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國際集成電路頂會收錄論文數(shù)公布,中國首次位居世界第一
- IT之家 11 月 20 日消息,相對于 IEEE 國際研討會,在半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域還有著三大盛會的存在,他們分別是:ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,國際固態(tài)電路會議)、IEDM(International Electron Devices Meeting,國際電子器件會議)、VLSI(Symposium on VLSI Technology and Circuits,超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會)。這三大會議,并稱集
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走進這個完成“不可思議”任務(wù)的研發(fā)團隊,一文解讀集成電路設(shè)計的創(chuàng)新密碼
- 高質(zhì)量科技論文數(shù)量通常被認為與一個機構(gòu)的科研實力正相關(guān)。作為世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議,ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)的年度大會論文就是一個重要的觀察窗口,每年各個國家和地區(qū)以及全球重要的半導(dǎo)體企業(yè)入選論文的數(shù)量、主題和反映的技術(shù)發(fā)展趨勢都成為圈內(nèi)熱門的話題?! ≈袊箨懺?016年到2019年四年時間內(nèi)共有17篇論文入選,呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。特別值得一提的是其中有一個機構(gòu)連續(xù)四年都有論
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ISSCC 2019會議搶先看:哪些技術(shù)有新進展?
- 芯片奧林匹克——IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)推介會近日珠海舉行,ISSCC遠東技術(shù)委員會會員及特邀嘉賓魏少軍教授到場?! ∥荷佘姡褐袊a(chǎn)學(xué)界最缺的是技術(shù) “我們現(xiàn)在不缺資金,最缺技術(shù)?!? 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授說,“我們之所以產(chǎn)品有競爭力,一是因為我們靠近市場,二是靠價格?!遍L期以來,我們靠EDA等工具來提升,不是真正有好的創(chuàng)新和設(shè)計。魏教授呼吁,技術(shù)問題是根本,我們要掌握世界最先進的設(shè)計技術(shù),因此要聽一流的學(xué)術(shù)報告。ISSCC(IEEE國際固
- 關(guān)鍵字: ISSCC 固態(tài)電路
從ISSCC 2018會議看電源管理的五大創(chuàng)新
- 作者 / 迎九 近日,在“2018-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)北京發(fā)布會”上,ISSCC模擬集成電路委員會委員、復(fù)旦大學(xué)洪志良教授介紹了電源管理方面的最新成果?! 『饬侩娫春脡闹饕腥齻€指標(biāo):1.性能,其中效率是重要指標(biāo),2.功能,3,成本。電源非常重要,例如手機電源不好,會引起爆炸。 電源轉(zhuǎn)換器技術(shù)主要用三種途徑提升效率:1.新的電源架構(gòu),2.新的控制技術(shù),3.用數(shù)字技術(shù)來輔助實現(xiàn)模擬電源?! 腎SSCC 2018會議錄用的論文,可以看到主要有五大方向?! ?第一個方向是開關(guān)
- 關(guān)鍵字: ISSCC 2018 開關(guān)電源 能量收集 無線能量轉(zhuǎn)換 201712
10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC
- 一年一度的“國際固態(tài)電路會議”(ISSCC)將在明年2月舉行,幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開發(fā)布,讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢。三星(Samsung)將在ISSCC 2016發(fā)表最新的10nm制程技術(shù)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將展示采用三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)搭載十核心的創(chuàng)新行動SoC。此外,指紋辨識、視覺處理器與3D晶片堆疊以及更高密度記憶體等技術(shù)也將在此展示最新開發(fā)成果。 三星將提供更多DRAM與快
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在ISSCC 2015,工程師們都在聊什么?
- 三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先,并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上,幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。 ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預(yù)計明年會有更多,并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。 來自加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示,他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢,雖然接收機仍然需要復(fù)雜
- 關(guān)鍵字: ISSCC 物聯(lián)網(wǎng)
ISSCC 2015的十大見聞
- 今年的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)再次見證了一系列的芯片創(chuàng)新。盡管成本上升和追逐摩爾定律的復(fù)雜性,在這個芯片設(shè)計者的年度盛會上,工程師們設(shè)計出更小、更快、更豐富的器件,為一個新而陌生的超低功耗設(shè)計世界的呈現(xiàn)了一些別有風(fēng)味的“小菜”。 對于3D芯片堆疊的討論 ISSCC會議上回蕩著一群設(shè)計者對于試圖從更多的日益復(fù)雜和昂貴的工藝節(jié)點中擠出更多的抱怨聲。“我們應(yīng)該繼續(xù)擴展到7nm和5nm,但我們需要從這些節(jié)點獲得更多,”高通技術(shù)副總裁Geoffr
- 關(guān)鍵字: ISSCC 固態(tài)電路
2012 國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2012)北京推介會
- 2012年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2012)北京推介會日前在北京清華大學(xué)成功召開。ISSCC( International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路會議)始于1953年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的最著名的半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)會議。ISSCC也是世界上規(guī)模最大、水平最高的固態(tài)電路國際會議,歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。
- 關(guān)鍵字: ISSCC 2012 集成電路
ISSCC亮相中國 從單一IC消費向設(shè)計與應(yīng)用并舉演變
- 隨著中國IC設(shè)計能力的快速提升,中國大陸正從單一的IC消費市場向IC設(shè)計與應(yīng)用并舉演變。正是看到這一發(fā)展趨勢,國際固態(tài)電子電路會議(ISSCC)日前經(jīng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會,并在中國半導(dǎo)體協(xié)會IC設(shè)計分會及IDT上海協(xié)助下,在上海舉行了ISSCC介紹會,首次將觸角伸到了中國。
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