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貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設(shè)計

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產(chǎn)品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場而言，這種平臺穩(wěn)定性尤其重要?！辟Q(mào)澤電子分銷的Nordic
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e絡(luò)盟發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果：人工智能在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中已獲廣泛應(yīng)用

近日，全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟（隸屬于Farnell）公布針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的最新調(diào)研。調(diào)研結(jié)果表明人工智能（AI）在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中已獲廣泛應(yīng)用，同時該調(diào)研還發(fā)布了針對關(guān)鍵應(yīng)用市場、推動因素以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計工程師所關(guān)注問題的最新見解。此次調(diào)研突顯出的主要新趨勢是人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT），它表明真正的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開端形成。研究顯示，將近一半（49%）的受訪者已經(jīng)在他們的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項目中使用了人工智能，其中機器學(xué)習(xí)（ML）是使用最多的技術(shù)（28%），其次是基于云的人工智能（19%）。隨著人工智能
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為什么AIoT是持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的必備要素

隨著許多技術(shù)已經(jīng)在邊緣運行，我們開始看到人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的結(jié)合，即人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。AIoT是一個術(shù)語，指將AI應(yīng)用于IoT，這是一種比較新的現(xiàn)象，代表著在硬件設(shè)備之間實現(xiàn)許多簡單的數(shù)字連接。隨著AI越來越靠近邊緣，并進入諸如傳感器、攝像頭和移動設(shè)備等各種設(shè)備，它可以使嵌入式設(shè)備更智能，并且在許多情況下，不再需要大量基于云端的計算。相反，分析可以直接在設(shè)備中進行，從而消除了處理過程中的所有延遲。盡管AIoT的概念相對較新，但是了解在不久的將來它將如何改變我們的日常生活是很重要的
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍牙IP，瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍牙的產(chǎn)品，包括智能移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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英特爾參與發(fā)起EdgeX Foundry中國項目，助力AIoT生態(tài)建設(shè)發(fā)展

近日，由Linux基金會LF Edge運營的開源組織EdgeX Foundry社區(qū)正式成立中國項目。英特爾作為該項目的發(fā)起方和重要參與方之一，將憑借自身的品牌和技術(shù)優(yōu)勢貢獻更多力量，拓展英特爾開放零售倡議（ORI）生態(tài)圈，積極推動中國AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）生態(tài)建設(shè)發(fā)展。 EdgeX Foundry中國項目正式成立隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等新技術(shù)的加速發(fā)展，越來越多的企業(yè)正在積極探索如何將AIoT與自身業(yè)務(wù)相結(jié)合，并將AIoT技術(shù)部署到行業(yè)應(yīng)用當(dāng)中。然而，在這一過程中
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
關(guān)鍵字： SoC Iot

欲超車臺積電三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊

為了搶攻在 2030 年之際，能當(dāng)上非存儲器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設(shè)備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設(shè)計領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
關(guān)鍵字：三星 Custom SoC 單芯片

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并使客戶產(chǎn)品更快走向市場。超過800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過貿(mào)澤
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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車設(shè)計等新興應(yīng)用市場

UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表，來將其片上網(wǎng)絡(luò)安全和嵌入式分析架構(gòu)帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商，尤其是那些面向汽車應(yīng)用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現(xiàn)有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)有著廣泛的聯(lián)系，并且它在日本戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應(yīng)的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測和分析技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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恩智浦任命李廷偉博士為大中華區(qū)主席

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布任命李廷偉博士為恩智浦大中華區(qū)主席。李廷偉博士將全面負(fù)責(zé)恩智浦中國的各項事務(wù)以及大中華區(qū)的相關(guān)對外事務(wù)等。他將代表恩智浦更積極與政府機構(gòu)接洽，推動重點工作的展開，并將攜手本地管理團隊進一步深化與擴大恩智浦大中華區(qū)生態(tài)系統(tǒng)的合作。李廷偉博士擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，曾在包括歌爾、Broadcom、Marvell和Qualcomm在內(nèi)的多家高科技企業(yè)擔(dān)任過高管職務(wù)，并在任職期間取得不斐業(yè)績。目前，他還擔(dān)任上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（NSIG）董事
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Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時運行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設(shè)計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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搭載可信互聯(lián)設(shè)備及數(shù)據(jù)，AIoT賦能安全的數(shù)字化未來

　　陳? 曦? （Arm物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團中國區(qū) 負(fù)責(zé)人）　　1 在物聯(lián)網(wǎng)部署領(lǐng)域，中國市場將面臨兩大潛在挑戰(zhàn)　　1）在大規(guī)模部署上的問題：在當(dāng)?shù)厥袌?，企業(yè)正在降低對概念驗證項目的關(guān)注，取而代之的是期待針對盈利的商業(yè)模式制定直接的量產(chǎn)銷售策略。對于企業(yè)，直接進入量產(chǎn)非常困難，因為對研發(fā)環(huán)境、通信協(xié)議、安全及組件的要求都顯著提升。Arm Mbed OS 物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)可以為本地客戶提供有效的支持及完善的工具鏈，從而使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的工作量減少50％，并提升工作效率，加速量產(chǎn)部署。?　　2）在場景融合上的問
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2020是復(fù)蘇之年，5G、AIoT、汽車電子等迎來春天

　　王? 瑩? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　編者按：2019—2020年的市場走向如何？物聯(lián)網(wǎng)客戶開發(fā)中的痛點是什么？恩智浦在AIoT方面是怎樣布局的？　　歲末年初，電子產(chǎn)品世界記者訪問了恩智浦大中華區(qū)銷售與市場副總裁錢志軍先生?！　? 2019—2020年的市場走向　　1.1 全球半導(dǎo)體業(yè)：2020年預(yù)計會復(fù)蘇　　據(jù)業(yè)內(nèi)公司分析，2019年上半年全球半導(dǎo)體市場是下降的，一直持續(xù)到第3季度，第4季度已經(jīng)開始觸底反彈，中國市場甚至已經(jīng)有加速上揚的趨勢。從這個角度看，這種上升的趨勢能保持到
關(guān)鍵字： 202002 恩智浦 NXP AIOT

CEVA和SiFive合作將機器學(xué)習(xí)處理器帶入主流市場

近日，CEVA，全球領(lǐng)先的無線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系，針對一系列大批量終端市場設(shè)計和創(chuàng)建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
關(guān)鍵字：智能 SoC