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	5nm soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          臺積電準備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 在 HBM4 內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標準從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進的封裝方法，以適應更寬的內(nèi)存。作為
 2024 年歐洲技術(shù)研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 
制造的基礎模具的新細節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務，該公司有望在 HBM4 
制造工藝中占據(jù)有
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  12nm  5nm  工藝  HBM4  基礎芯片                          
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          定制 SoC 成為熱潮
          
                                                            
            
                    	
          • 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC                          
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          BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設備
          
                                                            
            
                    	
          • EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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          • 關(guān)鍵字：
                        BG26  SoC  便攜式醫(yī)療設備  智能家居                          
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          MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求
          
                                                            
            
                    	
          • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
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          • 關(guān)鍵字：
                        MG26  Matter  SoC                          
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          xG22E無線SoC系列支持能量采集應用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
          
                                                            
            
                    	
          • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。從室內(nèi)或室
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          • 關(guān)鍵字：
                        xG22E  SoC  IoT                          
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          芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽脠鼍?。Zigbee技術(shù)的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內(nèi)運行
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          • 關(guān)鍵字：
                        Zigbee  芯科科技  SoC  EFR32MG26                          
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          瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS
          
                                                            
            
                    	
          • 汽車自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導航系統(tǒng)是第一個基于半導體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
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          • 關(guān)鍵字：
                        瑞薩  ADAS  SoC                          
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          聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機將搭載
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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          • 關(guān)鍵字：
                        天璣 6300  SoC                          
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          Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC
          
                                                            
            
                    	
          • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調(diào)試?；赥hread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能，以便能向網(wǎng)絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
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          • 關(guān)鍵字：
                        Nordic  藍牙  SoC                          
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          Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
          
                                                            
            
                    	
          • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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          • 關(guān)鍵字：
                        Meta  MTIA 芯片  5nm 工藝  90W 功耗  1.35GHz                          
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          英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出
          
                                                            
            
                    	
          • 關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網(wǎng)）具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預計將于今年9月24日推出。而基
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  5nm  AI                          
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          R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落
          
                                                            
            
                    	
          • 沒錯，看到標題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個月多了，筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
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          • 關(guān)鍵字：
                        Apple  XR頭顯  Vision Pro  R1  SoC                          
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          消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機                          
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          嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
          
                                                            
            
                    	
          • 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設備等。芯原的ISP
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          • 關(guān)鍵字：
                        嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP                          
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          高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  英特爾  SoC                          
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          5nm soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5nm soc!
           
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