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          針對低耗能應(yīng)用,ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案

          •   全球IP硅智財(cái)授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展,加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。   聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。   對許多講求低耗電的應(yīng)用而言,盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。Artisan
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力

          •   中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時(shí)表示,隨著應(yīng)用范圍越來越廣,高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片,表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。   中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0,這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片,標(biāo)志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。   據(jù)了解,和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性,可實(shí)現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
          • 關(guān)鍵字: UC4C0  SoC  

          鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究

          •   2.1鋰離子電池技術(shù)   鋰是世界最輕的金屬,是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池,它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn):  ?、鸥呷萘?,高密度。鋰電池的輸出電壓近4V,是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍,能夠比鎳氫電池存儲(chǔ)更多的能量;  ?、瞥叽缧?,重量輕;  ?、菬o記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電,不管殘余電量多少,都可以進(jìn)行充電,非常方便;  ?、茸苑烹娐市?,循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%,而鎳鎘,鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%;  ?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
          • 關(guān)鍵字: 鋰離子  SOC  

          基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計(jì)

          •   隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展,片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財(cái)力與人力開發(fā)自己的處理器,所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核,例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費(fèi)用的投入。   除了昂貴的ARM核與MIPS核以外,我們還有另外一種選擇,就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
          • 關(guān)鍵字: LEON2  SOC  

          LEON3開源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計(jì)

          •   邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中的基本問題,邊緣檢測的目的是標(biāo)識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中,尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。   本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理,配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能,可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。此外,由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
          • 關(guān)鍵字: SoC  LEON3  

          風(fēng)河為新一代ADAS和無人駕駛汽車發(fā)布新的解決方案

          •   全球領(lǐng)先的智能互聯(lián)系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河®公司今日發(fā)布了 Automotive Profile for VxWorks。這套軟件兼容AUTOSAR,可幫助汽車企業(yè)開發(fā)關(guān)鍵安全應(yīng)用,如高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛技術(shù)等,并可更快速地通過ISO 26262認(rèn)證。   在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,汽車軟件和系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)性已經(jīng)無處不在。由于軟件驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用在汽車領(lǐng)域變得越來越普遍,確保汽車系統(tǒng)安全和防篡改對于汽車及其擁有者的安全來說越來越重要。例如,通過軟件分區(qū),汽車企業(yè)可以在同一個(gè)硬件平臺
          • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  ADAS  

          研調(diào):2020年全球聯(lián)網(wǎng)車將占75%

          •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,隨著車載資通訊系統(tǒng)不斷推陳出新,更多新型車款都設(shè)置了基本的車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。拓墣產(chǎn)研預(yù)估,2020年全球的聯(lián)網(wǎng)車比例將高達(dá)75%,而車聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長中的收益也將來到29.4億美元;目前先進(jìn)國家的研發(fā)方向?qū)⒅赜谛熊嚢踩c緊急救援的設(shè)置,而消費(fèi)者的主要考量則為生活便利性。   近年因各大車廠紛紛投入技術(shù)研發(fā),預(yù)期2020年自動(dòng)駕駛車輛可望正式邁入量產(chǎn),并在2035年突破百萬輛市場規(guī)模。拓墣產(chǎn)研分析師張仙平表示,未來自動(dòng)駕駛車輛發(fā)展之關(guān)鍵在于感測技術(shù)(對內(nèi)生理偵測及對外環(huán)境感測)、通訊技術(shù)及
          • 關(guān)鍵字: 車聯(lián)網(wǎng)  ADAS  

          瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應(yīng)用

          •   行車安全意識抬頭,讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng),多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費(fèi)者重視,讓汽車電子市場看俏,但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè),瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識,因?yàn)槿蛴?0%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器,該公司看準(zhǔn)汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變,近年強(qiáng)化汽車資訊整合方案,提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。    ?   臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  

          車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能

          •   編者按:與消費(fèi)電子不同,汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點(diǎn),如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。   車用半導(dǎo)體的部分特點(diǎn)   記者:汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%,半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%,為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低?   Hans Adlkofer:我們認(rèn)為車內(nèi)電子成分的增加,半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大,但是,需要考慮到一個(gè)因素,根據(jù)車廠和行業(yè)的要求,每年半導(dǎo)體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SoC  單片機(jī)  201504  

          汽車電子消費(fèi)化,IP廠商的黃金時(shí)代來臨!

          •  汽車對移動(dòng)計(jì)算和功耗的要求越來越多,需求越來越旺盛。雖然這比移動(dòng)便攜設(shè)備的要求更加嚴(yán)苛,可是對IP供應(yīng)商來說,缺少實(shí)打?qū)嵉臋C(jī)會(huì)。
          • 關(guān)鍵字: Synopsys  ADAS  

          飛思卡爾:傳感器融合成為ADAS新趨勢

          •   慕尼黑電子展一直是全球各界電子廠商的盛會(huì),汽車、航天、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的各大廠商都會(huì)在此展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品。飛思卡爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TE等為業(yè)界所熟知的國際知名半導(dǎo)體廠商、元器件供應(yīng)商悉數(shù)參展。在汽車電子方面,飛思卡爾帶來了一款全新的車窗玻璃升降控制ECU—S12VR,進(jìn)一步增加了車窗升降時(shí)的安全系數(shù)。借此機(jī)會(huì),蓋世汽車網(wǎng)記者向飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司上海分公司汽車微控制器市場開發(fā)經(jīng)理?xiàng)罱鹁д埥塘岁P(guān)于這款新產(chǎn)品的特點(diǎn)和優(yōu)勢,并對該公司2015年在車身電子方面的技術(shù)研
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ADAS  

          傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

          •   昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong),親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星詳細(xì)計(jì)畫似乎曝光!韓媒透露,三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù),將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通(Qualcomm)要害。   韓媒etnews 19日報(bào)導(dǎo),三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評,該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力,再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域,將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
          • 關(guān)鍵字: 三星  Modem  SoC  

          安森美半導(dǎo)體將在慕尼黑上海電子展展示用于汽車及工業(yè)應(yīng)用的高能效產(chǎn)品及方案

          •   推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)將參加于3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China),展示針對汽車照明系統(tǒng)、車身及舒適系統(tǒng)、動(dòng)力總成等應(yīng)用及工業(yè)安防的高能效產(chǎn)品及方案,并設(shè)有現(xiàn)場產(chǎn)品演示。安森美半導(dǎo)體的展位號是E3 館3418號,公司的技術(shù)專家將在現(xiàn)場與您討論您的設(shè)計(jì)方案及挑戰(zhàn)。   安森美半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的十大高能效硅方案供應(yīng)商之一,同時(shí)在汽車圖像傳感器領(lǐng)域也是全球第一,提供可靠、通過AEC認(rèn)證、符合生產(chǎn)器件批準(zhǔn)
          • 關(guān)鍵字: 安森美  ADAS  

          Cadence推出Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時(shí)間減少最高達(dá)10倍,并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

          •   Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),這是新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案,使系統(tǒng)芯片(system-on-chip,SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計(jì)。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動(dòng),在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

          •   All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員,SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗(yàn),其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  SoC  
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          adas soc介紹

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