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dip-6
dip-6 文章 進(jìn)入dip-6技術(shù)社區(qū)
電子廠smt焊接和dip焊接,哪個(gè)好一點(diǎn)?
- 在電子制造行業(yè)中,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))和DIP(Dual In-line Package,雙列直插式封裝)是兩種常見(jiàn)的電子元器件組裝方式。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō),在選擇PCBA貼片加工廠家時(shí),了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)至關(guān)重要。本文將從多個(gè)方面對(duì)SMT和DIP進(jìn)行比較分析,以幫助采購(gòu)人員做出更明智的選擇。一、工藝特點(diǎn)與適用場(chǎng)景1.SMT工藝:SMT工藝是將無(wú)引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板(PCB)表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件,如貼
- 關(guān)鍵字: SMT DIP 電子制造
SMT貼片與DIP插件,你知道它們的區(qū)別嗎?
- 在電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見(jiàn)的組裝技術(shù)。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。下面,我們將從多個(gè)方面對(duì)這兩種加工方式進(jìn)行比較,以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工:SMT,即表面貼裝技術(shù),是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備,將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上,然后通過(guò)焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工:DIP,即雙列直插式封裝,是一種將電子
- 關(guān)鍵字: 電子制造 SMT DIP
MCU連接DIP 開(kāi)關(guān) 掌握這幾個(gè)知識(shí)點(diǎn)是關(guān)鍵!
- 問(wèn):DIP 開(kāi)關(guān)與單片機(jī) MCU接口的基本原理將單片機(jī) (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開(kāi)關(guān)是一種常見(jiàn)的應(yīng)用。俗稱(chēng) “DIP” 的開(kāi)關(guān)可用于各種設(shè)計(jì),從適合面包板原型設(shè)計(jì)的傳統(tǒng) DIP 到表面貼裝“鋼琴”型,再到易于讀取十六進(jìn)制值的旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)。在這篇文章中,我們將仔細(xì)研究旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān),并探索如何將其集成到我們的單片機(jī)設(shè)計(jì)中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機(jī)設(shè)計(jì)。從規(guī)則開(kāi)始讓我們從一個(gè)簡(jiǎn)單的規(guī)則開(kāi)始:不允許浮動(dòng)輸入 。當(dāng)單片機(jī)引腳被配置為輸入,但在其他情況下未連接時(shí),就會(huì)
- 關(guān)鍵字: DIP 旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān) 單片機(jī)設(shè)計(jì)
Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時(shí),還可滿(mǎn)足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦,進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V,dV/dt為1000?V/μs,具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
- 關(guān)鍵字: DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
采用鍍金觸點(diǎn)的堅(jiān)固開(kāi)關(guān)
- 瓦爾登堡(德國(guó)),2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開(kāi)關(guān),為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開(kāi)關(guān):鍍金觸點(diǎn)可確保 WS-DITU 開(kāi)關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開(kāi)關(guān)十分堅(jiān)固耐用,其引腳采用了可靠的保護(hù)措施,不易變形。產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)特,可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸?! IP 開(kāi)關(guān)適合需要在 PCB 上快速直接地進(jìn)行特定或基本設(shè)置的任何應(yīng)用。WS-DITU DIP 開(kāi)關(guān)可以輕松手動(dòng)安裝,提供 2 到 10 位的開(kāi)關(guān)(偶數(shù)位)。絕緣材料可燃性等級(jí)
- 關(guān)鍵字: 伍爾特 DIP
DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總,你了解幾個(gè)?
- 芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?! 〗裉?,與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型?! IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
- 關(guān)鍵字: 芯片 封裝 DIP BGA SMD
電子元器件最常用的封裝形式都有哪些
- 電子元器件最常用的封裝形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見(jiàn)方。而且BGA不用擔(dān)
- 關(guān)鍵字: BGA DIP
旋轉(zhuǎn)DIP開(kāi)關(guān)
- 旋轉(zhuǎn)DIP開(kāi)關(guān)
- 關(guān)鍵字: DIP
dip-6介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條dip-6!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dip-6的理解,并與今后在此搜索dip-6的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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