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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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英特爾對(duì)chiplet未來(lái)的一些看法

在英特爾2020年架構(gòu)日活動(dòng)即將結(jié)束的時(shí)候，英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶(hù)計(jì)算部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對(duì)2024年以上未來(lái)客戶(hù)端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標(biāo)是啟用“Client 2.0”，這是一種通過(guò)更優(yōu)化的芯片開(kāi)發(fā)策略來(lái)交付和實(shí)現(xiàn)沉浸式體驗(yàn)的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進(jìn)入更復(fù)雜的過(guò)程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)，小芯片時(shí)代可以使芯片上市時(shí)間更快，給定產(chǎn)品的
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開(kāi)
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局？

近年來(lái)，AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開(kāi)始紛紛入局Chiplet。同時(shí)，隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多，設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)成本也開(kāi)始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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打造生態(tài)系小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

在過(guò)去數(shù)年的時(shí)間，半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費(fèi)用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時(shí)，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報(bào)，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展，技術(shù)并不是個(gè)太大的難題，主要的問(wèn)題在于
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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下小芯片發(fā)展加速

當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設(shè)計(jì)思維，透過(guò)廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速?gòu)脑O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設(shè)計(jì)，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋(píng)果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋(píng)果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì)中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入過(guò)程中，很可能因?yàn)榱悸什环€(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題，小芯片(Chiplet)有解！實(shí)驗(yàn)研究院臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心(簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出，過(guò)去的芯片效能提升多仰賴(lài)半導(dǎo)體制程改進(jìn)，
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)

由于疫情不斷蔓延，加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)
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Microchip推出單對(duì)以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領(lǐng)先的超低TC10休眠電流，并且支持功能安全

以太網(wǎng)架構(gòu)的普及簡(jiǎn)化了許多不同應(yīng)用的設(shè)計(jì)、配置和控制。對(duì)于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，這一點(diǎn)尤為重要。車(chē)聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴(lài)于局部聯(lián)網(wǎng)，在這種網(wǎng)絡(luò)中，一部分設(shè)備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車(chē)以太網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrochip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類(lèi)可用設(shè)備的四分之一。LAN8770&nb
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為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器？

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)處不在,特別是在我們的家中,從語(yǔ)音助手和智能燈泡到了解用戶(hù)喜好和習(xí)慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒(méi)有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際上將為一個(gè)高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計(jì)算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場(chǎng)關(guān)于連接的革命。它帶來(lái)了前所未有的便利,開(kāi)啟了一個(gè)全新的創(chuàng)新時(shí)代。智能的世界如今的智能家居由聲控設(shè)備組成,這些設(shè)備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個(gè)開(kāi)始,智能家居還將迎來(lái)更大的發(fā)展。在不久的將來(lái),你家中的所有東西都將連接起來(lái),不僅僅可以執(zhí)行簡(jiǎn)單的指令,更重要的是能
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在嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

目錄第一部分|嵌入式視覺(jué)的發(fā)展趨勢(shì)第二部分|MIPI簡(jiǎn)介第三部分|在嵌入式視覺(jué)中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡(jiǎn)介第五部分|應(yīng)用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)第七部分|設(shè)計(jì)流程第八部分|小結(jié)第九部分|參考資料過(guò)去幾年里，嵌入式視覺(jué)應(yīng)用大量涌現(xiàn)，包括從相對(duì)簡(jiǎn)單的智能視覺(jué)門(mén)鈴到執(zhí)行隨機(jī)拾取和放置操作的復(fù)雜的工業(yè)機(jī)器人，再到能夠在無(wú)序、地形不斷變化的環(huán)境中導(dǎo)航的自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）?？焖俨? 用嵌入式視覺(jué)技術(shù)的行業(yè)包括汽車(chē)、消費(fèi)電子、醫(yī)療、機(jī)器人、安
關(guān)鍵字： PHY AMR AI ML OSL

利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過(guò)渡

第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式，這要?dú)w功于制造和加工設(shè)備的數(shù)字化。過(guò)去幾十年，我們已經(jīng)見(jiàn)證了自動(dòng)化技術(shù)帶來(lái)的好處，現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的進(jìn)步，進(jìn)一步促進(jìn)了自動(dòng)化系統(tǒng)的發(fā)展。如今，自動(dòng)化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯，并在工廠區(qū)域?qū)崿F(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計(jì)劃則通過(guò)提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來(lái)創(chuàng)造新的商業(yè)價(jià)值。它們利用新數(shù)據(jù)流來(lái)實(shí)現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質(zhì)量，同時(shí)降低能耗并減少?gòu)U物殘留。此外，云端連接智能系統(tǒng)通過(guò)支持大規(guī)模定制，使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
關(guān)鍵字：工業(yè)4.0 PHY TSN

適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時(shí)限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案

工業(yè)應(yīng)用為什么要采用以太網(wǎng)？越來(lái)越多的工業(yè)系統(tǒng)采用以太網(wǎng)連接來(lái)解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠通信關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)集成、同步、終端連接和系統(tǒng)互操作性挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠通過(guò)實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)(IT)與操作技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò)之間的連接，可提高生產(chǎn)率，同時(shí)提高生產(chǎn)的靈活性和可擴(kuò)展性。這樣，使用一個(gè)支持時(shí)限通信的無(wú)縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡(luò)便可監(jiān)控工廠的所有區(qū)域。規(guī)模計(jì)算和可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施是互聯(lián)工廠的命脈。當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)面臨著流量負(fù)載不斷增長(zhǎng)以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰(zhàn)，這些協(xié)議需要使用復(fù)雜且耗電的網(wǎng)關(guān)來(lái)轉(zhuǎn)換整個(gè)工廠的
關(guān)鍵字： PHY OT 工業(yè)4.0