arm tech symposia 文章進(jìn)入arm tech symposia技術(shù)社區(qū)

蘋果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會(huì)

11 月 5 日消息，被譽(yù)為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾（Tony Fadell）似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng)建的公司賣給谷歌之后，法德爾現(xiàn)在加入了半導(dǎo)體公司 Arm 的董事會(huì)。據(jù) CNET 報(bào)道，托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會(huì)，幫助該公司改進(jìn)處理器設(shè)計(jì)，因?yàn)?Arm 正將其技術(shù)擴(kuò)展到更多的領(lǐng)域，而不僅僅是智能手機(jī)。實(shí)際上，托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個(gè)新角色之前很久很久，例如他此前大力推動(dòng)了 Arm 芯片在 iPod
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SK海力士：不會(huì)聯(lián)合收購Arm

據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強(qiáng)事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價(jià)值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價(jià)值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會(huì)聯(lián)合收購Arm。對(duì)此，韓國媒體引述專家觀點(diǎn)表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價(jià)格遠(yuǎn)高于實(shí)際價(jià)值，Arm正在失去其作為收購目標(biāo)的吸引力。2020年，英偉達(dá)曾以400億美元的高價(jià)向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達(dá)選擇了放棄
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ARM計(jì)劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會(huì)”來了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM和高通目前正在就知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復(fù)雜的法律糾紛，這可能會(huì)產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對(duì)于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對(duì)簿公堂。
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Works on Arm 計(jì)劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例

新聞重點(diǎn)· Arm 通過 Works on Arm 計(jì)劃提供免費(fèi)的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺(tái)，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。· 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的計(jì)算實(shí)例。 · Works on Arm 計(jì)劃支持 100 多個(gè)開源項(xiàng)目，推動(dòng)云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢當(dāng)?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類應(yīng)用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國GPU巨頭英偉達(dá)收購英國芯片設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)董事長孫正義計(jì)劃10月訪問首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開源的特性有著知名的誘惑力?！　「鶕?jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V?！　『褪忻嫔系拇蠖鄶?shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運(yùn)行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個(gè)?！　∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無關(guān)，而是有著各自的獨(dú)立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競爭對(duì)手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問?！　ermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國芯片設(shè)計(jì)師的“一些競爭”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?！　〗又琌"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力，稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭？

　　在全球市場上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長期占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場一家獨(dú)大，移動(dòng)市場則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?！　≡谶@樣一個(gè)格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇?！　‰S著AIoT時(shí)代的到來，RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場場景碎片化、差異化的市場需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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既有X86與ARM，為何RISC-V還能受汽車青睞？

　　在軟件圈有一個(gè)梗：十年的老代碼，你敢動(dòng)？　　這個(gè)故事具體情形是：當(dāng)新入職的同事被告知維護(hù)老產(chǎn)品時(shí)，看著代碼包就像是在霧里看花，當(dāng)他去問資歷更老的同事就會(huì)發(fā)現(xiàn)，幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒有人懂具體邏輯是什么樣的，原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司，于是他沒有辦法，只能在外邊包一層，交付新功能。　　這，就是歷史的包袱?！　ISC-V的優(yōu)勢就在于，作為后起之秀，它靈活、精簡、開發(fā)成本也更低?！　‖F(xiàn)在的汽車，作為“輪子上的計(jì)算機(jī)”，它需要囊括的已不只是被動(dòng)安全，信息娛樂已經(jīng)成為汽車制造的新需求，軟件定義汽車已是它的新方向。
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技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動(dòng)Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自優(yōu)勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品，以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè)，加速國內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進(jìn)，雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前，搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世，就因其相比原產(chǎn)品更長待機(jī)時(shí)間、更高性能、更
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新一代Arm Neoverse平臺(tái)重新定義全球基礎(chǔ)設(shè)施

Arm 近日宣布 Arm? Neoverse? 路線圖再添新員，新產(chǎn)品植根于 Arm 的可擴(kuò)展效率和技術(shù)領(lǐng)先地位，同時(shí)強(qiáng)化了 Arm 支持合作伙伴持續(xù)快速創(chuàng)新的承諾。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示：“業(yè)界越來越期待 Arm Neoverse 所賦能的性能、能效、專用處理能力和工作負(fù)載加速，以重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于 Arm 覆蓋了全球最廣泛的計(jì)算應(yīng)用與對(duì)完整計(jì)算應(yīng)用的獨(dú)特見解，新一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)需依靠來自 Arm DNA的性能和效率。隨著今天 Neo
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案，想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司9月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項(xiàng)所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案，目的是使機(jī)器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點(diǎn)處理格式。他們表示，F(xiàn)P8浮點(diǎn)處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率，從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時(shí)適用于人工智能訓(xùn)練和推理，有助于開發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開發(fā)人工智能系統(tǒng)時(shí)，數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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