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	2022 tsmc oip
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          實現(xiàn)區(qū)域內(nèi)自動駕駛 2022年亞運會吉利主打"科技牌"
          
                                                            
            
                    	
          • 2022年杭州亞運會的會徽——“潮涌”，用錢塘江、扇面、互聯(lián)網(wǎng)等跨越時空的因素交匯在一起，代表著杭州和浙江。
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          • 關(guān)鍵字：
                        自動駕駛  2022  亞運會                          
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          臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及 
          
                                                            
            
                    	
          • 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計2020年才會進(jìn)入7nm E
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  5nm  工藝制程                          
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          矽昌通信推出多種SF16A18無線路由芯片解決方案，構(gòu)建智能家居應(yīng)用場景
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • （3月29日，深圳） 繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場發(fā)布會上連續(xù)發(fā)布了包括智能音箱、智能家居網(wǎng)關(guān)、雙頻路由器、中繼器、4G轉(zhuǎn)WIFI等產(chǎn)品的解決方案，進(jìn)一步豐富了無線路由的客戶應(yīng)用場景，為應(yīng)用產(chǎn)品廠商尤其是智能家居產(chǎn)品生產(chǎn)商提供了便捷的方案支持。“去年推出大陸首款的無線路由芯片后，我們得到了很多的業(yè)內(nèi)關(guān)注，A18的獨特優(yōu)勢讓各應(yīng)用廠商更容易打造具有競爭力的解決方案，譬如在確保CPU等核心性能領(lǐng)先的前提下，我們首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一
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          • 關(guān)鍵字：
                        CPU  雙頻段  TSMC 28nm CMOS                          
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          Mentor 強(qiáng)化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時宣布，已更新了&n
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          • 關(guān)鍵字：
                        Mentor  TSMC                           
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          XYZ顏色傳感器不僅助力真彩紙質(zhì)，還能“看出”蘋果熟了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器　　傳統(tǒng)的RGB(紅綠藍(lán))三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場!可用于檢測蘋果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜更豐富(如圖1中間一行比對)?！　YZ色彩工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已于1931年推出，即CIE1931“標(biāo)準(zhǔn)觀察者”XYZ三刺激模型，是根據(jù)人的三種神經(jīng)元設(shè)立的XYZ標(biāo)準(zhǔn)，但遺憾的是此后一直沒有大范圍用起來?！　∏皟赡晏O果的高端平板電腦iPad Pro具有紙質(zhì)顯示效果，就有XYZ顏色傳感器的功勞。那么，
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          • 關(guān)鍵字：
                        XYZ顏色傳感器  艾邁斯(ams)半導(dǎo)體  TSMC  201709                          
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          魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近年來，中國集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。
　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元(預(yù)估數(shù))。不過，集成電路進(jìn)口金額亦是巨大。中國海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路進(jìn)口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據(jù)我國進(jìn)口第一大行業(yè)的位置。
　　這是中國集成電路“兩端在外”的結(jié)果之一。“兩
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          • 關(guān)鍵字：
                        集成電路  TSMC                          
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          Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅(qū)動IC設(shè)計創(chuàng)新
          
                                                            
            
                    	
          • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence? 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動和高端消費電子應(yīng)用。上述應(yīng)用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作。　　Ca
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  TSMC                          
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          TSMC稱10nm已進(jìn)入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達(dá)76%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達(dá)76%，ARM公司據(jù)說正在使用新的設(shè)計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強(qiáng)版7nm工藝才會使用EUV工藝，第一代并不會。

 
　　TSMC、三星以及Intel都會量產(chǎn)10nm工藝，
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  7nm                          
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          TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術(shù)變型提供設(shè)計和驗證工具
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計和驗證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設(shè)計人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計任務(wù)。通過結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  晶圓                          
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          TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會)，公布了Q3季度運營情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場需求高漲，TSMC上季度營收同比增長了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個底氣之后，TSMC在新工藝上還會一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節(jié)點更是要做全球第一，明年Q2季度就會風(fēng)險試產(chǎn)，2018年則會正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。
　　TSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣，環(huán)比增長17%，同比增長了22
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  7nm                          
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          TSMC坐擁代工市場半壁江山 中芯國際快速追趕中
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　中國目前正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，芯片制造就是其中的關(guān)鍵之一，沒有先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝就不可能有半導(dǎo)體芯片的發(fā)展。在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領(lǐng)先，已經(jīng)甩開了以往的對手UMC聯(lián)電、GlobalFoundries等公司，2016年預(yù)計營收可達(dá)285.7億美元，占據(jù)58%的代工市場份額，大陸這邊最先進(jìn)的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。
　　

 
　　TSMC在全
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  中芯國際                          
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          三星、TSMC要注意了：Intel“另類”回歸ARM 開放10nm工藝代工
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 想玩轉(zhuǎn)移動市場，跟ARM混是免不了的，想當(dāng)年Intel也是有ARM處理器的，后來被賣掉了，現(xiàn)在Intel以另一種方式回歸ARM陣營——將開放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。
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                        三星  TSMC                          
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          Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術(shù)的設(shè)計應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)
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                        Mentor Graphics  TSMC                           
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          TSMC的20nm工藝銷售額構(gòu)成比達(dá)到20％
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財報顯示，銷售額為同比增長12%的2054.4億臺幣，營業(yè)利潤為同比增長9%的770.69億臺幣(英文發(fā)布資料)。純利潤為同比增長33%的794.13億臺幣。
　　

 
　　該公司在積極推進(jìn)生產(chǎn)向尖端工藝的過渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導(dǎo)入，28nm工藝占37%。
　　從不同用途來看，面向通信領(lǐng)域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進(jìn)一步升
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                        TSMC  20nm                          
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          TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計開發(fā)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設(shè)計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計平臺已依據(jù)10nm制程要求補強(qiáng)新工具功能，同時，全芯片等級
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                        TSMC  Mentor Graphics                          
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