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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> dip-6

          電子廠smt焊接和dip焊接,哪個(gè)好一點(diǎn)?

          • 在電子制造行業(yè)中,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))和DIP(Dual In-line Package,雙列直插式封裝)是兩種常見(jiàn)的電子元器件組裝方式。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō),在選擇PCBA貼片加工廠家時(shí),了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)至關(guān)重要。本文將從多個(gè)方面對(duì)SMT和DIP進(jìn)行比較分析,以幫助采購(gòu)人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場(chǎng)景1.SMT工藝:SMT工藝是將無(wú)引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板(PCB)表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件,如貼
          • 關(guān)鍵字: SMT  DIP  電子制造  

          SMT貼片與DIP插件,你知道它們的區(qū)別嗎?

          • 在電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見(jiàn)的組裝技術(shù)。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。下面,我們將從多個(gè)方面對(duì)這兩種加工方式進(jìn)行比較,以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工:SMT,即表面貼裝技術(shù),是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備,將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上,然后通過(guò)焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工:DIP,即雙列直插式封裝,是一種將電子
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          MCU連接DIP 開(kāi)關(guān) 掌握這幾個(gè)知識(shí)點(diǎn)是關(guān)鍵!

          • 問(wèn):DIP 開(kāi)關(guān)與單片機(jī) MCU接口的基本原理將單片機(jī) (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開(kāi)關(guān)是一種常見(jiàn)的應(yīng)用。俗稱(chēng) “DIP” 的開(kāi)關(guān)可用于各種設(shè)計(jì),從適合面包板原型設(shè)計(jì)的傳統(tǒng) DIP 到表面貼裝“鋼琴”型,再到易于讀取十六進(jìn)制值的旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)。在這篇文章中,我們將仔細(xì)研究旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān),并探索如何將其集成到我們的單片機(jī)設(shè)計(jì)中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機(jī)設(shè)計(jì)。從規(guī)則開(kāi)始讓我們從一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)則開(kāi)始:不允許浮動(dòng)輸入 。當(dāng)單片機(jī)引腳被配置為輸入,但在其他情況下未連接時(shí),就會(huì)
          • 關(guān)鍵字: DIP  旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)  單片機(jī)設(shè)計(jì)  

          Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時(shí),還可滿(mǎn)足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求

          • 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦,進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V,dV/dt為1000?V/μs,具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
          • 關(guān)鍵字: DIP-6  SMD-6光可控硅輸出光耦  Vishay Intertechnology   Inc  

          采用鍍金觸點(diǎn)的堅(jiān)固開(kāi)關(guān)

          •   瓦爾登堡(德國(guó)),2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開(kāi)關(guān),為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開(kāi)關(guān):鍍金觸點(diǎn)可確保 WS-DITU 開(kāi)關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開(kāi)關(guān)十分堅(jiān)固耐用,其引腳采用了可靠的保護(hù)措施,不易變形。產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)特,可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸?! IP 開(kāi)關(guān)適合需要在 PCB 上快速直接地進(jìn)行特定或基本設(shè)置的任何應(yīng)用。WS-DITU DIP 開(kāi)關(guān)可以輕松手動(dòng)安裝,提供 2 到 10 位的開(kāi)關(guān)(偶數(shù)位)。絕緣材料可燃性等級(jí)
          • 關(guān)鍵字: 伍爾特  DIP   

          DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總,你了解幾個(gè)?

          •   芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?! 〗裉?,與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型?! IP雙列直插式  DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
          • 關(guān)鍵字: 芯片  封裝  DIP  BGA  SMD  

          工程師必備元件封裝知識(shí)

          • 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器 件相連接
          • 關(guān)鍵字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封裝  TQFP  PLCC  DIP  SoP  

          電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

          •   電子元器件最常用的封裝形式都有哪些   1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。   例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且BGA不用擔(dān)
          • 關(guān)鍵字: BGA  DIP  

          考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及制作

          • LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外,考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對(duì)考畢茲振蕩電路的工作原理原理,以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說(shuō)明。
            Dip Meter主要用來(lái)做為頻率測(cè)試之用,尤其在高頻率
          • 關(guān)鍵字: Meter  Dip  考畢茲  振蕩電路    

          采用DIP-8封裝、輸出電流1A的集成功率光敏

          • VishayIntertechnology宣布,推出兩款新的集成功率光敏,分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO...
          • 關(guān)鍵字: DIP-8封裝  輸出電流  集成功率  

          金升陽(yáng)推出全新系列小體積1~5W SIP封裝AC-DC電源

          • LS03系列電源產(chǎn)品,是金升陽(yáng)公司在2009年特別針對(duì)微功率客戶(hù)需求推出的一款小體積、高性能的電源。其最大的特點(diǎn)在于顛覆了傳統(tǒng)AC-DC電源模塊采用的DIP封裝,進(jìn)而大膽地采用SIP封裝形式,能夠最大程度的減小產(chǎn)品的占板面積。該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便收到市場(chǎng)端的強(qiáng)烈反饋,并廣受客戶(hù)青睞。
          • 關(guān)鍵字: 金升陽(yáng)  AC-DC  DIP  

          第一款由國(guó)人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問(wèn)世

          • 封裝形式Qipai8,是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備,也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開(kāi)發(fā),Qipai16也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。
          • 關(guān)鍵字: Qipai8  DIP  集成電路  

          DIP-8封裝單片高壓功率型開(kāi)關(guān)電源模塊

          • 1 VIPer22A器件功能簡(jiǎn)介VIPer22A型單片式開(kāi)關(guān)電源功率變換器的封裝形式為DIP-8:D—正端,即功率MOSFET的漏極,5p6p7p8腳(并聯(lián));S—負(fù)端,1p2腳(并聯(lián)),即是功率MOSFET的源極;UDD—自給電源端
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  模塊  功率  高壓  封裝  單片  DIP-8  

          考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及

          • LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外,考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對(duì)考畢茲振蕩電路的工作原理原理,以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說(shuō)明。
            Dip Meter主要用來(lái)做為頻率測(cè)試之用,尤其在高頻率
          • 關(guān)鍵字: Meter  Dip  考畢茲  振蕩電路    

          旋轉(zhuǎn)DIP開(kāi)關(guān)

          • 旋轉(zhuǎn)DIP開(kāi)關(guān)
          • 關(guān)鍵字: DIP  
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