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美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認證
- 繼德州儀器開始在美國12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠美信半導體(Maxim)宣布,透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導體(BCD-MOS)制程認證,并已開始投片生產(chǎn)。不過,晶圓代工大廠臺積電對于在12寸廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺,表示短期內(nèi)12寸廠仍不會提供相關(guān)制程。 雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩,德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短,但是德儀旗下12寸廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認證工作,本季就會正式投
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臺積電推出0.25微米車用一次性可編程存儲器硅知識產(chǎn)權(quán)
- 臺積電今日宣布,推出通過美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Council, AEC)AEC-Q100產(chǎn)品規(guī)格驗證標準的0.25微米車用一次性可編程存儲器(One-time-programmable) 硅知識產(chǎn)權(quán)。 此一硅知識產(chǎn)權(quán)與TSMC的BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工藝、混合信號/模擬(Mixed signal/analog)工藝以及標準CMOS邏輯工藝完全相容,因此無需額外增加其他工藝步驟,提供車用電源管理及模擬產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片制造一個理想的選擇。
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基于AP3768的高效率超低待機功耗的手機充電器解決方案
- 近年來,節(jié)能環(huán)保理念的深入人心,對半導體IC設(shè)計和應用也提出了更高的要求。2008年11月,五大手機制造商諾基亞、三星、索尼愛立信、摩托羅拉和LG電子聯(lián)合發(fā)布了手機充電器的五星級標準。新的分級制度將以零到五顆星的標志圖案來區(qū)分待機能耗。例如,待機功耗小于或等于30mW的手機充電器屬于最高星級,在其標簽上印有五顆星。相反,如果待機功耗≤500mW,則充電器標簽上將無任何星級標記。為適應手機充電器的技術(shù)革新和發(fā)展,新進半導體制造有限公司(簡稱BCD半導體)于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768,
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Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
- 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合作,為移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,因而增加成本效益,同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一,就是將更高電壓與更有效的元件予以整合,因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片;這些芯
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