- 全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造，但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術?！ 《酉聛淼牡诙?nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺積電將首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也借
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5nm EUV
- 眾所周知，近年來便攜式醫(yī)療電子已經有了極大的發(fā)展并且被廣泛應用。越來越多的新產品已經在市場上出現。實效性好的可以大量生產的就是那些設計簡單、
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SOC 便攜醫(yī)療 便攜設備
- 使用物理不可克隆功能(PUF)確保機器對機器通信安全目前，世界上能夠進行機器對機器(M2M)通信的器件數量呈現爆炸性增長趨勢。思科公司經常被引用的一項
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FPGA SoC 加密
- 通常說來，SoC相對于傳統MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式的數量
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CR2032 SOC LCD
- 電子設計自動化技術的領導廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統》的研究報告。全文內容如
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SoC 集成車載 信息娛樂 儀表
- 作為新能源行業(yè)分析領域的專業(yè)人士，接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領域的深入分析，將一些電動汽車技術領域的基礎知識分享給大家，真正了解
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SOC 汽車電子 電池技術
- 同任何IP模塊一樣，存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗
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STAR存儲器 FinFET存儲器 SOC
- 消除復雜網絡 SoC 開發(fā)風險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實現。
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網絡 SoC 硬件加速仿真
- FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應
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微電子 SOC FPGA
- 當AMD用上7nm時，Intel依然在打磨14nm?！ ∽蛱旌徒裉?，AMD/Intel先后公布財報，兩家企業(yè)在當季都實現了同比的大幅增長，AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財報會議上，雙方的CEO也在技術路線圖上做了一些前瞻。 AMD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關于2019年7nm處理器產品的問題時確認，7nm將率先用于新的EPYC服務器芯片，之后是Ryzen?！ ￡P于制程節(jié)點，蘇博士稱， AMD的目標是選擇代工市場的最佳工藝。據她了解，7nm會是一個比較重
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7nm 5nm AMD
- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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智能硬件 半導體芯片 soc
- 北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%?！ ≡诖酥埃咄ㄔ诮衲甑腃ES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！ 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
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高通，SoC
- 本周四，臺積電宣布預計將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨家供應商的地位?！ 私?，因為自身芯片制造工藝領先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關于此次投資的具體細節(jié)，包括研發(fā)完成時間、工藝大規(guī)模商用等等，臺積電并沒有更多透露?！ 〈饲埃卸嗉颐襟w報道，蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產蘋果A系列處理器?！ ∮纱藖砜矗_積電似乎已經實現了7nm制造工
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臺積電，5nm
- 美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
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