20nm 文章 進入20nm技術社區(qū)
挑戰(zhàn)龍頭三星！美光/爾必達合體 年內(nèi)量產(chǎn)20nm DRAM
- 美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營運負責人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時表示，在獲得美光的奧援下，正進行破產(chǎn)重整的全球第3大DRAM廠爾必達(Elpida)將領先三星電子(Samsung Electronis)等南韓廠商于今(2013)年內(nèi)量產(chǎn)全球最先端、采用20nm制程技術的DRAM產(chǎn)品(現(xiàn)行最高為25nm)。Mark Duncan表示，將融合美光及爾必達的技術，利用爾必達旗下主力12寸晶圓廠「廣島工廠」量產(chǎn)上述20nm產(chǎn)品，初期將生
- 關鍵字： 爾必達 20nm DRAM
IC Insights:中國芯片市場成長迅速 自制比重仍低
- 還記得就在不久前還在討論中國迅速崛起成為半導體制造重鎮(zhèn)之勢不可擋嗎?如今看來，這一趨勢并不見得真的會發(fā)生。 在21世紀初，包括中芯國際(SMIC)等幾家中國本土代工廠突然活躍起來了。由于中國具有勞動成本相對較低以及來自中國大學大量培育的新工程師等優(yōu)勢，許多人都認為中國遲早都會成為全球半導體制造業(yè)的重要據(jù)點。 根據(jù)市場研究公司IC Insights的最新統(tǒng)計資料顯示，2012年全球晶片市場產(chǎn)值達到了2,920億美元，其中來自中國制造的晶片只占3.5%;中國晶片市場約有810億美元規(guī)模，其中當
- 關鍵字： SMIC 20nm
GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
- GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進行大范圍、大規(guī)模的擴張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導體客戶移動設備的需求。 目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬塊300毫米晶圓。這座工廠的28nm生產(chǎn)線已經(jīng)最終成熟，并贏得了聯(lián)發(fā)科、瑞芯微等客戶的大批訂單，正在向更新工藝進發(fā)。 GF還稱，已經(jīng)向客戶發(fā)出了20nm工藝的芯片樣品，供產(chǎn)品設計和驗證，同時還加速了14nmFinFET3D晶體管工藝的開發(fā)，已經(jīng)做好準備在2
- 關鍵字： GlobalFoundries 20nm
聯(lián)電：20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm
- 聯(lián)電(2303)今(8日)召開法說會，關于外界關注的先進制程進度，即使28奈米之路仍顛簸，而老大哥臺積電(2330)20奈米制程量產(chǎn)在即，但聯(lián)電執(zhí)行長顏博文(見附圖)仍表示，他認為28奈米制程會是一個「強勁、且生命周期長」(strong,andlong-lifenode)的制程，至于20奈米制程則不會成為主流制程(weaknode)。他強調(diào)，聯(lián)電在28奈米制程過后，下一個制程很可能直接跳過20奈米、往14奈米走。 顏博文指出，對20奈米制程而言，最大的變數(shù)并不是技術難以做到，而是雙層投影(dou
- 關鍵字： 聯(lián)電 20nm
賽靈思20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件
- All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。賽靈思20nm產(chǎn)品系列建立在其業(yè)經(jīng)驗證的28nm突破性技術基礎之上，在系統(tǒng)性能、低功耗和可編程系統(tǒng)集成方面擁有著領先一代的優(yōu)勢。其20nm產(chǎn)品系列不僅能滿足下一代各種各樣系統(tǒng)的廣泛需求，而且還可為ASIC與ASSP提供極具吸引力的可編程替代方案。 賽靈思公司可編程平臺產(chǎn)品部高級副總裁Victo
- 關鍵字： 賽靈思 20nm
Xilinx 20nm產(chǎn)品細節(jié)揭秘 搶占20nm FPGA制高點
- 前不久，賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖，在之前的28nm產(chǎn)品上，Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代，落實了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設計環(huán)境和開發(fā)套件，結合其豐富的IP資源，為市場提供了高性能、低功耗和有利于減少系統(tǒng)/BOM成本的產(chǎn)品。賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示，Xilinx在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領先一代的優(yōu)勢,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件&ldqu
- 關鍵字： Xilinx FPGA 20nm
20納米FPGA箭在弦上
- 臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點，大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時代，率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時代，F(xiàn)PGA或?qū)蔚妙^籌。 超越簡單工藝升級 FPGA向下一代工藝演進并不是“升級”那么簡單，需要諸多創(chuàng)新技術應對挑戰(zhàn)。 邁向更高工藝是市場驅(qū)動力所致。&ldquo
- 關鍵字： 臺積電 FPGA 20nm
向20nm沖刺 FPGA跨入嶄新階段
- 大約在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構的演進，以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢。所謂硅片融合，指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構的核集成于同一硅片或平臺上的發(fā)展趨勢，如將MCU、DSP和FPGA這幾種不同架構的核集成在一個芯片上，這成為業(yè)界和FPGA行業(yè)的發(fā)展的大趨勢，這是市場發(fā)展的客觀需求，也已經(jīng)成為整個業(yè)界的共識。2012年9月末，Misha Burich再次向業(yè)界公布了Altera 公司如何將硅片融合這一趨勢落實到真正的產(chǎn)品上的創(chuàng)新技術，并
- 關鍵字： Altera FPGA 20nm
跨進20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式
- IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代，將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新，導致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重，將更加緊密合作，并共同分攤研發(fā)設備與人力開支，加速推進20nm以下制程問世。 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍提到，SoC邁向3D架構后，要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益，軟體應用層的重要性將更加突顯。 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長暨
- 關鍵字： 高通 半導體 20nm
半導體生態(tài)改變 類IDM成形
- 中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會積體電路設計分會理事長魏少軍表示，20nm制程后半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，未來晶圓代工廠將與IC設計廠以類IDM廠形式合作。 全球半導體聯(lián)盟(GSA)今天舉辦半導體領袖論壇。魏少軍應邀出席演講20nm制程后時代IC設計業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)。 魏少軍說，半導體制程技術推進至20nm后，晶片效能可望持續(xù)提升，但恐難以達到降低成本的目標。 魏少軍表示，20nm制程后半導體業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將有大改變，除元件架構將改變外，未來并將自過去技術導向，轉(zhuǎn)為應用導向，須兼顧營運模式及技術創(chuàng)
- 關鍵字： GSA IC 20nm
Altera介紹下一代20nm產(chǎn)品創(chuàng)新技術細節(jié)
- 不久前，Altera公司公開了在其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術，通過在20 nm的體系結構、軟件和工藝的創(chuàng)新，支持更強大的混合系統(tǒng)架構的開發(fā)。日前，Altera公司資深副總裁首席技術官Misha Burich博士專程來到北京，詳細介紹了創(chuàng)新技術的細節(jié)。 據(jù)Misha Burich博士介紹，Altera的20nm混合系統(tǒng)架構包括40-Gbps收發(fā)器技術、下一代精度可調(diào)數(shù)字信號處理(DSP)模塊體系結構以提供高達5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754標準浮點運算性能、
- 關鍵字： Altera 20nm 收發(fā)器
20nm介紹
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