色婷婷AⅤ一区二区三区|亚洲精品第一国产综合亚AV|久久精品官方网视频|日本28视频香蕉

    

      

          


          
	
  	
          
	
          
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
          




          
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	cadence?
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1
          
                                                            
            
                    	
          • 　　楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng)新的實現(xiàn)算法，平臺可顯著提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致，初始設計啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術，設計容量比上一代平臺提升
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  Protium S1                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? ?；诙嗪瞬⑿羞\算技術，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經(jīng)在移動、圖像、服務器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個領域的早期用戶中得到了成功應用，并通過產(chǎn)品流
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  Xcelium                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence與西安電子科技大學攜手共建集成電路設計培訓中心
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)與西安電子科技大學共同宣布，Cadence將與西安電子科技大學攜手共建集成電路設計培訓中心(下稱“聯(lián)合培訓中心”)，并在西安電子科技大學隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰(zhàn)略合作會議暨聯(lián)合培訓中心揭牌儀式。西安電子科技大學副校長李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁石豐瑜先生，與陜西省工業(yè)和信息化廳電子信息處處長高翔和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心集成電路處負責人霍雨濤共同為聯(lián)合培訓中心進行揭牌。在揭牌儀式之后，西安電子科
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  集成電路                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          展訊使用Cadence Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)加速設計效率
          
                                                            
            
                    	
          • 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，展訊通訊(上海)公司(Spreadtrum Communications  (Shanghai) Co., Ltd.,)運用全新的 Cadence Innovus 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，大幅縮短數(shù)百
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        展訊  Cadence	                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作，布局生態(tài)創(chuàng)新 ARM宣布在中國重慶多項戰(zhàn)略合作
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　ARM?今日宣布加強在中國的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達成多項協(xié)議，建立合作計劃，共同推進重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設。當日，雙方共同為位于仙桃數(shù)據(jù)谷的ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園揭幕;并宣布成立重慶地區(qū)ARM生態(tài)集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟，建立重慶ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)技術人才實訓中心;此外，由ARM和中科創(chuàng)達共同投資的創(chuàng)業(yè)加速器安創(chuàng)空間宣布其重慶公司開業(yè)，正式落戶重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園?！　?nbsp; 
 　　  
 　　A
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        ARM  Cadence                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence發(fā)布完整數(shù)字與簽核參考流程用于Imagination Technologies公司PowerVR Series7 GPU 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布，正式交付完整的數(shù)字與簽核參考流程，用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7圖形處理單元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 參考流程，550萬實例的完整合成與設計實現(xiàn)可在2.5天完成。對比上一代Cadence設計流程，產(chǎn)品開發(fā)設計時間縮短1倍以上。同時，采納新參考流程后，芯片面積平均縮小3%，Imagination最復雜的組塊面積可縮小達7%。
　　此參考流程操作簡單，僅需單次執(zhí)行;同時
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  GPU                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          仿真加速劃時代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Cadence作為全球EDA電子設計自動化領導廠商，其Palladium平臺自2001年推出以來，給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設計水平、驗證以前無法實現(xiàn)的性能與擴展性方面帶來了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺?！　alladium Z1：業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器　　據(jù)介紹，這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  Palladium                           
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          三大新技術能否改善IC設計中的功耗、性能和面積？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　兩岸的IC設計公司在先進制程節(jié)點晶片設計和其復雜度的進展令全球半導體界矚目。于此同時，對領先EDA工具的需求也持續(xù)上升。
　　Cadence在今年上半年推出了Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)，稱其為新一代的實體設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在先進的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節(jié)點上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的設計。
　　2015年10月中旬，我拜訪了Cadence位于美國矽谷的總部，與Cadence公司設計實作產(chǎn)品事業(yè)部的產(chǎn)品管理總監(jiān)Vinay Patward
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  IC設計                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence中國用戶大會 CDNLive八月上海盛大召開
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球電子設計創(chuàng)新領先公司Cadence設計系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設計工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家，將分享重要半導體設計領域的解決方案和成功經(jīng)驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現(xiàn)高階半導體芯片、S
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          下一代Cadence JasperGold 效能增15倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　益華電腦(Cadence)推出下一代Cadence JasperGold形式驗證平臺，此新型形式驗證解決方案將Cadence Incisive形式與JasperGold技術整合為單一平臺，與以往解決方案相比，效能可增加至15倍。此外，整合至Cadence系統(tǒng)開發(fā)套裝(Cadence System Development Suite)后，JasperGold技術可縮短驗證時程達3個月。
　　

 
　　JasperGold形式(formal)與形式輔助技術整合至Cadence系統(tǒng)開發(fā)套
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  JasperGold                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。
　　燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence與海思在FinFET設計領域擴大合作
          
                                                            
            
                    	
          • 　　益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，已與通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體晶片組供應商海思半導體(HiSilicon Technologies)已經(jīng)簽署合作協(xié)議，將于16奈米 FinFET 設計領域大幅擴增采用Cadence 數(shù)位與客制/類比流程，并于10奈米和7奈米制程的設計流程上密切合作。
　　海思半導體也廣泛使用Cadence數(shù)位和客制/類比驗證解決方案，并且已經(jīng)取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權，將于矽中介層基底(silicon interp
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  海思  FinFET                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          淺談PCB設計從淺到深設計
          
                                                            
            
                    	
          • 　　曾經(jīng)看到電腦主板的PCB的時候，心里想能自己畫出來是多么棒的一件事情。后來接觸到protel99se就步入了畫板子的隊伍，之后altium 、cadence等等。隨著畫板子的經(jīng)歷積累，發(fā)現(xiàn)需要注意的事項越來越多。一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。
　　第一、大多數(shù)PCB的設計師都是是精通電子元器件的工作原理，知道其相互影響，更明白構成電路板輸入和輸出的各種數(shù)據(jù)傳輸標準。一個優(yōu)秀的電子產(chǎn)品不但需要有優(yōu)秀的原理圖，更需要PCB布局和走線的人，而后者對最終電路板的成敗起到
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        PCB  altium  cadence                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence IP組合和工具支持臺積電新的超低功耗平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球知名的電子設計創(chuàng)新領導者Cadence設計系統(tǒng)公司今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個工藝節(jié)點，以利于最新的移動和消費電子產(chǎn)品的低功耗需求。
　　為加速臺積電超低功耗平臺的技術發(fā)展，Cadence將包括存儲器、接口及模擬功能的設計IP遷移到此平臺。使用Cadence TensilicaÒ數(shù)據(jù)平面處理器，客戶可以從超低功耗平臺受益于各種低功耗DSP應用，包括影像、永遠在線的語音、面部識
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Cadence  臺積電  FinFET                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共353條
	6/24		|‹
			«
																																															4																5																6																7																8																9																10																11																12																13																																																																																																																																»
			›|
		
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
	
          

          

          
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
          
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473