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功率器件:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟
- 功率半導(dǎo)體器件,也稱為電力電子器件,主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變(直流轉(zhuǎn)換成交流)、整流(交流轉(zhuǎn)換成直流)、斬波(直流升降壓)、變頻(交流之間轉(zhuǎn)換)是基本的電能轉(zhuǎn)換方式。MOSFET 和 IGBT 是主流的功率分立器件。一 新能源汽車是功率器件增量需求主要來源01 下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,新能源汽車為主作為電能轉(zhuǎn)化和電路控制的核心器件,功率器件下游應(yīng)用十分廣泛,包括新能源(風(fēng)電、光伏、儲能和電動汽車)、消費電子、智能電網(wǎng)、軌道交通等,根據(jù)每個細(xì)分領(lǐng)域性能要求
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羅姆(ROHM)第4代:技術(shù)回顧
- 羅姆今年發(fā)布了他們的第4代(Gen4)金氧半場效晶體管(MOSFET)產(chǎn)品。新系列包括額定電壓為750 V(從650 V提升至750 V)和1200 V的金氧半場效晶體管,以及多個可用的TO247封裝元件,其汽車級合格認(rèn)證達(dá)56A/24m?。這一陣容表明羅姆將繼續(xù)瞄準(zhǔn)他們之前取得成功的車載充電器市場。在產(chǎn)品發(fā)布聲明中,羅姆聲稱其第4代產(chǎn)品“通過進(jìn)一步改進(jìn)原有的雙溝槽結(jié)構(gòu),在不影響短路耐受時間的情況下,使單位面積導(dǎo)通電阻比傳統(tǒng)產(chǎn)品降低40%?!彼麄冞€表示,“此外,顯著降低寄生電容使得開關(guān)損耗比我們的上一代碳
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瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動IC 用于驅(qū)動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)近日宣布,推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM,用于驅(qū)動電動汽車(EV)逆變器的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高壓功率器件。柵極驅(qū)動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分,在逆變器控制MCU,及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號,并將這些信號傳遞至高壓域,快速開啟和關(guān)閉功率器件。為適應(yīng)電動車輛電池的更高電壓,RAJ2930004AGM內(nèi)置3.75kV
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碳化硅MOSFET尖峰的抑制
- SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢,在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地擴(kuò)大。其中一個主要原因是與以前的功率半導(dǎo)體相比,SiC MOSFET 使得高速開關(guān)動作成為可能。但是,由于開關(guān)的時候電壓和電流的急劇變化,器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視,導(dǎo)致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規(guī)格,那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中,針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
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庫存去化緩 MOSFET上半年市況嚴(yán)峻
- PC、消費性市況在2022年第四季需求持續(xù)疲弱,且今年第一季客戶端仍舊處于保守態(tài)度,使得MOSFET庫存去化速度將比原先預(yù)期更加緩慢,供應(yīng)鏈預(yù)期,最差情況可能要延續(xù)到今年第三季才可能逐步結(jié)束庫存去化階段。法人預(yù)期,尼克松(3317)、杰力(5299)、大中(6435)及富鼎(8261)等MOSFET廠營運(yùn)可能將維持平淡到今年中。PC、消費性市況在歷經(jīng)2022年下半年的景氣寒冬,且直到2022年底前都未能有效去化,使得MOSFET市場庫存去化速度緩慢。供應(yīng)鏈指出,先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊,客戶端重復(fù)下單情況在2
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簡述SiC MOSFET短路保護(hù)時間
- 在本設(shè)計解決方案中,我們回顧了在工廠環(huán)境中運(yùn)行的執(zhí)行器中使用的高邊開關(guān)電路的一些具有挑戰(zhàn)性的工作條件和常見故障機(jī)制。我們提出了一種控制器IC,該IC集成了各種安全功能,以監(jiān)控電路運(yùn)行,并在發(fā)生這些情況時采取適當(dāng)措施防止損壞。IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力,也就是說,在一定的短路耐受時間(short circuit withstand time SCWT),只要器件短路時間不超過這個SCWT,器件基本上是安全的(超大電流導(dǎo)致的寄生晶閘管開通latch up除外,本篇不討論)。比如英飛凌這個820
- 關(guān)鍵字: 技術(shù)田地 MOSFET
簡述功率MOSFET電流額定值和熱設(shè)計
- 電氣設(shè)備(如斷路器,電機(jī)或變壓器)的電流額定值,是指在某個電流下,器件本身達(dá)到的溫度可能損害器件可靠性和功能時的電流值。制造商雖然知道器件材料的溫度限值,但是他并不知道使用器件時的環(huán)境溫度。因此,他只能假設(shè)環(huán)境溫度。1、什么是電流額定值??電氣設(shè)備(如斷路器,電機(jī)或變壓器)的電流額定值,是指在某個電流下,器件本身達(dá)到的溫度可能損害器件可靠性和功能時的電流值。制造商雖然知道器件材料的溫度限值,但是他并不知道使用器件時的環(huán)境溫度。因此,他只能假設(shè)環(huán)境溫度。這就帶來了兩種后果:?? 每個電流
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小而薄的MOSFET柵極驅(qū)動IC更適合小型化應(yīng)用
- 電器中配電、上電排序和電源狀態(tài)轉(zhuǎn)換都需要負(fù)載開關(guān),它可以減小待機(jī)模式下的漏電流,抑制浪涌電流,實現(xiàn)斷電控制。負(fù)載開關(guān)的作用是開啟和關(guān)閉電源軌,大部分負(fù)載開關(guān)包含四個引腳:輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當(dāng)通過ON引腳使能器件時,導(dǎo)通FET接通,從而使電流從輸入引腳流向輸出引腳,將電能傳遞到下游電路。東芝面向20V電源線路推出的MOSFET柵極驅(qū)動IC(集成電路)TCK421G就是一款負(fù)載開關(guān),它是TCK42xG系列中的首款產(chǎn)品。該系列器件專門用于控制外部N溝道MOSFET的柵極電壓(基于輸
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羅姆的第 4 代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動汽車逆變器
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動器IC已被日本先進(jìn)的汽車零部件制造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱“日立安斯泰莫”)用于其純電動汽車(以下簡稱“EV”)的逆變器。在全球?qū)崿F(xiàn)無碳社會的努力中,汽車的電動化進(jìn)程加速,在這種背景下,開發(fā)更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統(tǒng)已經(jīng)成為必經(jīng)之路。尤其是在EV領(lǐng)域,為了延長續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸,提高發(fā)揮驅(qū)動核心作用的逆變器的效率已成為一個重要課題,業(yè)內(nèi)對碳化硅功率元器件寄予厚望。 羅姆自2010年
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一文讀懂功率半導(dǎo)體
- 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會用到功率器件,MOSFET、IGBT主要作用在于將發(fā)電設(shè)備產(chǎn)生的電壓和頻率雜亂不一的“粗電”通過一系列的轉(zhuǎn)換調(diào)制變成擁有特定電能參數(shù)的“精電”、供給需求不一的用電終端,為電子電力變化裝置的核心器件之一。在分立器件發(fā)展過程中,20世紀(jì)50年代,功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀(jì)60至70年代,晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展。20世紀(jì)70年代
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國星光電 NS62m 碳化硅功率模塊上線:可用于傳統(tǒng)工控、儲能逆變、充電樁等
- IT之家 12 月 12 日消息,國星光電研究院基于寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅技術(shù),全新推出“NS62m SiC MOSFET 功率模塊新品”,可應(yīng)用于傳統(tǒng)工控、儲能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領(lǐng)域。面向儲能逆變器市場,國星光電 NS62m 功率模塊新品依托 SiC MOSFET 芯片的性能,提高了功率模塊的電流密度以及開關(guān)頻率,降低了開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,減少了無源器件的使用和冷卻裝置的尺寸,最終達(dá)到降低系統(tǒng)成本、提升系統(tǒng)效率的目的。國星光電 NS62m 功率模塊采用標(biāo)準(zhǔn)型封裝,半橋拓?fù)?/li>
- 關(guān)鍵字: 國星光電 碳化硅 NS62m MOSFET
OBC DC/DC SiC MOSFET驅(qū)動選型及供電設(shè)計要點
- 新能源汽車動力域高壓化、小型化、輕型化是大勢所趨。更高的電池電壓如800V系統(tǒng)要求功率器件具有更高的耐壓小型化要求功率拓?fù)渚哂懈叩拈_關(guān)頻率。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體代表,具有高頻率、高效率、小體積等優(yōu)點,更適合車載充電機(jī)OBC、直流變換器 DC/DC、電機(jī)控制器等應(yīng)用場景高頻驅(qū)動和高壓化的技術(shù)發(fā)展趨勢。本文主要針對SiC MOSFET的應(yīng)用特點,介紹了車載充電機(jī)OBC和直流變換器DC/DC應(yīng)用中的SiC MOSFET的典型使用場景,并針對SiC MOSFET的特性推薦了驅(qū)動芯片方案。最后,本文根
- 關(guān)鍵字: TI MOSFET OBC
Si對比SiC MOSFET 改變技術(shù)—是正確的做法
- 相比基于硅(Si)的MOSFET,基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可實現(xiàn)更高的效率水平,但有時難以輕易決定這項技術(shù)是否更好的選擇。本文將闡述需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)因素。超過 1000 V 電壓的應(yīng)用通常使用IGBT解決方案。但現(xiàn)在的SiC 器件性能卓越,能夠?qū)崿F(xiàn)快速開關(guān)的單極組件,可替代雙極 IGBT。這些SiC器件可以在較高的電壓下實施先前僅僅在較低電壓 (<600 V) 下才可行的應(yīng)用。與雙極 IGBT 相比,這些基于 SiC 的 MOSFET 可將功率損耗降低多達(dá) 80%。英飛凌進(jìn)一步優(yōu)化了
- 關(guān)鍵字: 儒卓力 MOSFET
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