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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎設施和非地面網絡衛(wèi)星的端到端5G SoC
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛(wèi)星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優(yōu)化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現(xiàn)定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
- 關鍵字： Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛(wèi)星 5G SoC
芯原業(yè)界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
- 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
- 關鍵字： 芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場高風險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃?？傆?，從2023年到2030年，預計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè)，并在全球范圍內分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產時能夠全力運轉。我們先前已經指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
- 關鍵字： 半導體 MCU 國際 招聘
SPI協(xié)議，MCP2515裸機驅動詳解，收藏吧用得著
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實時時鐘，AD轉換器，還有數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個 SPI 設備之間通信必須由主設備 (Mas
- 關鍵字： SPI 串口協(xié)議 MCU
Arm帶來AI基礎設施關鍵技術，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3
- 近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅動，基礎設施領域不再局限于芯片、服務器或機架，而是牽系著整個數(shù)據中心，它正在轉向更復雜的倉庫級計算。如今全球正邁入一個新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時代，Arm認為2024年及未來，預計將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應用。作為基礎設施領域技術變革的基石，Arm再次帶來創(chuàng)新。2024年2月22日，Arm召開技術媒體溝通會，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構建的新的Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
- 關鍵字： Arm AI 基礎設施 Neoverse
AI-RAN聯(lián)盟成立，推動5G/6G網絡人工智能進化
- 據三星官網消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立，旨在通過與相關公司合作，將人工智能（AI）技術融入蜂窩移動網絡的發(fā)展，推動5G及即將到來的6G通信網絡進步，以改善移動網絡效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎設施。據悉，該組織共有11個初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術，以及將這些技術應用到商業(yè)產品中，為即將到來的 6G 時代做好準備。據了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點關注三大研究和創(chuàng)新領域：AI
- 關鍵字： AI-RAN MWC2024 三星 ARM 愛立信 微軟 英偉達
AI 數(shù)據分析性能提升至高 196%，Arm 推出新一代 Neoverse 數(shù)據中心計算平臺
- IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 數(shù)據中心計算平臺，包括 Neoverse V3、N3 兩種處理器設計和 Neoverse S3 系統(tǒng) IP。這兩款處理器在設計上專為嚴苛 AI 負載優(yōu)化設計，相較上代產品大幅提升 AI 性能。IT之家從公開資料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 運算子系統(tǒng)，提供包含處理器設計的一攬子預驗證平臺，加速定制 SoC 上市流程，首發(fā)型號為 Neoverse CSS N2。Arm 隨后又基于 N
- 關鍵字： Neoverse 數(shù)據中心計算平 Arm
MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺
- 恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產品組合，基于Arm? Cortex?-M33內核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結合起來，打造下一代智能邊緣設備?？蓴U展性是MCX產品組合的一個重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應用的基礎。它面向多個市場的廣泛應用，包括：? 工業(yè)通信? 智能計量? 自動化與控制? 傳感器?&n
- 關鍵字： MCU FRDM開發(fā)平臺 恩智浦
專注關鍵趨勢領域系統(tǒng)解決方案，推動“贏得項目”整個進程
- 過去的2023年是半導體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時間里很多半導體公司的發(fā)展經歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結公司2023年的過程時表示，公司在2023年一開始有很強的業(yè)務增長勢頭，隨后遇到了宏觀經濟的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過一系列戰(zhàn)略有效地應對了挑戰(zhàn)，以進一步促進穩(wěn)定性、韌性和長期增長。Microchip對需求預測減少的策略響應包括幫助客戶減輕庫存風險，尋找雙贏結果，同時將大多數(shù)產品
- 關鍵字： Microchip ADAS MCU
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版
- 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布：推出其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進一步加強了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標準的嵌入式應用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設備、工業(yè)自動化和消費電子等多個行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經過認證的C-STAT，這是專為安全關鍵應用程序設計的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標準，并新增了
- 關鍵字： IAR IAR Embedded Workbench for Arm
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