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          Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

          • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計,在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
          • 關鍵字: RF  SoC  

          CEVA和SiFive合作將機器學習處理器帶入主流市場

          • 近日,CEVA,全球領先的無線互聯(lián)和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系,針對一系列大批量終端市場設計和創(chuàng)建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分,以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心,這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中;在這些終端市場中,必需使用設備上的神經網(wǎng)絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
          • 關鍵字: 智能  SoC  

          媒體觀點:Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

          • 并非每個人都知道賽靈思,但是每個人當前的日常生活,都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”?!?本文全文轉載自《財富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學說中國話,不過目前來看,成績“不太理想”,他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力,后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說,非常重要,因為他領導著一家如此重要的公司,盡管坦白地講,并非每個人都知道賽靈思,但是每個人當前的日常生活,都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
          • 關鍵字: Soc  ACAP  

          Intel最新制程路線圖曝光:10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm

          • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方,而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下:在IEDM(IEEE國際電子設備會議上),有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,14nm之后的節(jié)點一覽無余,甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前,10nm已經投產,7nm處于開發(fā)階段,5nm處于技術指標定義階段,3nm處于探索、先導階
          • 關鍵字: 英特爾  10nm  7nm  5nm  3nm  

          臺積電5nm良率已達50%

          • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業(yè)中應用先進制程最積極的三家企業(yè),7nm均已經成為主力。
          • 關鍵字: 5nm  臺積電  驍龍86  

          臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

          • 據(jù)此前消息,臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日,有知情人士表示,臺積電5nm的生產良率已爬升至50%,預計最快明年第一季度量產。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱,臺積電5nm制程的初期月產能為5萬片,后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看,首發(fā)5nm制程的產品應該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解,目前手機上應用的最先進的工藝是7nm,而當初7nm工藝開始應用時就是蘋果的A12芯片首發(fā),綜合歷年來產品發(fā)布時間線來推測,首款搭載5nm
          • 關鍵字: 臺積電,5nm  

          蘋果/華為吃光臺積電5nm:AMD得等一年多

          • 目前行業(yè)內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV,來自臺積電,而接下來臺積電將在2020年率先量產5nm工藝,后續(xù)的3nm也在快速推進中,計劃提前到2022年規(guī)模量產。5nm節(jié)點上,不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進,尤其是蘋果A14、麒麟1000系列,據(jù)說已經在9月份完成流片驗證。另外,AMD Zen4架構處理器也有望上5nm,包括第四代霄龍、第五代銳龍,最快2021年見。還有說法稱,臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產,初期月產能5萬片,
          • 關鍵字: AMD  蘋果  華為  臺積電  5nm  

          儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開發(fā)套件

          • Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開發(fā)工作,儒卓力還提供一款靈活的單板開發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣,不僅廣泛支持多個協(xié)議,并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存,以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電,這款超低功
          • 關鍵字: 藍牙5  SoC  

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

          • 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
          • 關鍵字: CPU處理器  聯(lián)發(fā)科  SoC  CPU  

          蘋果A14芯片曝光:首發(fā)臺積電5nm工藝,頻率達3GHz

          • 據(jù)外媒報道,臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產。
          • 關鍵字: 出自:cnBeta A14芯片  5nm  臺積電  

          三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良:3nm棄用FinFET

          • 7nm工藝的產品已經遍地開花,Intel的10nm處理器也終于在市場登陸,不過,對于晶圓巨頭們來說,制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術交流活動中,三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱,EUV后,他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET(多橋通道FET)工藝。由于FinFET的限制,預計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上,5nm在三星手中,也僅僅是7nm LPP的改良,可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本,分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖,
          • 關鍵字: 三星  5nm  4nm  

          UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡安全產品

          • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡安全產品,它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網(wǎng)絡安全防護功能嵌入到系統(tǒng)級芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問,即時檢測
          • 關鍵字: 安全  SoC  

          臺積電5nm明年三月量產:密度提升最多80%

          • 據(jù)產業(yè)消息,臺積電將從2020年3月開始,大規(guī)模量產5nm工藝,屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死,但是在7nm工藝量產后僅僅兩年,5nm就要成真,真是有點不可思議。7nm+ EUV節(jié)點之后,臺積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術,綜合表現(xiàn)全面提升,官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的晶體管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結果,不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣,但無論性能還是功耗,必然都會比
          • 關鍵字: 臺積電  5nm  

          智原系統(tǒng)單芯片ASIC設計接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

          • ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設計案數(shù)量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進工藝,這兩個工藝的進入商業(yè)門坎較低,相對應的IP布局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
          • 關鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

          可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

          • Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產品,現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升,比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能。在可預見的將來,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望,因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
          • 關鍵字: SoC  藍牙5.1  
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          5nm soc介紹

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