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          臺積電5nm工廠本周破土:2020年開工3nm

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電將于本周在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進(jìn)將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。   臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式,這也將是他在今年6月份退休之前,最后一次參加這類活動。   目前,臺積電正在積極準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm,預(yù)計(jì)第二季度即可實(shí)現(xiàn)、第四季度火力全開。   更關(guān)鍵的是,臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場,收獲了100%的訂單,包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單,徹底擊敗三星。   根據(jù)路線圖,臺積
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  

          針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

          • 近年來,中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展,已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球,所以許多細(xì)分市場在2018年及以后有機(jī)會實(shí)現(xiàn)非常高的增長。例如,隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高,電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快,汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁,尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  硅方案  SoC  

          Counterpoint:海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

          •   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出,2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭,中國品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%,位居第二,接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。   過去數(shù)年來,三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
          • 關(guān)鍵字: 海思  SoC  

          Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

          •   北京時間12月30日上午消息,市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,第三季度以營收來看,高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場的份額為42%,高于去年同期的41%。      高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場份額   蘋果的A系列芯片排名第二,市場份額為20%,低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%,較去年也大幅上升。   不過對高通來說
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  SoC  

          5nm工藝可能無法實(shí)現(xiàn)?存儲器除了3D NAND還有其他選擇?看這4個技術(shù)老兵怎么說

          •   5nm以下的工藝尺寸縮減邏輯;DRAM、3DNAND和新型存儲器的未來;太多可能解決方案帶來的高成本。   近日,外媒SE組織了一些專家討論工藝尺寸如何繼續(xù)下探、新材料和新工藝的引入帶來哪些變化和影響,專家團(tuán)成員有LamResearch的首席技術(shù)官RickGottscho、GlobalFoundries先進(jìn)模塊工程副總裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技術(shù)合伙人DavidShortt、ASML計(jì)算光刻產(chǎn)品副總裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
          • 關(guān)鍵字: 5nm  DRAM  

          Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

          • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
          • 關(guān)鍵字: SoC  

          張忠謀:半導(dǎo)體成長靠并購 臺積電未來營收年增率5%至10%

          •   高通重回臺積電懷抱,三星電子全力出擊搶客戶,據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此,三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程,奪取臺積電市占。   韓媒etnews 24日報導(dǎo),業(yè)界消息指出,三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單,一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產(chǎn),并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國廠商是移動設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商,考慮改請三星代工7納米制程。   報導(dǎo)稱,三星量產(chǎn)7納米的時間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統(tǒng)的浸潤式步進(jìn)機(jī)(stepper
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  SoC  

          我國“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

          •   近日,科技部近日會同工信部組織召開了核高基國家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會。重大專項(xiàng)實(shí)施十年,我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破,電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。   工信部電子信息司司長刁石京表示,通過專項(xiàng)的實(shí)施,產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升,高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟,以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善,自主創(chuàng)新體系逐步建立,有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。   
          • 關(guān)鍵字: 操作系統(tǒng)  SoC  

          UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),加速支持中國本土化芯片開發(fā)

          •   “今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大,上市周期要短,系統(tǒng)級復(fù)雜性更強(qiáng),第三對于安全的防范也越大,一顆芯片推向市場的成本也隨之變高,之所以產(chǎn)生這個現(xiàn)象的原因,主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會上表示,目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。   UltraSoC通過嵌入式分析IP,簡化了SoC的開發(fā),提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過程,并兼容所有
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  SoC  

          ?沒有EUV 半導(dǎo)體強(qiáng)國之夢就「難產(chǎn)」?

          • 一時之間,仿佛EUV成為了衡量中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的標(biāo)桿,沒有EUV就無法實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體強(qiáng)國之夢?
          • 關(guān)鍵字: EUV  5nm  

          物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價才會來?

          • 物聯(lián)網(wǎng)的未來可能取決于售價不到50美分的芯片?
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

          深鑒明年將出深度學(xué)習(xí)SoC,深度學(xué)習(xí)方案喜結(jié)碩果

          •   1年7個月20余天,這是深鑒科技公司的成立時間。該公司主要做深度學(xué)習(xí),創(chuàng)始人全部來自清華。   不久前,深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會,宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品,分別為視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、人臉分析解決方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構(gòu)平臺、深鑒深度學(xué)習(xí)開發(fā)SDK以及深鑒語音識別加速方案。其中前五款均為視頻監(jiān)控應(yīng)用及相關(guān)解決方案。   另外,深鑒還宣布會有一個神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
          • 關(guān)鍵字: 深鑒  SoC  

          首款定價5美金以下的SoC FPGA,安路實(shí)現(xiàn)了哪些突破?

          •   今年五月,上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”) 完成了C輪融資,由“華大半導(dǎo)體有限公司”戰(zhàn)略領(lǐng)投,“上??萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國家隊(duì)”的快車,將保障安路技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠在充足資金的支持下,加速中高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。與此同時,該輪融資也將加快國產(chǎn)FPGA對于國外進(jìn)口FPGA的替換和升級。   在“國家隊(duì)”加持下,安路科技研
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC   

          SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備

          • SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備-可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧,因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?;顒?,并可通過一種直觀的方式交換信息,極大改善我們的生活方式,給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備,最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上,或以其它方式附著在人身上,能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息。
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備  SoC  藍(lán)牙智能  

          MIPS-based SoC主導(dǎo)ADAS系統(tǒng)

          • MIPS-based SoC主導(dǎo)ADAS系統(tǒng)-Imagination在ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))市場擁有強(qiáng)大實(shí)力,目前全球大多數(shù)的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外,Imagination的PowerVR GPU技術(shù)已被Renesas、TI等領(lǐng)先的汽車芯片廠商用來開發(fā)儀表盤與信息娛樂解決方案。
          • 關(guān)鍵字: SoC  ADAS  
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          5nm soc介紹

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