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          武漢新芯50nm高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品全線量產(chǎn)

          • 近日,紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”),一家領(lǐng)先的非易失性存儲供應商,宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC全線量產(chǎn),產(chǎn)品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列支持低功耗寬電壓工作,為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和其它功耗敏感應用提供靈活的設(shè)計方案。
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          面向物聯(lián)網(wǎng)應用 恒爍半導體50nm NOR Flash芯片正式面世

          • 合肥恒爍半導體有限公司(以下簡稱“恒爍半導體”)正式推出第一款面向物聯(lián)網(wǎng)應用的50nm 128Mb 高速低功耗、業(yè)界最小尺寸的 NOR Flash 存儲芯片,此芯片的推出將有效加快萬物智能互聯(lián)的進程。
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          武漢新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品系列

          • 近日,紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司,宣布推出業(yè)界先進的50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC。該系列支持低功耗寬電壓工作,為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和其它功耗敏感應用提供靈活的設(shè)計方案。
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          分析師稱ASML應該對內(nèi)存芯片供不應求負一定責任

          •   對于內(nèi)存廠商來說,已經(jīng)過去的2009年就像是一場噩夢。而2010年情況則大有好轉(zhuǎn),可是今年內(nèi)存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺,芯片產(chǎn)品投產(chǎn)準備時間加長,產(chǎn)品價格居高不下的問題。在本周三舉辦的Memcon會議上,一位分析師將今年內(nèi)存廠商遇到的這些問題歸結(jié)為由內(nèi)存廠商自身的問題而引起,不過著名光刻設(shè)備制造商ASML則也在被指責之列。   ObjectiveAnalysis市調(diào)公司的分析師JimHandy認為內(nèi)存市場的上揚期恐怕不久便會結(jié)束,他并稱2011年中期或2012年間內(nèi)存芯片市場將再度陷入供過于求的局面
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          美光推Atom平板機專用低功耗迷你內(nèi)存顆粒

          •   美光公司今天宣布了一款新品50nm工藝2Gb DDR2內(nèi)存顆粒產(chǎn)品,依靠其小尺寸、高密度和低功耗特色,專門針對Intel在6月份Computex上宣布的Atom平板機平臺(代號Oak Trail)。Intel Oak Trail平臺包括Atom Z6xx系列處理器和Whitney Point單芯片處理器,在“x86手機芯”Moorestown的基礎(chǔ)上,加入了多種PC平臺接口,可以支持標準的Windows 7、Chrome、Meego操作系統(tǒng),專門針對平板機和超便攜上網(wǎng)本市場。
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          爾必達宣布50nm制程2Gb GDDR5顯存開發(fā)完成

          •   日本爾必達公司最近完成了采用銅互連技術(shù)的50nm制程 2Gb密度GDDR5顯存芯片的開發(fā),這款產(chǎn)品據(jù)稱是在爾必達設(shè)在德國慕尼黑的設(shè)計中心開發(fā)完成的。爾必達表示公司將于今年7月份開始試銷這種50nm 2Gb GDDR5顯存樣片,而這款產(chǎn)品的量產(chǎn)則預計會定在今年7-9月份的時間段。   據(jù)爾必達表示,其設(shè)在廣島的芯片廠將負責這款2Gb GDDR5顯存芯片的生產(chǎn),另外爾必達還透露公司1Gb密度的GDDR3/GDDR5顯存芯片產(chǎn)品已經(jīng)外包給了臺灣華邦公司代工。   GDDR顯存的主要用途是圖形圖像處理
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          Intel 計劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤

          •   Intel計劃停產(chǎn)采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產(chǎn)品,自今年第二季度開始,Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產(chǎn)品,另外到今年第四季度,Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。   今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作,容量則有80/160/300/600GB幾種,型號為X25-M;另外還將推出80GB容
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          南亞科增加今年支出預算 計劃提升芯片產(chǎn)能

          •   據(jù)透露,臺灣內(nèi)存芯片廠商南亞計劃增加2010年的資本支出預算,將其由原計劃的190億新臺幣提升到200億新臺幣(6.27億美元),據(jù)悉這筆增加的 預算將用于改進制程和擴展產(chǎn)能之用。南亞計劃將其12英寸廠產(chǎn)能由目前的每月3萬片提升到5-6萬片。如果將其合資公司華亞(由鎂光和南亞合資成立)的產(chǎn)能計算在內(nèi),那么南亞12英寸總產(chǎn)能將達到每月11.5-12.5萬片,這個數(shù)字已達到了全球內(nèi)存芯片廠總產(chǎn)能的10%左右。   目前華亞12英寸廠的產(chǎn)能有一半是向南亞供貨,另一半則為鎂光公司供貨,這家合資公司的月產(chǎn)能大
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          Hynix40nm 2Gb DDR3內(nèi)存芯片通過Intel驗證

          •   韓國Hynix公司宣布其40nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品通過了Intel的認證,Hynix并稱將開始批量生產(chǎn)這種芯片產(chǎn)品,另外他們還宣稱面向服務器應用的Registered DIMM產(chǎn)品的驗證工作也將于年底前順利完成。   這次通過驗證的Hynix產(chǎn)品有2Gb DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片,4GB DDR3 SO-DIMM(筆記本內(nèi)存條)以及2GB DDR3 unbuffered DIMM(即普通家用型內(nèi)存條),驗證時的運行頻率為1333MHz,芯片電壓為1.5V。   Hynix宣稱
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          爾必達:計劃明年轉(zhuǎn)向40nm制程技術(shù)

          •   據(jù)透露,為了防止在與韓國對手的競爭中落在后面,日本爾必達內(nèi)存公司計劃明年內(nèi)轉(zhuǎn)向使用40nm制程技術(shù),而在40nm制程技術(shù)完全成熟之前,爾必達將采 用50nm制程技術(shù)作為過渡性的制程技術(shù)。目前,爾必達公司剛剛在65nm制程技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)出了60nm制程技術(shù)。不過爾必達曾計劃直接 跳過50nm制程進入40nm階段,但由于受到經(jīng)濟危機的影響未能成行。   目前韓國三星電子已經(jīng)在使用40nm 6F2技術(shù)生產(chǎn)內(nèi)存芯片,而到40nm制程技術(shù)成熟時,三星還將推出4F2技術(shù)。   美國鎂光公司則已經(jīng)在110nm制
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          爾必達問題出在推遲代工業(yè)務

          •   爾必達和Numonyx已經(jīng)推遲它們的代工計劃達6個月。NOR閃存大廠Numonyx原本與爾必達簽約的第一個代工訂單,計劃在2009年中期開始量產(chǎn),如今要推遲到2010年的上半年。   盡管近期DRAM價格回升及日本政府為爾必達注資,可是對于存儲器制造商爾必達最大的問題是如何生存下來。顯然爾必達還不可能如奇夢達同樣的命運,退出存儲器。但是日本存儲器制造商需要經(jīng)濟剌激,因為從長遠看能生存下來可能是個奇跡。   前些時候爾必達CEO己經(jīng)把爾必達的生存問題提高到日本國家的利益上。但是仍有人質(zhì)疑為什么要支持
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          爾必達:計劃明年轉(zhuǎn)向40nm制程技術(shù)

          •   8月7日消息 據(jù)透露,為了防止在與韓國對手的競爭中落在后面,日本爾必達內(nèi)存公司計劃明年內(nèi)轉(zhuǎn)向使用40nm制程技術(shù),而在40nm制程技術(shù)完全成熟之前,爾必達將采 用50nm制程技術(shù)作為過渡性的制程技術(shù)。目前,爾必達公司剛剛在65nm制程技術(shù)基礎(chǔ)上開發(fā)出了60nm制程技術(shù)。不過爾必達曾計劃直接 跳過50nm制程進入40nm階段,但由于受到經(jīng)濟危機的影響未能成行。   目前韓國三星電子已經(jīng)在使用40nm 6F2技術(shù)生產(chǎn)內(nèi)存芯片,而到40nm制程技術(shù)成熟時,三星還將推出4F2技術(shù)。   美國鎂光公司則已經(jīng)
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          美光推出增加服務器內(nèi)存容量和提升性能的新方法

          •   美光科技股份有限公司近日宣布生產(chǎn)出業(yè)內(nèi)首個DDR3低負載雙列直插內(nèi)存模塊(LRDIMM),并將于今年秋季開始推出16GB版本的樣品。通過減少服務器內(nèi)存總線上的負載,美光的LRDIMM可用以支持更高的數(shù)據(jù)頻率并顯著增加內(nèi)存容量。   新的LRDIMM將采用美光先進的1.35v 2Gb 50nm 的DDR3內(nèi)存芯片制造。由于芯片的高密度和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的小尺寸,使美光能夠輕松并具成本效益地增加服務器模塊的容量。美光的2Gb 50nm DDR3產(chǎn)品目前正在進行客戶認證,將很快進行大量生產(chǎn)。   如今多數(shù)中端企
          • 關(guān)鍵字: 美光  LRDIMM  DDR3  50nm  
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          50nm介紹

          納米(符號為nm)是長度單位,原稱毫微米,就是10^-9米(10億分之一米),即10^-6毫米(100萬分之一毫米)。如同厘米、分米和米一樣,是長度的度量單位。相當于4倍原子大小,比單個細菌的長度還要小。 隨著蘋果(Apple)iPhone及更高階iPod將陸續(xù)登場,可望帶動NAND型快閃存儲器(Flash)市場龐大商機,吸引國際NAND Flash大廠摩拳擦掌,其中,三星電子(Samsu [ 查看詳細 ]

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