20nm 文章 進入20nm技術(shù)社區(qū)
AMD 20nm代工釋單 臺積電、格羅方德爭寵
- 處理器大廠超微(AMD)15日在北京召開APU14技術(shù)創(chuàng)新大會，但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單，將全數(shù)轉(zhuǎn)下格羅方德(GlobalFoundries)消息，不過隨即又有消息指出，臺積電仍是20奈米繪圖晶片最大代工廠。超微主管對此不予評論，僅表示會維持與格羅方德及臺積電等晶圓代工廠緊密合作關(guān)系。 根據(jù)國外網(wǎng)站消息，由于臺積電28奈米產(chǎn)能不足，20奈米產(chǎn)能又幾乎被蘋果包下，除了高通及輝達(NVIDIA)可能轉(zhuǎn)單到格羅方德或三星，超微今年下半年開始未來2年內(nèi)將推出的28奈米火山群島(
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臺積電20nm制程不順 三星或搶下高通大單
- 先前曾多次爆料臺積電、三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)消息的研究機構(gòu)BlueFinResearchPartners宣稱，三星準(zhǔn)備大幅提高20奈米制程技術(shù)的晶圓產(chǎn)量，有可能是為了滿足高通、蘋果這兩大客戶的需求，這會直接對臺積電構(gòu)成威脅。 BlueFin分析師PaulPeterson、SteveMullane指出，他們在4月28日曾經(jīng)估計，三星位于美國奧斯丁的晶圓代工廠應(yīng)可月產(chǎn)3,000-4,000片采用20奈米制程技術(shù)的矽晶圓(wpm)，這些產(chǎn)量可讓三星除錯、進而提高良率，以爭取成為蘋果第二個供應(yīng)來源。
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臺積電20nm良率提升 16nm年底投片
- 市場傳出臺積電20nm良率遭遇瓶頸，可能沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，16nm試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。但據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，這些推論都言過其實。 設(shè)備業(yè)者表示，臺積電1月才開始進行20奈米制程量產(chǎn)，3月良率仍處于穩(wěn)定拉升狀態(tài)，在每一個新制程世代剛開始量產(chǎn)的第一年，本來就會有很多需要調(diào)整的地方，以目前狀況來看仍在可掌控范圍，并沒有所謂遭遇瓶頸問題產(chǎn)生。 至于蘋果A8處理器訂單部份，目前包括臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等
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三星已量產(chǎn)20nm 4Gb DDR3內(nèi)存模組：產(chǎn)量增三成 能耗降25%
- 買電腦的話，人們通常有兩種選擇，要么從戴爾聯(lián)想等OEM廠商那里買現(xiàn)成的，或者想辦法自己折騰。當(dāng)然，前者雖然省事，但是可定制的選項卻比較少;因而還是有不少用戶，選擇了自己更自由靈活的DIY。如此一來，你就能夠選擇硬盤的類型和容量，以及內(nèi)存頻率等規(guī)格了。說到這，很多人內(nèi)心里肯定泛起了淡淡的憂傷——因為內(nèi)存已經(jīng)盤踞高位很久了。 當(dāng)然，在內(nèi)存的選購方便，也不能一味求便宜——因為系統(tǒng)的穩(wěn)定性，絕對比價格更重要。 縱觀世界幾大內(nèi)存顆粒制造商，三星
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已經(jīng)邁入20nm時代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇
- 其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長態(tài)勢，因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來愈少，帶動半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計業(yè)者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。 應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達4倍之多。 余定陸進一步指出，隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下，能負(fù)荷龐大制造設(shè)備采購成本的晶
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AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片
- 雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產(chǎn)品設(shè)計方面的確從來沒有落后過，這一點在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。 AMD高級副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財務(wù)會議上表示：“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置。現(xiàn)在所有的產(chǎn)品系列都應(yīng)用上了28nm工藝。從設(shè)計的角度講，在未來兩個季度內(nèi)，我們將全面轉(zhuǎn)向20nm和FinFET(鰭式場效晶體管)。同時我們也將繼續(xù)和代工的合
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20nm臺積電提前一季量產(chǎn)
- 因應(yīng)生產(chǎn)蘋果新世代處理器，臺積電加速20納米及16納米制程腳步，其中20納米預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，比預(yù)期提前一季量產(chǎn);16納米則在2014年量產(chǎn)。 據(jù)了解，臺積電將以20納米及16納米鰭式場效晶體管(FinFET)，為蘋果生產(chǎn)A7至A9等三代處理器，其中20納米和16納米制程均比預(yù)定時間提前一季，南科14廠的20納米今年6月試產(chǎn)，良率優(yōu)于預(yù)期;竹科12廠的16納米今年11月提前試產(chǎn)，初期投片量為數(shù)百片。 設(shè)備商預(yù)估，今年第4季，臺積電南科廠20納米單月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
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聯(lián)電將跳過20nm 專攻FinFET
- 聯(lián)電將跳過20納米(nm)制程節(jié)點，全力卡位14納米鰭式電晶體(FinFET)市場。由于20納米研發(fā)所費不貲，加上市場需求仍不明朗，因此聯(lián) 電已計劃在量產(chǎn)28納米后，直接跨過20納米節(jié)點，加速挺進更具投資效益的14納米FinFET世代，以與臺積電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一較高下。 聯(lián)電市場行銷處處長黃克勤表示，20納米制程帶來的效益將不 如從40納米演進至28納米的水準(zhǔn)，且須導(dǎo)入雙重曝光(Double Patterning)方案，勢將增加一筆可觀花費
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