TSMC10日公布2012年1月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣340億5,300萬元,較2011年12月增加了11.4%,較2011年同期則減少了1.1%。
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TSMC 集成電路
TSMC18日公布2011年第四季財務報告,合并營收為新臺幣1,047.1億元,稅后純益為新臺幣315.8億元,每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較,2011年第四季營收減少4.9%,稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較,2011年第四季營收減少1.7%,稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算,2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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TSMC 晶圓
臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經(jīng)開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設,新廠房將會被用于20nm以及更先進的生產(chǎn)工藝。
TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設,并于2011年年中完成了設備的安裝,計劃于2012年年初投入生產(chǎn)。與此同時,F(xiàn)ab15,phase2于2011年年中開始建設,計劃于明年投入生產(chǎn)。Fab15/1和Fab15/2預計將會每年帶來約30億美元的產(chǎn)值,而phase3在不久的未來也將會達到相似的規(guī)模。
TSMC公司主席Mo
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TSMC 20nm
TSMC日前舉辦第十一屆供應鏈管理論壇,會中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外,并頒獎給十二家優(yōu)良設備、原物料供貨商。今年共計有超過400位來自全球半導體業(yè)界之設備、原物料、封裝、測試、廠務、信息系統(tǒng)與服務、進出口服務、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。
今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement),TSMC董事長張忠謀博士表示:“TSMC以技術(shù)領先、卓越制造與客戶信
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TSMC 晶圓
TSMC今(10)日公布2011年10月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣372億4,700萬元,較今年9月增加了13.3%,較去年同期減少了0.3%。累計2011年1至10月營收約為新臺幣3,524億6,000萬元,較去年同期增加了4.4%。
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TSMC 集成電路
TSMC日前公布2011年10月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣372億4,700萬元,較今年9月增加了13.3%,較去年同期減少了0.3%。累計2011年1至10月營收約為新臺幣3,524億6,000萬元,較去年同期增加了4.4%。
就合并財務報表方面,2011年10月營收約為新臺幣376億1,000萬元,較今年9月增加了12.6%,較去年同期減少了2.1%。累計2011年1至10月營收約為新臺幣3,599億7,900萬元,較去年同期增加了3.5%。
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TSMC 半導體
TSMC日前宣布,位于中國臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心通過“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗證,成為業(yè)界首先完成該驗證的高密度運算信息中心,彰顯TSMC的綠色管理成效。
ISO 50001能源管理系統(tǒng)是由國際標準化組織(ISO)的能源管理委員會ISO/PC242所規(guī)劃,其正式標準于今年第二季公告,為ISO系列中唯一的能源管理系統(tǒng)。本次驗證通過的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心,供應廠區(qū)自動化系統(tǒng)運作數(shù)據(jù)與控制系統(tǒng),肩負支持生產(chǎn)與研發(fā)的重責大任,是半導體廠房
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TSMC 晶圓
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告,合并營收為新臺幣1,064.8億元,稅后純益為新臺幣304億元,每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較,2011年第三季營收減少5.1%,稅后純益減少35.2%,每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較,2011年第三季營收減少3.6%,稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算,2011年第三季營收較前一
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TSMC 晶圓
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告,合并營收為新臺幣1,064.8億元,稅后純益為新臺幣304億元,每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較,2011年第三季營收減少5.1%,稅后純益減少35.2%,每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較,2011年第三季營收減少3.6%,稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算,2011年第三季營收較前一
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TSMC 28納米
臺積電轉(zhuǎn)投資的太陽能電池廠臺積電太陽能公司(TSMC Solar),位于臺灣中科的銅銦鎵硒(CIGS)制程薄膜電池廠已經(jīng)完成了第1期工程的裝機作業(yè),預計年底前可以量產(chǎn),明年第1季開始出貨。
雖然下半年太陽能電池市場需求疲弱,不過臺積電仍依進度積極擴產(chǎn),明年產(chǎn)能預計達300MW(百萬瓦),2015年將產(chǎn)能擴增到1GW(十億瓦)規(guī)模。
臺積電去年6月與薄膜太陽能電池模塊廠美商Stion共同宣布合作,Stion授權(quán)并移轉(zhuǎn)其薄膜銅銦鎵硒(CIGS)太陽能電池制程予臺積電,臺積電則以此技術(shù)在去年9月
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TSMC 薄膜電池
TSMC10月24日表示,該公司的28納米工藝正式進入量產(chǎn),而且已經(jīng)開始出貨給客戶,成為專業(yè)集成電路服務領域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28納米
敦泰科技與TSMC于9月20日共同宣布,由敦泰科技設計并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatile Memory)技術(shù),敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優(yōu)勢,已被廣泛應用于新世代的消費性電子產(chǎn)品。
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TSMC 觸控芯片
敦泰科技與TSMC今(20)日共同宣布,由敦泰科技設計并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatile Memory)技術(shù),敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優(yōu)勢,已被廣泛應用于新世代的消費性電子產(chǎn)品。
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TSMC 觸控芯片
雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報道,由于來自官戶的需求不斷提升,TSMC將會對28nm晶元進行提價。
根據(jù)TSMC的介紹,該公司28nm節(jié)點在今年四季度將會占據(jù)其總收入的1%。這個數(shù)字大約為3500-4000萬美元,而這也意味著TSMC在今年將會生產(chǎn)出7000-10000萬28nm晶元。但是現(xiàn)在看起來,市場的需求將高于這個數(shù)字。
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TSMC 晶元
TSMC今(7)日表示,TSMC董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀博士獲頒SEMI的半導體產(chǎn)業(yè)綠色管理Akira Inoue Award,該獎項表彰了張董事長成功領導TSMC在環(huán)境保護、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻。
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TSMC 半導體
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