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一種新型高速CMOS全差分運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)
- 摘要：設(shè)計(jì)了一種基于流水線模／數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)應(yīng)用的低壓高速CMOS全差分運(yùn)算放大器。該運(yùn)放采用了折疊式共源共柵放大結(jié)構(gòu)與一種新型連續(xù)時(shí)間共模反饋電路相結(jié)合以達(dá)到高速度及較好的穩(wěn)定性。設(shè)計(jì)基于SMIC 0．25mu;m CM
- 關(guān)鍵字： CMOS 全差分 放大器設(shè)計(jì) 運(yùn)算
深迪發(fā)布中國首款消費(fèi)級商用三軸MEMS陀螺儀
- 深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司(Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd )正式發(fā)布其首款三軸微機(jī)電(MEMS)陀螺儀產(chǎn)品，ST200G。這是中國首款完全擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的消費(fèi)級商用三軸MEMS陀螺儀。它繼深迪2009年底發(fā)布中國首款消費(fèi)級商用單軸MEMS陀螺儀SSZ0304CN打破國內(nèi)消費(fèi)電子廠商100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片之后，又一款里程碑的產(chǎn)品，并宣告中國自主知識產(chǎn)權(quán)的消費(fèi)級MEMS陀螺儀進(jìn)入三軸時(shí)代。
- 關(guān)鍵字： 深迪 MEMS 陀螺儀 ST200G
聯(lián)電與星國微電子開發(fā)TSV技術(shù)
- 聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術(shù)開發(fā)，透過這項(xiàng)技術(shù)，包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品，里面所采用的數(shù)百萬像素影像感測器，都可大幅提升產(chǎn)品效能、降低成本、體積減少。 聯(lián)電指出，市場上對于持續(xù)縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強(qiáng)，帶動(dòng)CMOS影像感測技術(shù)興起，而背面照度式技術(shù)則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的解決方案。 聯(lián)電指出，這次專案目標(biāo)，希望提影像感測器靈敏度，支援更
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華 CMOS 微電子
IMEC探討10nm以下制程變異
- 在可預(yù)見的未來，CMOS技術(shù)仍將持續(xù)微縮腳步，然而，當(dāng)我們邁入10nm節(jié)點(diǎn)后，控制制程復(fù)雜性和變異，將成為能否驅(qū)動(dòng)技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵，IMEC資深制程技術(shù)副總裁An Steegen在稍早前于比利時(shí)舉行的IMEC Technology Forum上表示。 明天的智慧系統(tǒng)將會(huì)需要更多的運(yùn)算能力和儲(chǔ)存容量，這些都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動(dòng)了我們對晶片微縮技術(shù)的需求。 在演講中，Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續(xù)推動(dòng)晶片微縮。在10nm之后，或許還
- 關(guān)鍵字： IMEC CMOS 10nm
基于DSP內(nèi)嵌PLL中的CMOS壓控環(huán)形振蕩器設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： PLL DSP CMOS 環(huán)形振蕩器
博世在汽車MEMS市場保持領(lǐng)先 去年?duì)I業(yè)收入達(dá)6.25億美元
- 據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報(bào)告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長速度，其營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長。 去年博世的營業(yè)收入達(dá)6.25億美元，比2010年的5.24億美元增長19%，增速高于14%的整體汽車MEMS產(chǎn)業(yè)速度。它的營業(yè)收入比排名第二的日本電裝公司高出3.39億美元。電裝公司的營業(yè)收入增長9%至2.86億美元。 博世和電裝等10大汽車MEMS廠商的2011年合計(jì)營業(yè)收入超過20億美元，比2010年的18億美元增長
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MEMS
詳解背照式CMOS傳感器結(jié)構(gòu)和原理
- 背照式CMOS傳感器詳細(xì)解讀時(shí)代發(fā)展，技術(shù)進(jìn)步。數(shù)碼相機(jī)的各種新技術(shù)層出不窮，導(dǎo)致消費(fèi)者面對廠家宣傳或者是相機(jī)參數(shù)列表中的一些專業(yè)詞匯，一般都會(huì)感到非常難于理解，以致影響到購機(jī)前的判斷。所以我們數(shù)碼相機(jī)頻
- 關(guān)鍵字： 原理 結(jié)構(gòu) 傳感器 CMOS 詳解
MEMS：微電子又一個(gè)增長點(diǎn)正在爆發(fā)
- 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年世界微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical systems，MEMS)市場規(guī)模達(dá)到了102億美元，比2010年增長19%，這一增長速度遠(yuǎn)超同年1.8%的世界半導(dǎo)體總體營收增幅和4%的世界Fabless銷售額漲幅。 MEMS發(fā)展歷史雖然已有數(shù)十年的時(shí)間，但近年來隨著智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對陀螺儀、射頻(RF)MEMS元件、MEMS麥克風(fēng)等MEMS元件產(chǎn)品的需求量將會(huì)持續(xù)攀升
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器
基于CMOS工藝的新型集成運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)
- 集成電路，即integrated circuit，這是一種微型電子器件或部件，按功能可劃分為數(shù)字和模擬兩大類。而模擬集成電路一般用于模擬信號的產(chǎn)生和處理，有很多種種類，比如集成運(yùn)算放大器、集成鎖相環(huán)、集成功率放大器、集
- 關(guān)鍵字： CMOS 工藝 放大器設(shè)計(jì) 集成運(yùn)算
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