5nm soc 文章 進入5nm soc技術社區(qū)
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著技術推進到1.5nm及更先進節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點后段的最小目標金屬間距
- 關鍵字： 半大馬士革 后段器件集成 1.5nm SEMulator3D
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
- 關鍵字： 智能手機 天璣9300 SoC
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
- 關鍵字： SoC 智能手機 天璣 聯(lián)發(fā)科
匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證
- 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規(guī)性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術組成強大的查找網(wǎng)絡，物
- 關鍵字： 匯頂科技 低功耗藍牙 SoC Apple Find My network accessory 合規(guī)性驗證
紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡作為基礎設施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
- 關鍵字： 紫光展銳 MWC2023 衛(wèi)星通信 SoC
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC
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