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ROHM助力智能功率器件實(shí)現(xiàn)功能安全并減少功率損耗
- 近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車載電子系統(tǒng)、PLC（Programable Logic Controller）等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出40V耐壓?jiǎn)瓮ǖ篮碗p通道輸出的智能低邊開關(guān)（Intelligent Power Device，以下簡(jiǎn)稱IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通過替代機(jī)械繼電器和MOSFET，實(shí)現(xiàn)汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)所需的功能安全。新產(chǎn)品已于2022年10月開始暫以系列合計(jì)月產(chǎn)60萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： ROHM 智能功率器件 功率損耗 IPD
IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
- 國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了超過十年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和成功案例，結(jié)合虛擬IDM模式，構(gòu)建了芯和無源器件IPD平臺(tái)?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強(qiáng)、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢(shì)，芯和無源器件IPD平臺(tái)提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò)、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物
- 關(guān)鍵字： 芯和 IPD
基于IPD Protect的2.1 kW電磁感應(yīng)加熱設(shè)計(jì)
- 電磁感應(yīng)加熱在小家電市場(chǎng)(如電飯煲，油炸鍋和牛奶泡沫器等)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，減小系統(tǒng)尺寸，降低系統(tǒng)成本和提高可靠性是越來越多客戶的需求。本文設(shè)計(jì)了一款2.1 kW電磁感應(yīng)加熱平臺(tái)。搭載了英飛凌自帶保護(hù)IPD Protect，XMC單片機(jī)和CoolSET PWM控制器輔助電源。電路拓?fù)洳捎脝味瞬⒙?lián)諧振電路，最大輸出功率2.1 kW，實(shí)現(xiàn)了IPD Protect的快速過流保護(hù)，過壓保護(hù)，過溫報(bào)警和保護(hù)，輸入電壓欠壓保護(hù)和低靜態(tài)電流等功能，其中IPD protect過壓和過流保護(hù)點(diǎn)可以根據(jù)系統(tǒng)要求來調(diào)節(jié)。同時(shí)，
- 關(guān)鍵字： 感應(yīng)加熱 IPD Protect IGBT 小家電 TRENCHSTOP 202102
芯和集成無源器件IPD平臺(tái)開辟射頻前端模塊新途徑
- “全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement，一直以來因其對(duì)射頻前端市場(chǎng)的權(quán)威研究和預(yù)測(cè)，成為引領(lǐng)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。最近幾年，Yole對(duì)芯和半導(dǎo)體的關(guān)注持續(xù)升溫：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 報(bào)告中首次把芯和定位為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
- 關(guān)鍵字： 芯和 IPD 射頻前端
東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗
- 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出型號(hào)為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設(shè)計(jì)用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。并計(jì)劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級(jí)安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動(dòng)帶方波輸入信號(hào)的無刷直流電機(jī)，無需PWM控制
- 關(guān)鍵字： IPD IGBT IC
東芝面向汽車ECU推出MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器開關(guān)IPD
- 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出柵驅(qū)動(dòng)器開關(guān)IPD[1]“TPD7107F”。該產(chǎn)品可用于控制接線盒和車身控制模塊等車載控制單元（ECU）的供電電流的通斷，并計(jì)劃于今日開始出貨。TPD7107F采用東芝的汽車級(jí)低導(dǎo)通電阻N溝道MOSFET[2]，適用于負(fù)載電流的高側(cè)開關(guān)。作為一種電子開關(guān)，這種新型IPD能夠避免機(jī)械繼電器的觸頭磨損，有助于縮小車載ECU的尺寸并降低功耗，同時(shí)還提供免維護(hù)功能。通過提供增強(qiáng)功能（自我保護(hù)功能和輸出到微控制器的各種內(nèi)置診斷功能）以支持車載ECU所需的高可
- 關(guān)鍵字： 柵極驅(qū)動(dòng)器 MOSFET IPD ECU
工藝設(shè)計(jì)套件推進(jìn)創(chuàng)新
- 安森美半導(dǎo)體新的完整功能工藝設(shè)計(jì)套件，推進(jìn)無源器件制造的小型化和創(chuàng)新。我們提供各種工具給設(shè)計(jì)人員，使他們開發(fā)出無線、便攜、和射頻器件應(yīng)用的創(chuàng)新小巧解決方案。對(duì)于考慮采用集成無源器件 (IPD) 加速開發(fā)或避免使用大型表貼器件 (SMD) 的設(shè)計(jì)人員，如今利用適用于 National Instruments 應(yīng)用波研究 (AWR) 環(huán)境的 PDK 套件可以輕松完成設(shè)計(jì)?！ 〗衲臧l(fā)布的
- 關(guān)鍵字： 安森美 IPD
任正非：IPD的本質(zhì)是從機(jī)會(huì)到商業(yè)變現(xiàn)
- 今天和大家分享的，是華為總裁辦在今年8月發(fā)出的一封電子郵件。 在這封郵件里，華為的創(chuàng)始人任正非先生借用一個(gè)項(xiàng)目的頒獎(jiǎng)和總結(jié)大會(huì)，講述了華為在戰(zhàn)略、管理、人才以及價(jià)值觀方面的諸多思考，寓意深刻而又充滿情感。希望本文能夠在奔波或悠閑的長(zhǎng)假時(shí)光中，有機(jī)會(huì)為你帶來一些思考。 本文內(nèi)容源于任正非先生在華為公司IPD建設(shè)藍(lán)血十杰暨優(yōu)秀XDT頒獎(jiǎng)大會(huì)的講話 今天非常高興與大家歡聚一堂，我很感動(dòng)。歷經(jīng)八年，研發(fā)IPD(集成產(chǎn)品開發(fā))團(tuán)隊(duì)從2008年的3.2分提高到今天的3.6分，這0.4分是跨時(shí)代的
- 關(guān)鍵字： 華為 IPD
瑞薩電子推出新系列低導(dǎo)通電阻的智能功率器件來替換汽車應(yīng)用中的繼電器，以減輕車輛重量
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社)，，于今日宣布推出用于汽車電機(jī)和加熱器控制應(yīng)用的六款智能功率器件(IPD)。與電子控制裝置(ECU)中通斷電流的機(jī)械繼電器相比，這些器件可提供極可靠、高性能解決方案?！ PD是指在執(zhí)行保護(hù)功能和自診斷功能的單封裝控制電路中集成的電源IC器件，但功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)開關(guān)元件除外。IPD具有緊湊、輕量和功率高效的特點(diǎn)，且不受影響機(jī)械繼電器的接觸磨損限制，從而形成帶自保護(hù)功能的高度可靠系統(tǒng)?！ ≈?，大多數(shù)ECU將繼電器用作其驅(qū)動(dòng)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 IPD
創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子 無源器件 IPD
創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子 芯片 IPD
安森美半導(dǎo)體推出結(jié)合HighQ性能的IPD2工藝技術(shù)
- 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術(shù)——IPD2。這新工藝是公司增強(qiáng)既有的HighQ™硅銅(copper on silicon) IPD技術(shù)，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強(qiáng)了電感性能，提高了靈活性，配合設(shè)計(jì)高精度、高性價(jià)比的集成無源元件，用于便攜電子設(shè)備中的射頻(RF)系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用。 HighQ™ IPD2工藝是安森美半導(dǎo)體定制代工
- 關(guān)鍵字： 安森美半導(dǎo)體 IPD HighQ
總裝線上的視覺檢測(cè)系統(tǒng)
- 激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)要求企業(yè)必須在幾天的時(shí)間內(nèi)推出應(yīng)對(duì)問題的解決方案，而簡(jiǎn)單易用的軟件讓制造工程師能夠?qū)Ξa(chǎn)品的改動(dòng)和生產(chǎn)線的變更迅速做出反應(yīng)。因此，在軟件開發(fā)方面，供應(yīng)商不僅要開發(fā)適合的軟件應(yīng)用方案，而且軟件的操作界面還必須讓使用者或者工程師輕松地實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的操作，因?yàn)?，?dāng)用戶對(duì)系統(tǒng)的應(yīng)用感覺非常舒服時(shí)，即使之前他們沒有使用經(jīng)驗(yàn)或經(jīng)驗(yàn)甚微，也能夠信任機(jī)器視覺系統(tǒng)，并知道怎樣修改視覺系統(tǒng)來解決柔性化總裝過程中微小的改動(dòng)，為企業(yè)節(jié)省時(shí)間和金錢。 DALSA集團(tuán)公司的IPD視覺應(yīng)用系統(tǒng)系列產(chǎn)品完全具備這樣的
- 關(guān)鍵字： 機(jī)器視覺 視覺檢測(cè) 總裝線 IPD
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