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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”,越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來,在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí),芯片制造動輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
- 關(guān)鍵字: 富士通 ASIC FPGA
國內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路
- 歸納而言,國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素,給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。 國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜,在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí),結(jié)合市場細(xì)分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競爭優(yōu)勢,探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。 面向細(xì)分的應(yīng)用市場,實(shí)現(xiàn)芯片級的整合理念,包括探討可
- 關(guān)鍵字: FPGA IP授權(quán)
FPGA的信源全系統(tǒng)復(fù)合加密技術(shù)及其應(yīng)用
- 摘要:本文闡述基于FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)加密產(chǎn)品的優(yōu)勢,并以實(shí)際產(chǎn)品說明FPGA在信源全系統(tǒng)復(fù)合加密方面的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: FPGA 加密技術(shù) 系統(tǒng)復(fù)合 201307
基于CPLD的PLC背板總線協(xié)議接口芯片設(shè)計(jì)
- 摘要:設(shè)計(jì)了一組基于CPLD的PLC背板總線協(xié)議接口芯片,協(xié)議芯片可以區(qū)分PLC的背板總線的周期性數(shù)據(jù)和非周期性數(shù)...
- 關(guān)鍵字: CPLD PLC 背板總線協(xié)議 接口芯片
14納米FPGA展現(xiàn)突破性優(yōu)勢
- 工藝領(lǐng)先一直是FPGA前進(jìn)的動力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nmTri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC,以及采用TSMC20nm工藝的Arria10產(chǎn)品,并對體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化,展示出突破性的產(chǎn)品優(yōu)勢。 實(shí)現(xiàn)重大突破 Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特爾14nm三柵極工藝,其內(nèi)核的工作頻率也提高到1GHz。 目前,市場上的FPGA最多集成不超過100萬個(gè)邏輯單元,但是Stratix10能夠把這個(gè)密度提高3倍,
- 關(guān)鍵字: 14納米 FPGA
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