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          利用200V SOI工藝有效降低LED TV背光方案成本

          • CCFL和LED是當前LCD僅有的兩種背光源,CCFL是傳統(tǒng)的背光方式,而LED作為LCD背光的后起之秀,正在迅速搶占LCD背光市場。電視機廠商和面板廠商之所以積極推動LED背光液晶電視,原因在于全球各國的耗電量規(guī)定以及其環(huán)保
          • 關(guān)鍵字: TV  背光  方案  成本  LED  降低  200V  SOI  工藝  有效  利用  

          CL002 BCD碼顯示器的應用線路

          • CL002是完成一位數(shù)字顯示的BCD碼顯示器,它以小型固體塊的形式完成寄存-譯碼驅(qū)動-LED數(shù)碼顯示等功能.CL002除了無計數(shù)部分外,其余部分和CL102完全相同,它的邏輯框圖及管腳排列如圖所示.外形尺寸與CL102相同.
          • 關(guān)鍵字: 線路  應用  顯示器  BCD  CL002  

          C3065 BCD-七段譯碼液晶顯示驅(qū)動器的應用電路

          • C3065 BCD-七段譯碼液晶顯示驅(qū)動器功耗低微,在25度條件下僅幾十微安,工作電壓范圍為4~18V,采用交流驅(qū)動,可直接驅(qū)動液晶顯示屏.C306的管腳外引線排列和功用如圖所示,C306的功能真值表如9.42表所示.顯示.
          • 關(guān)鍵字: 應用  電路  驅(qū)動器  液晶顯示  BCD-  段譯碼  C3065  

          BCD半導體大跌10.71% 下調(diào)Q3營收和毛利率預期

          •   BCD半導體日前股價大跌,截至收盤,BCD半導體跌10.71%,報收5美元,成交量為5.92萬股,日均交易量為3.66萬股。   BCD半導體近日下調(diào)了2011年第三季度的營收預期至3900萬美元,低于此前預計的4300萬至4500萬美元。毛利率也下調(diào)至27%,低于此前預計的30%。
          • 關(guān)鍵字: BCD  半導體  

          美格納針對智慧電網(wǎng)及綠能產(chǎn)業(yè)提供700V BCD制程

          •   美格納半導體日前宣布,現(xiàn)可提供極高電壓700V BCD(Bipolar兩極CMOS- DMOS)技術(shù),針對智慧電網(wǎng)和綠色能源的應用,例如AC-DC轉(zhuǎn)接器和LED照明,以滿足代工客戶的特殊需求。   
          • 關(guān)鍵字: 美格納  BCD  

          基于SOI高壓集成技術(shù)的電平位移電路設(shè)計

          • 隨著智能功率IC的發(fā)展.其應用領(lǐng)域和功能都在不斷地擴展。而作為智能功率IC中的重要一類柵驅(qū)動IC在功率開關(guān)、顯示驅(qū)動等領(lǐng)域得到廣泛應用。在柵驅(qū)動電路中需要電平位移電路來實現(xiàn)從低壓控制輸入到高壓驅(qū)動輸出的電平轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: 電平  位移  電路設(shè)計  技術(shù)  集成  SOI  高壓  基于  

          BCD半導體宣布一項總額$2000萬股票回購計劃

          •   BCD半導體周一盤后公布2011財年第二季度財報時一并宣布了一項股票回購計劃。   BCD 半導體稱,公司董事會已經(jīng)批準了一項股票回購計劃,授權(quán)公司管理層自行決定回購不超過2000萬美元的ADS(美國存托股票)?;刭徆善钡馁Y金將來自于 BCD半導體所擁有的現(xiàn)金;該股票回購計劃并不限定BCD半導體回購的最低股票數(shù)量,而且BCD半導體有可能不經(jīng)事先聲明而暫停或取消該股票回購計劃。
          • 關(guān)鍵字: BCD  半導體  

          基于SOI和體硅的FinFET對比研究

          • 隨著半導體產(chǎn)業(yè)向22納米技術(shù)節(jié)點外觀的發(fā)展,一些制造商正在考慮從平面CMOS晶體管向三維(3D)FinFET器件結(jié)構(gòu)的過渡。相對于平面晶體管,F(xiàn)inFET元件提供更好的渠道控制,因此,降低短通道效應。當平面晶體管的柵極在溝道之上,F(xiàn)inFET的柵極環(huán)繞溝道,從雙向提供靜電控制。
          • 關(guān)鍵字: SOI  體硅  FinFET  

          BCD半導體560萬美元收購Auramicro

          •   BCD半導體日前宣布,該公司以560萬美元現(xiàn)金已經(jīng)收購了 Auramicro公司,后者是一家在開曼注冊成立的私營公司,運營業(yè)務主要在臺灣。   此次收購將有利于加強BCD半導體公司電源管理IC研發(fā)團隊,擴大該公司DCDC產(chǎn)品組合和解決方案,加快該公司仍處于發(fā)展階段的Fab2制造進程。   
          • 關(guān)鍵字: BCD  電源管理IC  

          BCD半導體四季度凈利潤環(huán)比下降45.7%

          •   BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。   財報顯示,2010年第四季度BCD半導體實現(xiàn)營收3160萬美元,環(huán)比下降18.1%,同比增長14.1%;毛利率31.8%,低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元,與2010年第三季度持平,2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%,較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元,大幅低于2010年第三季度的700萬美元,環(huán)比降幅高達4
          • 關(guān)鍵字: BCD  半導體  

          BCD半導體開盤價10.50美元 與發(fā)行價持平

          •   BCD半導體(Nasdaq:BCDS)正式在美國納斯達克交易所上市,開盤價為10.50美元,與10.50美元發(fā)行價持平。   BCD半導體成立于2000年,是一家位于大中華區(qū)的模擬信號集成電路制造商(IDM),從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、工藝制造和銷售。該公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申請,計劃于納斯達克掛牌交易,代碼“BCDS”。發(fā)行600萬ADS,1ADS=6普通股,擬融資8600萬美元。
          • 關(guān)鍵字: BCD  IDM  

          華虹NEC先進BCD180工藝平臺進入量產(chǎn)

          •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數(shù)字電源、電機驅(qū)動、音頻功放、LED驅(qū)動、電池保護和高端電源管理等新興應用而開發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點,極大地方便客戶選擇,為客戶提供更多的價值。  
          • 關(guān)鍵字: 華虹  BCD  

          華虹NEC BCD180工藝平臺進入量產(chǎn)

          •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數(shù)字電源、電機驅(qū)動、音頻功放、LED驅(qū)動、電池保護和高端電源管理等新興應用而開發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點,極大地方便客戶選擇,為客戶提供更多的價值。   
          • 關(guān)鍵字: 華虹  BCD  晶圓  

          美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認證

          •   繼德州儀器開始在美國12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠美信半導體(Maxim)宣布,透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導體(BCD-MOS)制程認證,并已開始投片生產(chǎn)。不過,晶圓代工大廠臺積電對于在12寸廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺,表示短期內(nèi)12寸廠仍不會提供相關(guān)制程。   雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩,德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短,但是德儀旗下12寸廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認證工作,本季就會正式投
          • 關(guān)鍵字: Maxim  BCD-MOS制程  

          華潤上華發(fā)布新開發(fā)的BCD工藝平臺

          •   2010年11月15日華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)近日發(fā)布其新近開發(fā)完成的BCD工藝平臺,同時由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺,以滿足客戶在新興半導體應用市場的需求。   
          • 關(guān)鍵字: 華潤  BCD  0.13微米  
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