 就合并財務(wù)報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
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TSMC37納米及以下工藝案終結(jié)
- TSMC今(16)宣布，就美國國際貿(mào)易委員會(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術(shù)有侵權(quán)之虞的調(diào)查案，得以有利于TSMC的方式終結(jié)。TSMC與請求USITC調(diào)查此案的美國新墨西哥大學(xué)專利授權(quán)機(jī)構(gòu)STC.UNM均已向法院提出終止調(diào)查申請，內(nèi)容請參閱USITC網(wǎng)站---案件編號：337-TA-729、標(biāo)題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC董事會決議
- TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下： 一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 二、 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。 三、 核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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