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5nm soc
5nm soc 文章 進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)
Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺(tái)積電代工
- 盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來(lái)的5nm處理器有點(diǎn)晚了，外界一直預(yù)期Intel最終會(huì)選擇外包代工，官方表態(tài)會(huì)在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則，要全面評(píng)估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過(guò)，Intel雖然還沒(méi)公布結(jié)果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來(lái)的高性能GPU很可能就是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊，最新消
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三星推出首款5nm工藝芯片Exynos 1080，vivo將首發(fā)
- 11月12日消息，據(jù)了解，三星Exynos今天在上海舉辦了首場(chǎng)面向中國(guó)市場(chǎng)的新品發(fā)布會(huì)，并發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的Exynos 1080移動(dòng)處理芯片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會(huì)上，三星電子系統(tǒng)LSI還宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。三星電子系統(tǒng)LSI營(yíng)銷高級(jí)副總裁Dongho Shin稱，通過(guò)采用和集成現(xiàn)有的最先進(jìn)技術(shù)，例如5nm EUV和最新的處理內(nèi)核，Exynos 1080可以在
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蘋果發(fā)布首款自研芯片M1：5nm工藝 配16核神經(jīng)引擎
- 11月11日消息，蘋果于今天凌晨舉行今年秋季的第三場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，這次發(fā)布會(huì)是三場(chǎng)里面用時(shí)最短的，僅45分鐘左右就結(jié)束。發(fā)布時(shí)間雖短，但卻依然是滿滿的黑科技，除了重點(diǎn)首發(fā)針對(duì)Mac電腦而自研的M1芯片之外，還順帶快速發(fā)布三款首發(fā)搭載M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini機(jī)型。目前國(guó)內(nèi)官網(wǎng)已經(jīng)同步更新三款Mac新品的售價(jià)等信息，相比海外699美元起的價(jià)格，最便宜的新Mac mini行貨價(jià)格5299元起，三款Mac新品的具體發(fā)售時(shí)間
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再見(jiàn)三星8nm！NVIDIA下代顯卡統(tǒng)一上臺(tái)積電5nm
- NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺(tái)積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。從目前情況看，三星8nm的表現(xiàn)確實(shí)一般，無(wú)論良品率還是性能都差強(qiáng)人意，最直接的體現(xiàn)就是RTX 30系列始終供貨嚴(yán)重不足，而且頻率上不去，幾乎無(wú)法超頻。反觀全線使用臺(tái)積電7nm工藝的AMD RX 6000系列，則是在工藝不變的情況下，大大提升了頻率、性能、能效。無(wú)論NVIDIA是處于何種原因選擇了三星8nm，擔(dān)心臺(tái)積電產(chǎn)能不足，抑或三星報(bào)價(jià)更低，這一代都算不上成
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臺(tái)積電5nm芯片翻車，麒麟9000E可能就是翻車的產(chǎn)物
- 之前有消息稱，聯(lián)發(fā)科新款處理器將會(huì)由臺(tái)積電7nm升級(jí)版的6nm工藝制程來(lái)打造。本來(lái)的目的可能是為了節(jié)省成本。但是沒(méi)料到臺(tái)積電的5nm或許將要翻車，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。上一次臺(tái)積電工藝翻車是出現(xiàn)在2014-2016年那個(gè)20nm的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，坑了蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小，以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了，俗稱火龍810。而聯(lián)發(fā)科Helio
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華為第二款5nm 5G SoC：麒麟9000E登場(chǎng)
- 雖然5nm手機(jī)處理器的首發(fā)被蘋果A14仿生搶走，但華為麒麟9000在芯片內(nèi)集成了5G基帶，從而拿下5nm 5G SoC的全球首發(fā)和當(dāng)前唯一。根據(jù)官方給出的架構(gòu)參數(shù)，麒麟9000和麒麟9000E的區(qū)別主要在NPU和GPU方面。CPU架構(gòu)方面，麒麟9000和麒麟9000E均采用8核心設(shè)計(jì)，分別是一個(gè)3.13GHz Cortex-A77超大核、3個(gè)2.54GHz Cortex-A77大核、4個(gè)2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000是24核心Mali-G78，麒麟9000E是22核
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5nmCPU四分天下，誰(shuí)才是最強(qiáng)王者
- 進(jìn)入10月份以來(lái)，各個(gè)廠商都發(fā)布或即將發(fā)布自己的年度旗艦機(jī)型，這些機(jī)型無(wú)一不是攜帶自己最強(qiáng)的處理器，各家處理器也終于全面進(jìn)入5nm時(shí)代，5nm處理器有，蘋果的A14，華為的麒麟9000，高通驍龍875，三星Exynos 1080，5nm時(shí)代四分天下，誰(shuí)才是最強(qiáng)CPU 呢。首先要說(shuō)的是，所有5nm處理器機(jī)型都沒(méi)有正式發(fā)售，其參數(shù)或是官方爆料，或是網(wǎng)絡(luò)搜羅而來(lái)，幫助大家總結(jié)參考下。先來(lái)看看近幾天比較熱門的三星Exynos1080與麒麟9000跑分對(duì)比。從網(wǎng)曝安兔兔跑分看出，三星Exynos 1080跑分為
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臺(tái)積電稱5nm芯片產(chǎn)能滿載，將持續(xù)到今年底：蘋果已完全壟斷
- 9月27日消息，來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱，臺(tái)積電并沒(méi)有受到禁令的影響，因?yàn)槭槿A為代工，而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報(bào)道中提到，蘋果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底。據(jù)悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號(hào)是A14X，代號(hào)Tonga，而這款處理器未來(lái)的iPad Pro也要用，而這些新品對(duì)5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來(lái)蘋果還會(huì)有基于5nm
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三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個(gè)版本、跟A14對(duì)抗
- 之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過(guò)低的問(wèn)題。據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina，而非普通版本的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來(lái)的。另外，除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后，還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出，至于它是不是驍龍875+改名而來(lái)的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
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動(dòng)用最貴光刻機(jī) 臺(tái)積電5nm代工價(jià)曝光：7nm相形見(jiàn)絀
- 隨著蘋果A14處理器的推出，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)線已經(jīng)滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續(xù)還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來(lái)探討一個(gè)趣味問(wèn)題，找臺(tái)積電代工5nm，需要多少錢？半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類似NVIDIA P100規(guī)模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺(tái)積電工藝節(jié)點(diǎn)下的晶圓和芯片銷售價(jià)格。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，5nm晶圓單片的代工銷售價(jià)約是16988美元，對(duì)比7nm，
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5nm旗艦芯高通驍龍875曝光：首次采用超大核心ARM X1
- 9月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過(guò)“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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蘋果A14深度解析：首發(fā)5nm、CPU/GPU性能提升有限
- 北京時(shí)間9月16日凌晨，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)正式召開(kāi)。但是，這一次，并沒(méi)有傳聞中的iPhone 12，僅發(fā)布了兩款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及兩款iPad平板電腦新品iPad Air 4和第八代iPad。這也使得A14 Bionic處理器成為了此次發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)，但是相比上一代的A13來(lái)說(shuō)，A14在CPU和GPU性能上的提升卻很小。資料顯示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic處理器是基于臺(tái)積電7nm EUV工藝，集成了85億顆晶體管，
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蘋果發(fā)布A14 Bionic處理器：全球首發(fā)5nm工藝、118億晶體管怪獸
- 今晚雖然沒(méi)有iPhone 12手機(jī)，不過(guò)大家可以提前過(guò)過(guò)癮，因?yàn)樘O果發(fā)布了A14 Bionic處理器，首發(fā)5nm工藝，118億晶體管傲視群雄，沒(méi)有華為競(jìng)爭(zhēng)5nm的情況下這會(huì)是目前最強(qiáng)手機(jī)芯片。當(dāng)前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝（N7P二代工藝），集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經(jīng)計(jì)算引擎，也就是常說(shuō)的AI核心，AI運(yùn)算能力達(dá)到了1萬(wàn)億次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的設(shè)計(jì)，但是性能提升40%。GPU繼
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)5nm soc的理解，并與今后在此搜索5nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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