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          愛(ài)特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器IC

          •   愛(ài)特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動(dòng)器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛(ài)特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達(dá)40V),因而既可用于客車(chē) (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制),也可用于24V卡車(chē)。此外,這些器件還具有多種保護(hù)功能。   ATA6837是帶有集成功率級(jí)的完全保護(hù)的六路半橋驅(qū)動(dòng)器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛(ài)特梅爾符合汽車(chē)規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
          • 關(guān)鍵字: 愛(ài)特梅爾  驅(qū)動(dòng)器  IC  BCD-on-SOI  半橋電路  

          Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器集成電路

          •   Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達(dá) 40V),這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車(chē)應(yīng)用(如空調(diào)系統(tǒng)的片控制)以及 24V 卡車(chē)應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。   ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級(jí)的六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器 I
          • 關(guān)鍵字: Atmel  集成電路  驅(qū)動(dòng)器  BCD-on-SOI  IC  

          19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效

          •       19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造,EDA業(yè)者也投入。             據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍,共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  SOI  晶圓代工  MCU和嵌入式微處理器  

          AP3012的應(yīng)用

          • AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器,具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器,并具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù)OVP功能,其開(kāi)關(guān)電流達(dá)到500mA,外形為SOT23-5封裝。   1、AP3012的性能參數(shù):   輸入電壓范圍:2.6~16V;   關(guān)斷電流:1uA;   靜態(tài)電流:3.5mA;   開(kāi)關(guān)電流:500mA;   開(kāi)關(guān)頻率:1.5MHz;   過(guò)壓保護(hù)電壓:29V;   軟啟動(dòng)時(shí)間:550uS;   反饋檢測(cè)電壓:1.25V,反饋端輸入
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  AP3012  BCD  模擬IC  電源  

          BCD半導(dǎo)體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401

          •   BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing Limited)日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401,該芯片具有高紋波抑制比,低壓差,低噪聲,高輸出電壓精度,電流消耗小等特性,因此能很好的適用于各種電池供電的設(shè)備中。通過(guò)電路使能端,可以獨(dú)立地開(kāi)啟/關(guān)閉該電路任一通道的輸出,極大地降低功耗。   AP2401系列產(chǎn)品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內(nèi)置一個(gè)電壓基準(zhǔn)源,兩個(gè)誤差放大器,兩個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)設(shè)置輸出電壓。每一個(gè)通道
          • 關(guān)鍵字: AP2401  BCD  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  雙路LDO穩(wěn)壓器  

          BCD推出高壓霍爾開(kāi)關(guān)電路AH278

          • 日前,BCD半導(dǎo)體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅(qū)動(dòng)能力的霍爾開(kāi)關(guān)電路——AH278。該款芯片用于直流無(wú)刷馬達(dá)的電子切換,主要應(yīng)用在12V/24V 雙線圈無(wú)刷 DC 馬達(dá)或風(fēng)扇上,具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點(diǎn)。用該IC生產(chǎn)的馬達(dá)或風(fēng)扇主要應(yīng)用在電源和配電盤(pán),通訊設(shè)施和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。 AH278的特殊設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)可使它在寬電源電壓范圍內(nèi)工作。其內(nèi)部不僅有包括用于磁性檢測(cè)的霍爾電壓傳感器, 霍爾電壓放大器, 抑制開(kāi)關(guān)遲滯
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          BCD半導(dǎo)體推出5A LDO調(diào)節(jié)器

          •   BCD 半導(dǎo)體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器,在負(fù)載電流為 5A 時(shí)最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器,可用于電池充電器,開(kāi)關(guān)電源后級(jí)調(diào)整以及用作為微處理器電源,桌上計(jì)算機(jī)和嵌入式處理器電源。   該產(chǎn)品內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。 這一系列產(chǎn)品還具有片上溫度限制特性。當(dāng)電路過(guò)載或環(huán)境溫度太高引起結(jié)溫過(guò)高時(shí)可以保護(hù)電路不受損害。   AZ1084&
          • 關(guān)鍵字: 5A  BCD  LDO調(diào)節(jié)器  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  

          投資10億美元 BCD芯片項(xiàng)目落戶上??茖W(xué)園

          •     投資總額10億美元的上海力芯集成電路制造有限公司28日在上海紫竹科學(xué)園區(qū)正式開(kāi)工興建。          上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導(dǎo)體控股公司獨(dú)資設(shè)立的芯片企業(yè),注冊(cè)資金3.34億美元,占地350畝,包括晶圓廠、測(cè)試封裝廠和研發(fā)中心。據(jù)BCD半導(dǎo)體控股公司董事長(zhǎng)張國(guó)威介紹,力芯集成電路將建設(shè)功率、模擬和數(shù)?;旌霞呻娐樊a(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)中心和前、后道生產(chǎn)線,形成8英寸、
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          SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

          • 2004年5月A版   目前,越來(lái)越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間,法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用   “摩爾定律長(zhǎng)盛不衰,主要?dú)w功于尺寸越來(lái)越小,90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力?!?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn),“但由于材料供應(yīng)商的崛起,特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步,實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式,形成了與設(shè)備賞、I
          • 關(guān)鍵字: SOI  半導(dǎo)體材料  

          IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資 延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域

          • 臺(tái)灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列,此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低,IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上,而目前除Intel已確定采用外,包括惠普(HP)與升陽(yáng)(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者也正與IBM洽談合作的空間
          • 關(guān)鍵字: SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽(yáng)  
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