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	2022 tsmc oip
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計參考流程采用
          
                                                            
            
                    	
          • 全球IC設(shè)計軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設(shè)計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SpringSoft  TSMC                          
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          TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS參考流程 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計成為電子公司的可靠選擇。
　　3D-
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  CoWoS                          
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          TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案
          
                                                            
            
                    	
          • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  芯片  CoWoS                          
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          美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺。
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          • 關(guān)鍵字：
                        亞德諾  TSMC  轉(zhuǎn)換器                          
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          TSMC董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長
          
                                                            
            
                    	
          • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  晶圓                          
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          TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。
　　臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。
　　分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。
　　TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預計三星等其他競爭對手也將研發(fā)
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  硅片                          
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          Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開合作
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  TSMC  3D-IC                          
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          瑞薩電子與TSMC攜手打造微控制器設(shè)計生態(tài)環(huán)境
          
                                                            
            
                    	
          • 瑞薩電子與TSMC日前共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴大在微控制器(MCU)技術(shù)方面的合作至40納米嵌入式閃存(eFlash)工藝，以生產(chǎn)應用于下一世代汽車及家電等消費性產(chǎn)品的微控制器。
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          • 關(guān)鍵字：
                        瑞薩  TSMC  微控制器                          
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          TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用
          
                                                            
            
                    	
          • 　　TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭的實施。
　　根據(jù) Digitimes 的報導指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。
　　這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個回應。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  28nm                          
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          TSMC2012年3月營收報告
          
                                                            
            
                    	
          • 　　TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
　　就合并財務報表方面，2012年3月營收約為新臺幣370億8,300萬元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,055億800萬元，較去年同期增加了0.1%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  半導體                          
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          TSMC2012年3月營收報告
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • TSMC日前公布2012年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  營收                          
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          TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴建工程
          
                                                            
            
                    	
          • 中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術(shù)再次擴展重要生產(chǎn)據(jù)點，打造TSMC豐沛的先進產(chǎn)能。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  TSMC  納米制程                          
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          珠海全志采用TSMC55納米工藝成功推出A10芯片平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 珠海全志科技與TSMC26日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片(SoC)平臺，藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包(Software Development Kit)，該平臺具備高效能及低功耗的優(yōu)勢，能夠大幅提升消費性電子產(chǎn)品的系統(tǒng)運算效能。

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          • 關(guān)鍵字：
                        珠海全志  TSMC  SoC                          
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          TSMC太陽能股份有限公司邁入生產(chǎn)階段
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • TSMC太陽能股份有限公司日前表示，其TS CIGS系列的太陽能模塊，已廣泛獲得UL(Underwriters Laboratories)和國際電工委員會(International Electrotechnical Commission，IEC)的認證。額定功率最高達130瓦的模塊目前已名列于加州能源委員會(California Energy Commission，CEC)核準的太陽能模塊之一。
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                        TSMC  太陽能                          
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          Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫
          
                                                            
            
                    	
          • 全球領(lǐng)先的半導體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動高性能（HPM）工藝技術(shù)的DesignWare?嵌入式存儲器和邏輯庫知識產(chǎn)權(quán)（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫專為提供高性能、低漏電及動態(tài)功率而設(shè)計，使工程師們能夠優(yōu)化其整個系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的速度與能效，這種平衡在移動應用中至關(guān)重要
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                        Synopsys  TSMC                          
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