arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達(dá)在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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MCX A 系列：讓邊緣計算“飛”起來的微控制器

MCX A系列是通用MCU，提供豐富的可擴(kuò)展設(shè)備選項、低功耗和智能外設(shè)，適用于廣泛應(yīng)用。創(chuàng)新的電源架構(gòu)旨在以較小的規(guī)格通過簡單的電源電路實現(xiàn)較高的I/O利用率和高能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設(shè)計人員能夠基于更小的封裝實現(xiàn)更簡單的板子設(shè)計和更低的系統(tǒng)BOM成本。MCX A系列配備了MCUXpresso Developer Experience (MCUXpresso開發(fā)者體驗)支持，可以輕松實現(xiàn)軟件開發(fā)，大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。此外，MCX A系列所有SRAM段地址可以配置成連續(xù)地址
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ARM放豪言，五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額

到 2025 年底將有 1000 億臺使用 ARM 處理器的 AI 設(shè)備。
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軟件框架｜學(xué)會MCU實用模塊

介紹一種無OS的MCU實用軟件框架，包括任務(wù)輪詢管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區(qū)等實用模塊。系統(tǒng)中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護(hù)性。主要功能· 支持模塊自動化管理，并提供不同優(yōu)先等級初始化聲明接口。· 支持任務(wù)輪詢管理，通過簡單的宏聲明即可實現(xiàn)，不需要復(fù)雜的聲明調(diào)用?！?支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊與執(zhí)行?！?blink設(shè)備支持，統(tǒng)一管理LED、震動馬達(dá)、蜂鳴器。使用說明完整的代碼可以參考工程文件，系統(tǒng)開發(fā)平臺如下：MCU：STM
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新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲，到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
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Arm終端計算子系統(tǒng)為AI用戶體驗提供計算平臺

人工智能 (AI)正在改變消費(fèi)電子設(shè)備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗，這將帶來更高程度的自動化、沉浸感和個性化，為開發(fā)者和最終用戶提供海量機(jī)會。隨著推動移動端系統(tǒng)級芯片 (SoC) 的設(shè)備端生成式 AI 的發(fā)展，AI 技術(shù)正持續(xù)演進(jìn)。依托于Arm全面計算解決方案的成功，我們宣布推出面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新計算子系統(tǒng)，即Arm 終端計算子系統(tǒng) (CSS)。作為 AI 體驗的計算基礎(chǔ)，它能在最廣泛類別的消費(fèi)電子設(shè)備中，實現(xiàn)性能、效率和可擴(kuò)展性的跨越式提升。Arm終端CSS囊括最新的Armv9.2 Corte
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Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新

在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時代，我們堅定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運(yùn)行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
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機(jī)器人新紀(jì)元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破

隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過融合新技術(shù)，推動了移動機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢驅(qū)動著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。邊緣處理Arm?于20年前發(fā)布了Cortex?-M系列，而基于該系列產(chǎn)品的第一款微控制器在兩年后進(jìn)入市場?；贏rm Cortex的微控制器憑借低功耗運(yùn)行、卓越的性能以及創(chuàng)新外設(shè)等廣泛的功能，正推動行業(yè)向前發(fā)展。恩智浦基于雙核Cortex-M33的新MCX N系列MCU恩智浦最新的通用MCU MCX N系列是移動機(jī)
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計ARM架構(gòu)芯片

6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級計算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計。微軟此舉是針對蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個人電腦市場長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計聯(lián)發(fā)科P
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EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

作為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最知名的品牌盛會，Embedded World嵌入式世界展覽與會議自2023年起正式登陸中國，迎來其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內(nèi)外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專家和工程技術(shù)人員，共同見證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場的蓬勃發(fā)展。本屆展會聚焦汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺嵌入等熱門領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來了一場空前的技術(shù)盛宴。作為電子設(shè)計行業(yè)的權(quán)威媒體，EEPW將深度參與本次盛會
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm亮相COMPUTEX 2024：預(yù)計2025年底超過1000億臺Arm設(shè)備可用于AI

憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng)新，Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)計，到2025年底，將有超過1,000億臺基于Arm架構(gòu)設(shè)備可用于AI。
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！

自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團(tuán)等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預(yù)計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經(jīng)理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點，預(yù)計2026年開發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
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手機(jī)性能再上新臺階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測
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