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          Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司(Ximmerse),移動AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,市場領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇,可實現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著對于AR/VR設(shè)備市場需求的不斷增長,目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應(yīng)用處理器(A
          • 關(guān)鍵字: Ximmerse  FPGA  

          人工智能?自動駕駛?云計算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

          • 當(dāng)下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許,都不是。當(dāng)你看到在這些前端應(yīng)用市場不斷迸發(fā)著激情和靈感時,如何滿足其背后以指數(shù)形式增長的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾,F(xiàn)PGA,智能互聯(lián)  

          基于ARM的微波頻率自動測量系統(tǒng)設(shè)計

          •   1.引言  通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關(guān)于其頻率范圍,一種說法是:  300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應(yīng)的自由空間中的波長約為1m~1mm.  微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展,使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題:測量時,由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數(shù),然后手工計算實驗結(jié)果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長,操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調(diào)管
          • 關(guān)鍵字: ARM  LabVIEW  

          “英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

          •   “英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨?! ?nbsp;    英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭  歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學(xué)術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),重申英特爾與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共成長
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  

          萊迪思半導(dǎo)體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集和處理功能?! ∽鳛镾teamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心,萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量,從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度,并提高信號完整性?! ∪R迪思半導(dǎo)體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示:“我們的低功
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          手把手教你在FPGA實例上運行“Hello World”

          •   前言  在4月19號的舊金山AWS技術(shù)峰會上,亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項AWS新功能,其中就包括眾人期待已久的FPGA實例F1?! 1 實例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA,目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型,其中f1.2xlarge配備有1個FPGA卡, f1.16xlarge配備有8個FPGA卡?! ∈褂?/li>
          • 關(guān)鍵字: FPGA  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  

          Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

          •   賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)?! £P(guān)于CCIX  出于功耗及空間方面的考慮,在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進行加速的需求日益增長,諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用,都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  Arm  

          FPGA工程師不得不知的FPGA設(shè)計經(jīng)驗

          •   這里談?wù)勔恍┙?jīng)驗和大家分享,希望能對IC設(shè)計的新手有一定的幫助,能使得他們能少走一些彎路!   在IC工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域,IC設(shè)計者的特征也會有些不同。在A領(lǐng)域的一個好的IC設(shè)計者也許會花很長時間去熟悉B領(lǐng)域的知識。在我們職業(yè)生涯的開始,我們應(yīng)該問我們自己一些問題,我們想要成為怎樣的IC設(shè)計者?消費?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。   IC設(shè)計的基本規(guī)則和流程是一樣的,無論啥樣的都會加到其中。HDL,F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個
          • 關(guān)鍵字: FPGA  

          基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計

          •   1. 概述  隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體存儲、微處理器等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展得到了飛速發(fā)展。FPGA以其可靠性強、運行快、并行性等特點在電子設(shè)計中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件,F(xiàn)PGA在短短二十年中從電子設(shè)計的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進步,F(xiàn)PGA器件的設(shè)計技術(shù)取得了飛躍發(fā)展及突破?! 》诸l器通常用來對某個給定的時鐘頻率進行分頻,以得到所需的時鐘頻率。在設(shè)計數(shù)字電路中會經(jīng)常用到多種不同頻率的時鐘脈沖,一般采用由一個固定的晶振時鐘頻率來產(chǎn)生所需要的不
          • 關(guān)鍵字: FPGA  數(shù)字分頻器  

          人工智能芯片:發(fā)展史、CPU、FPGA和專用集成電路

          • 人工智能算法的實現(xiàn)需要強大的計算能力支撐,特別是深度學(xué)習(xí)算法的大規(guī)模使用,對計算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發(fā)展階段來看,從結(jié)構(gòu)層面去模仿大腦運算雖然是人工智能追求的終極目標(biāo),但距離現(xiàn)實應(yīng)用仍然較為遙遠(yuǎn),功能層面的模仿才是當(dāng)前主流。
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  FPGA  

          高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

          •   不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機會成功,而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。   根據(jù)TheNextPlatform報導(dǎo),代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。   與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
          • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  

          Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

          •   楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計,及Arm Mali?-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計,Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
          • 關(guān)鍵字: Cadence  Arm  

          FPGA滿足多可穿戴設(shè)備高級并行處理能力需求

          • 現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應(yīng)用本質(zhì)上并不“智能”,而是對智能手機的擴展,用于輕松訪問副屏和/或進行低速和低功耗生理體征測量,如計步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術(shù)的發(fā)展,我們將會看到更多更加智能的可穿戴設(shè)備,涵蓋語音控制的智能耳機到可以進行空間、手勢和目標(biāo)識別的AR眼鏡。這些全新的應(yīng)用,特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時,需要實時工作的低功耗傳感器中心來同時捕捉和處理來自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應(yīng)用處理器、MCU和DSP相比,萊迪思FPGA能夠提供靈活
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  FPGA  萊迪思  

          高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機會搶占服務(wù)器市場

          •   不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場,如果從設(shè)計能力、財力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看,高通(Qualcomm)或許有機會成功,而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心。  根據(jù)The Next Platform報導(dǎo),代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器,內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心,也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后,另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
          • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  

          英特爾借由投入FPGA推動機器學(xué)習(xí)與AI

          •   自從機器學(xué)習(xí)(machinelearning;ML)與人工智能(AI)在近期受到歡迎后,包括英特爾(Intel)等科技大廠也積極抓緊機會投入開發(fā)相關(guān)領(lǐng)域。該公司高層日前也表示,英特爾正利用現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)技術(shù),提供ML或AI的解決方案。據(jù)NewElectronics報導(dǎo),為了搶搭ML與AI風(fēng)潮,英特爾透過收購與內(nèi)部發(fā)展打造解決方案。英特爾的可編程系統(tǒng)事業(yè)群(ProgrammableSystemsGroup;PSG)前身為Altera,AI產(chǎn)品專家BillJenkins表示,PSG專注在機器
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  
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