5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

5nm性能無(wú)敵：網(wǎng)友提前曬蘋(píng)果A14芯片上手照片

這iPhone 12還沒(méi)有發(fā)布，已經(jīng)有人提前曬出了A14的真容。近日，有B站博主提前發(fā)布了A14的芯片的上蓋部分，并且做了一些展示，從芯片對(duì)比上來(lái)看，A14比A13要略小一圈，同時(shí)芯片上還印有“096 2015”的字樣，可能是意味著這顆A14芯片是在今年4月份生產(chǎn)的。其實(shí)在這之前，網(wǎng)上就曾出現(xiàn)了A14芯片諜照來(lái)，其編號(hào)顯示生產(chǎn)時(shí)間為2020年第十六周，也就是今年4月，日期與傳言中A14芯片量產(chǎn)時(shí)間差不多。按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供
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5nm麒麟芯片延遲發(fā)布傳華為全力催促臺(tái)積電交付訂單

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為已經(jīng)確定推遲5nm 麒麟芯片的發(fā)布，同時(shí)催促臺(tái)積電趕快交付相應(yīng)的訂單。之前曾有消息稱，華為將在 IFA 2020上發(fā)布新的麒麟5nm 處理器。據(jù)悉，為了最大程度滿足華為5nm 訂單需求，臺(tái)積電正在24小時(shí)不停歇生產(chǎn)，在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開(kāi)演講中表示，今年秋天上市的 Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
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聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺(tái)：原本為華為量身定做

全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機(jī)處理器芯片都沒(méi)得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來(lái)路，無(wú)奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國(guó)產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個(gè)非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達(dá)人@手機(jī)晶片達(dá)人放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，而這個(gè)平臺(tái)本來(lái)幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個(gè)高端5G平臺(tái)的具體情況，但既然要用5nm，應(yīng)該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對(duì)于剛剛重新崛起的聯(lián)
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iMac 換芯第二步，消息稱蘋(píng)果將在 2021 下半年推出 5nm 自研 GPU

據(jù)媒體《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，業(yè)界有消息稱，蘋(píng)果將會(huì)配合 Apple Silicon 推出其自行研發(fā)設(shè)計(jì)的 GPU 芯片，同樣采用臺(tái)積電 5nm 制程生產(chǎn)，并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，蘋(píng)果在今年 6 月的 WWDC 開(kāi)發(fā)者大會(huì)中宣布，其 Mac 將在未來(lái) 2 年時(shí)間內(nèi)，將 CPU 從由英特爾 x86 架構(gòu) CPU 逐漸過(guò)渡到 Arm 架構(gòu) Apple Silicon。報(bào)道稱，業(yè)界人士指出，蘋(píng)果首款 A14X 處理器已完成設(shè)計(jì)定案，將在今年年底前借臺(tái)積電 5nm 工藝量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士指出
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跳過(guò)5nm 臺(tái)積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報(bào)道顯示，在介紹3nm的工藝時(shí)，臺(tái)積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠商Graphcore。臺(tái)積電透露，Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺(tái)積電的3nm工藝研發(fā)，越過(guò)5nm工藝。Gra
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國(guó)產(chǎn)視覺(jué)應(yīng)用新平臺(tái) 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，比如?？?、大華等，不過(guò)受制于美國(guó)的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國(guó)實(shí)體名單，這就讓國(guó)內(nèi)諸多AI和視覺(jué)應(yīng)用的系統(tǒng)方案級(jí)企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國(guó)的視覺(jué)智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在成都市雙流區(qū)隆重召開(kāi)，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
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臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節(jié)點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺(tái)積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場(chǎng)效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會(huì)采用三星計(jì)劃在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上使用的
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華天科技：專注封測(cè)領(lǐng)域，5nm封測(cè)正在進(jìn)行時(shí)

自從2018年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片一直在風(fēng)口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)龍頭公司持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注。2020年8月24日，市場(chǎng)上傳來(lái)令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動(dòng)平臺(tái)表示，南京廠日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力。雖然距離5nm芯片完全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國(guó)產(chǎn)封測(cè)能力已經(jīng)具備，在我國(guó)全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會(huì)遠(yuǎn)嗎？本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)刺激公司業(yè)績(jī)提升從國(guó)內(nèi)封測(cè)廠市場(chǎng)占有率來(lái)看，本土三大封測(cè)龍頭長(zhǎng)電、通富、華天全球市占率合計(jì)約20%，
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三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來(lái)

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對(duì)旗下5nm工藝進(jìn)行升級(jí)，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會(huì)大幅放出。報(bào)道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問(wèn)題，為了保險(xiǎn)起見(jiàn)高通將會(huì)把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)的消息中顯示，高通在上個(gè)月已經(jīng)向臺(tái)積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問(wèn)題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，9月14日前全部交貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場(chǎng)預(yù)料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機(jī)之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國(guó)禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片。據(jù)了解，“麒麟9000”采用臺(tái)積電5nm生產(chǎn)，是全球第一顆5nm制程手機(jī)芯片，比高通、蘋(píng)果還快。供應(yīng)鏈消息指出，因應(yīng)美方禁令，華為先前已大舉增加臺(tái)積電5nm投片量，提前儲(chǔ)備“麒麟9000”庫(kù)存，擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，臺(tái)積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，
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10億元一臺(tái)EUV光刻機(jī)！芯片產(chǎn)能數(shù)量曝光：夠華為手機(jī)用嗎？

相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國(guó)寶島臺(tái)灣建設(shè)了第一家海外培訓(xùn)中心—亞洲培訓(xùn)中心，這家培訓(xùn)中心標(biāo)配了14名培訓(xùn)技師，一年大約可以培養(yǎng)超過(guò)360名EUV光刻機(jī)操作工程師，能夠讓芯片生產(chǎn)加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機(jī)，從而可以進(jìn)一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實(shí)ASML在臺(tái)灣建設(shè)這座亞洲培訓(xùn)中心，最大的目的就是為了直接幫助臺(tái)積電培養(yǎng)更多的光刻機(jī)操作工程師，因?yàn)樵谶^(guò)去兩年時(shí)間里，ASML一共售賣(mài)了57臺(tái)EUV光刻機(jī)產(chǎn)品，其中臺(tái)積電就購(gòu)得了30臺(tái)，占據(jù)著絕大部分的份額，
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臺(tái)積電：5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強(qiáng)版

24日，臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì)，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，5nm工藝規(guī)劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術(shù)，并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開(kāi)發(fā)中，規(guī)劃2021年量產(chǎn)，相較于第一代5nm，功耗進(jìn)一步降低10%、性能提升5%，據(jù)稱面向高性能計(jì)算平臺(tái)做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料，臺(tái)積電的5nm有望應(yīng)用在蘋(píng)果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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5nm麒麟9000即將絕版臺(tái)積電開(kāi)足馬力確保交貨：華為Mate 40今年穩(wěn)了

近年來(lái)華為手機(jī)靠著自研的麒麟處理器打造了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力，麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機(jī)的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國(guó)的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話，今年最后一代旗艦級(jí)芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺(tái)積電正在開(kāi)足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進(jìn)的5nm工藝，預(yù)計(jì)下個(gè)月就會(huì)正式發(fā)布，比蘋(píng)果A14還要早一個(gè)月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺(tái)積電緊密合作，在9月中旬之
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華為或在IFA發(fā)布5nm麒麟9000芯片，將成為"絕唱"

8月24日消息，華為宣布將在2020年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2020）上舉行主題演講，時(shí)間是當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月3日下午2點(diǎn)。根據(jù)以往慣例，華為或發(fā)布麒麟9000處理器，Mate 40系列將首先搭載這款芯片。據(jù)了解，麒麟9000采用臺(tái)積電5nm工藝。月初，余承東表示，由于美國(guó)的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無(wú)法制造，將成為絕唱。在這次演講的海報(bào)圖上，華為稱將展示"無(wú)縫智慧生活"。
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手機(jī)都快用上了5nm的芯片，為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+

下一代的A14芯片據(jù)說(shuō)將會(huì)采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會(huì)在明年上市見(jiàn)面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒(méi)見(jiàn)崩盤(pán)。這就涉及到了一個(gè)問(wèn)題：為何手機(jī)趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說(shuō)完：把芯片底板想象成一個(gè)畫(huà)板，芯片工藝相當(dāng)于畫(huà)筆的精細(xì)度，14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫(huà)，而
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