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          2021年DRAM與NAND增長快,美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)

          • 近日,美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機(jī)會,該公司舉辦了線上媒體溝通會,執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場預(yù)測,以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長19%展望2021年,全球GDP增長約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計增長可達(dá)12%,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中,內(nèi)存與存儲預(yù)計增長可達(dá)19%,增度遠(yuǎn)超整
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

          美光科技:DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年,NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定

          • 存儲芯片大廠美光(Micron)執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長Sumit Sadana近日接受采訪表示,2020年汽車電子和智能型手機(jī)需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇,并帶動存儲器需求增長。目前主要有兩種存儲器產(chǎn)品,一種是DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器),用于緩存,另一種是NAND Flash(閃存),用于數(shù)據(jù)的存儲。在DRAM領(lǐng)域,韓國三星、海力士、美國美光三家企業(yè)把控了全球主要市場份額。NAND Flash市場則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱,預(yù)期今
          • 關(guān)鍵字: 美光科技  DRAM  NAND  

          受華為斷供影響,DRAM 十月份價格暴跌 9%

          • 11月1日消息 據(jù)韓媒 The Lec 今日報道,今年十月份,DRAM 和 NAND 價格遭遇集體暴跌。分析師認(rèn)為,這是由于美國對華為的制裁所致,這加劇了存儲芯片市場價格的下跌。據(jù)市場研究公司 DRAM Exchange 上個月 30 日的統(tǒng)計,截至 10 月底,PC DRAM(DDR4 8Gb)的固定交易價格為 2.85 美元,相比 9 月份的交易價格下降 8.9%。這與八月和九月連續(xù)第二個月保持平穩(wěn)的情況形成了對比,就 NAND 閃存而言,128GB 存儲卡和用于 USB 的多層單元存儲(MLC)
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  DRAM  

          完全漲不動:內(nèi)存價格繼續(xù)觸底

          • 根據(jù)IC Insights的分析報告,DRAM內(nèi)存芯片在今年底之前將繼續(xù)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。簡單回顧下,內(nèi)存跌價大致是從2018下半年開始,2019年12月均價一度跌至3.9美元。盡管今年上半年,由于新冠肺炎的原因,在家辦公、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)等推動了PC等設(shè)備的需求增長,內(nèi)存價格有所小幅反彈,但持續(xù)的時間并不長。6月份DRAM均價是3.7美元,7、8月份則在3.51美元處徘徊。通常來說,三四季度是DRAM價格大幅飆升的旺季,可今年的情況大家都懂,無論是廠商還是個人消費者,其季節(jié)性的購買行為也被擾亂了。另外,盡管5G智能
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  DRAM  

          SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM

          • SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM標(biāo)準(zhǔn),此次SK海力士推出的DDR5 DRAM作為超高速、高容量產(chǎn)品,尤其適用于大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。         圖1. SK海力士推出1y納米級DDR5 DRAM          圖2. SK海力士推出1y納米級DDR5 DRAM          SK海力士于2018年1
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  DDR5  DRAM  

          "爛尾”的格芯成都廠終于有人接盤了?將轉(zhuǎn)產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片?

          • 擱淺2年多的成都格芯廠,在今年5月正式宣布停業(yè)4個多月之后,終于迎來了接盤者————成都高真科技有限公司(以下簡稱“高真科技”),并有望轉(zhuǎn)產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。根據(jù)企查查的資料顯示,高真科技成立于2020年9月28日,注冊資本51.091億元人民幣。經(jīng)營范圍包括:“銷售:電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、計算機(jī)、軟硬件及其輔助設(shè)備;存儲器及相關(guān)產(chǎn)品、電子信息的技術(shù)開發(fā);電子元器件制造;集成電路制造;軟件開發(fā);質(zhì)檢技術(shù)服務(wù)(不含進(jìn)出口商品檢驗鑒定、認(rèn)證機(jī)構(gòu)、民用核安全設(shè)備無損檢驗、
          • 關(guān)鍵字: 格芯成都  DRAM  

          HBM2E 和GDDR6: AI內(nèi)存解決方案

          • 前言人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)改變了一切,影響著每個行業(yè)并觸動著每個人的生 活。人工智能正在推動從5G到物聯(lián)網(wǎng)等一系列技術(shù)市場的驚人發(fā)展。從2012年到 2019年,人工智能訓(xùn)練集增長了30萬倍,每3.43個月翻一番,這就是最有力的證 明。支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實現(xiàn)的改進(jìn),摩爾定律在任何情況下都在放緩,這就要求人工智能計算機(jī)硬件和軟件的各個方面都需要不斷的快速改進(jìn)。從2012年至今,訓(xùn)練能力增長了30萬倍內(nèi)存帶寬將成為人工智能持續(xù)增長的關(guān)鍵焦點領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系
          • 關(guān)鍵字: ADAS  ML  DRAM  內(nèi)存  

          三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線開始量產(chǎn)

          • 實現(xiàn)DRAM量產(chǎn)后,預(yù)計生產(chǎn)新一代VNAND與超精細(xì)制程的晶圓代工產(chǎn)品 憑借更快更薄的產(chǎn)品搶占移動設(shè)備市場,下一步進(jìn)軍汽車電裝市場 韓國首爾2020年8月30日 /美通社/ -- 三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線正式開工,首發(fā)量產(chǎn)產(chǎn)品是采用了EUV(Extreme Ultraviolet,極紫外光刻)制程的16Gb(吉字節(jié))LPDDR5移動DRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。 ? ? 三星電子 16GB LPDDR5 ? ?三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線的建筑面積達(dá)12.89萬平方米(
          • 關(guān)鍵字: EUV10  納米級  LPDDR5  DRAM  

          三星宣布其全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)線開始量產(chǎn)16Gb LPDDR5 DRAM

          • 三星今日宣布,其位于韓國平澤的第二條生產(chǎn)線已開始量產(chǎn)業(yè)界首款采用極紫外光(EUV)技術(shù)的16Gb LPDDR5移動DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(1z)工藝打造,擁有當(dāng)下最高的移動產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存性能和最大的容量。"基于1z的16Gb LPDDR5將行業(yè)提升到了一個新的門檻,克服了先進(jìn)節(jié)點下DRAM擴(kuò)展的主要發(fā)展障礙。"三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jung-bae Lee表示。三星平澤2號線占地超過128900平方米,相當(dāng)于約16個足球場,是迄今為止全
          • 關(guān)鍵字: 三星  LPDDR5  DRAM  

          7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

          • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

          曝英特爾11代移動標(biāo)壓處理器明年Q1發(fā)布 支持DDR5內(nèi)存

          •   根據(jù)外媒 VideoCardz 的消息,9 月 2 日,英特爾將推出其 Tiger Lake-U 系列處理器,采用 Willow Cove 架構(gòu)和 Xe 核顯。爆料者 @momomo_us 的最新消息稱,英特爾計劃在 2021 年初推出名為 Tiger Lake-H 系列產(chǎn)品。▲via Vide
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  DDR5  

          第四代低功耗動態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案

          • 日本計劃在東京奧運會上展示無人駕駛技術(shù),展現(xiàn)了近年來汽車智能化的成果。隨著5G技術(shù)與人工智能( AI)的發(fā)展,車載通訊技術(shù)已慢慢從早期的娛樂影音播放以及導(dǎo)航系統(tǒng),發(fā)展到現(xiàn)在的深度學(xué)習(xí)與車聯(lián)網(wǎng)( V2X),并朝著無人駕駛的目標(biāo)前進(jìn)。而實現(xiàn)此目標(biāo)的關(guān)鍵因素正是半導(dǎo)體。目前,先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是車載通訊中最普遍的應(yīng)用之一,它包含不同的子功能主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛?cè)吮O(jiān)控系統(tǒng)等。車輛制造商一直試著添加更多主動式安全保護(hù),以達(dá)到無人駕駛的最終目標(biāo)。因此,越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)商與車輛制造
          • 關(guān)鍵字: ADAS  NOR  DRAM  AI  V2X  EM  

          DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)確定,中國企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)沒能入選

          • 都說一流的企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn),可見能夠參與制定標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè),都是最頂尖的企業(yè),所以我們能夠看到每當(dāng)一項國際標(biāo)準(zhǔn)出爐時,各國的企業(yè)們都是打破頭的想把自己的標(biāo)準(zhǔn)定為國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)。比如大家最熟悉的通信標(biāo)準(zhǔn)制定,從1G到5G標(biāo)準(zhǔn)的確定,那可是一項波瀾壯闊的通信技術(shù)競爭史,也是中國通信技術(shù)的崛起史。而不久前,跳票了近2年時間之后,JEDEC終于確定了JESD79-5 DDR5 SDRAM標(biāo)準(zhǔn),這也是一項國際標(biāo)準(zhǔn),有利于內(nèi)存企業(yè)們盡快推出自己的DDR5內(nèi)存。但與DDR4標(biāo)準(zhǔn)有中國企業(yè)參與不同,瀾起科技在DDR4F時代,發(fā)明的DDR
          • 關(guān)鍵字: DDR5  內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)  

          KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)

          • 近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力,能夠檢測出常規(guī)光學(xué)或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷,從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間(包括那些依賴于極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構(gòu)架,針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術(shù),可提供高分辨率,高速檢測功能,這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。KLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan 表示:“利用單一的高能量電子
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

          PC 新時代!DDR5 內(nèi)存規(guī)范正式發(fā)布:最高速度達(dá) 6.4Gbps,單芯片密度達(dá) 64Gbit

          • 作為計算機(jī)內(nèi)存發(fā)展的重要里程碑,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布了下一個主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范。DDR5是DDR標(biāo)準(zhǔn)的最新迭代,DDR5再次擴(kuò)展了DDR內(nèi)存的功能,將峰值內(nèi)存速度提高了一倍,同時也大大增加了內(nèi)存容量?;谛聵?biāo)準(zhǔn)的硬件預(yù)計將于2021年推出,先從服務(wù)器層面開始采用,之后再逐步推廣到消費者PC和其他設(shè)備。外媒anandtech報道,和之前的每一次DDR迭代一樣,DDR5的主要關(guān)注點再次放在提高內(nèi)存密度以及速度上。JEDEC希望將這兩方面都提高一倍,最高內(nèi)存速度將達(dá)到6.4Gbps
          • 關(guān)鍵字: PC  DDR5  內(nèi)存  
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          ddr5 dram介紹

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