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          新一代國(guó)產(chǎn)X86處理器將采用7nm工藝 支持DDR5

          • 自從國(guó)外對(duì)我們實(shí)行卡脖子的政策后,在芯片這件事上加速進(jìn)階就成為了國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略,而上海兆芯推出的KX-6000是一款國(guó)產(chǎn)x86處理器,采用16nm工藝,最高8核架構(gòu),代號(hào)為“陸家嘴 (Lujiazui)”,日前知名的編譯器GCC也添加了對(duì)KX-6000的支持。     KX-6000系列處理器在2019年6月份發(fā)布,由上代的KX-5000系列的28nm升級(jí)到16nm工藝,有4核及8核兩種規(guī)格,頻率可達(dá)3.0GHz,還支持PCIe 3.0、雙通道DDR4內(nèi)存,搭配的芯片
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)產(chǎn)  X86處理器  7nm  DDR5  兆芯  

          DDR5內(nèi)存五大升級(jí)都有啥?最后一個(gè)你絕對(duì)想不到

          • 12代酷睿誕生以來(lái),除開CPU本身,最受關(guān)注的莫過(guò)于在先進(jìn)協(xié)議上的革命,其一是全面支持PCIe5.0協(xié)議,為下一代的顯卡和存儲(chǔ)器提供了普及接口;其二便是全面引入新一代的DDR5內(nèi)存協(xié)議,打破了多年來(lái)內(nèi)存產(chǎn)品性能和體驗(yàn)的“停滯不前”,引發(fā)新一輪的內(nèi)存浪潮。關(guān)于前者,鑒于尚未出現(xiàn)消費(fèi)級(jí)PCIe5.0相關(guān)產(chǎn)品,在此略過(guò)。今天,重點(diǎn)聊聊被譽(yù)為“內(nèi)存行業(yè)革命”的DDR5內(nèi)存。關(guān)于DDR5內(nèi)存,大多數(shù)用戶的直觀感受便是頻率的提升,即由DDR4內(nèi)存2133MHz起步頻率,倍增至4800MHz,甚至根據(jù)最新消息DDR5內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: DDR5  內(nèi)存  PCIe5.0  

          第二季度DRAM跌幅估縮小

          • 根據(jù)市調(diào)預(yù)估,第二季整體DRAM平均價(jià)格跌幅約0~5%,跌幅相較上季已明顯縮小。由于買賣雙方庫(kù)存略偏高,再加上需求面如筆電、智能型手機(jī)等受近期俄烏戰(zhàn)事和高通膨影響,進(jìn)而削弱消費(fèi)者購(gòu)買力道,目前僅服務(wù)器為主要支撐內(nèi)存需求來(lái)源,故整體第二季DRAM仍有供過(guò)于求情形。在標(biāo)準(zhǔn)型PC DRAM方面,受俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)影響,引發(fā)PC OEM對(duì)第二季的訂單采保守備貨策略,且可能持續(xù)影響下半年旺季訂單情形,進(jìn)而下修今年的出貨目標(biāo),然而整體供給位卻仍在增長(zhǎng),故第二季PC DRAM價(jià)格跌幅達(dá)3~8%,且可能會(huì)進(jìn)一步惡化。在服務(wù)器DR
          • 關(guān)鍵字: DRAM  集幫咨詢  

          DDR4再見(jiàn):Intel 700系列芯片或僅支持DDR5內(nèi)存

          •   據(jù)TechPowerUp的報(bào)告來(lái)看,Intel正在研發(fā)僅為13代Raptor Lake處理器提供支持的700系列芯片組主板,雖然DDR4+DDR5的內(nèi)存控制器仍是主流,但I(xiàn)ntel正在努力提升DDR5內(nèi)存的市場(chǎng)比例?! 脑搱?bào)道來(lái)看,Intel正在研發(fā)的700系列芯片組主板將僅支持DDR5內(nèi)存,而DDR4內(nèi)存則主要保留在600系芯片組平臺(tái)?! 〔贿^(guò)需要注意的是,廠商往往并不會(huì)完全聽從Intel指揮,只要市場(chǎng)需要700系主板支持DDR5內(nèi)存的呼聲夠大,總會(huì)有廠商忍不住?! 〈送猓?3代Raptor La
          • 關(guān)鍵字: ddr4  DDR5  內(nèi)存  

          三星LPDDR5X DRAM已在高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)上驗(yàn)證使用

          • 今日三星宣布,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經(jīng)驗(yàn)證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X (LPDDR5X) DRAM,并應(yīng)用于高通技術(shù)公司的驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)。自去年11月開發(fā)出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來(lái),三星與高通技術(shù)公司密切合作,優(yōu)化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X,用于驍龍移動(dòng)平臺(tái)。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機(jī)上的LPDDR5 (6.4Gbps)快約1.2倍,有
          • 關(guān)鍵字: 三星  LPDDR5X  DRAM  高通  驍龍  

          美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X驗(yàn)證

          •   11月23日消息,美光科技(Micron)近日宣布,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已在其全新的5G旗艦智能手機(jī)芯片天璣9000平臺(tái)上完成了對(duì)美光LPDDR5X DRAM內(nèi)存的驗(yàn)證。美光由此成為首家送樣并驗(yàn)證該款業(yè)界最快、最先進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存的半導(dǎo)體廠商,并已出貨首批基于1α節(jié)點(diǎn)的LPDDR5X樣片。美光同時(shí)也是業(yè)界首家應(yīng)用1α制造節(jié)點(diǎn)的廠商。美光LPDDR5X專為高端與旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì),讓智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)能夠在人工智能(AI)與5G創(chuàng)新背景下,推動(dòng)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的新一波發(fā)展浪潮。Micron LPDDR5X  
          • 關(guān)鍵字: 美光  聯(lián)發(fā)科  DDR5  

          微結(jié)構(gòu)不均勻性(負(fù)載效應(yīng))及其對(duì)器件性能的影響:對(duì)先進(jìn)DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究

          • 隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限,制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而對(duì)于先進(jìn)的DRAM,晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。在DRAM結(jié)構(gòu)中,電容存儲(chǔ)單元的充放電過(guò)程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限,制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而對(duì)于先進(jìn)的DRAM,晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。在本研究中,我們將為大家呈現(xiàn),如何利用SEMulator3D研究先進(jìn)DR
          • 關(guān)鍵字: DRAM  微結(jié)構(gòu)  

          美光確認(rèn)EUV工藝DRAM 2024年量產(chǎn):1γ節(jié)點(diǎn)導(dǎo)入

          • 三星、SK海力士及美光確定未來(lái)會(huì)用EUV工藝,其中美光的EUV工藝內(nèi)存在2024年量產(chǎn)。芯研所8月21日消息,CPU、GPU為代表的邏輯工藝制程進(jìn)入7nm之后,EUV光刻工藝不可或缺。目前內(nèi)存停留在10nm工藝級(jí)別。三星、SK海力士及美光也確定未來(lái)會(huì)用EUV工藝,其中美光的EUV工藝內(nèi)存在2024年量產(chǎn)。美光CEO Sanjay Mehrotra日前在采訪中確認(rèn),美光已將EUV技術(shù)納入DRAM技術(shù)藍(lán)圖,將由10nm世代中的1γ(gamma)工藝節(jié)點(diǎn)開始導(dǎo)入。美光EUV工藝DRAM將會(huì)先在臺(tái)中A3廠生產(chǎn),預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 美光  EUV  DRAM  

          TrendForce:第四季PC DRAM合約價(jià)將轉(zhuǎn)跌0~5%

          • 根據(jù)TrendForce調(diào)查,第三季PC DRAM合約價(jià)格的議定大致完成,受惠于DRAM供貨商的庫(kù)存量偏低以及旺季效應(yīng),本季合約價(jià)調(diào)漲3~8%,但相較第二季25%的漲幅已大幅收斂。然約自七月初起,DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)已提前出現(xiàn)PC DRAM需求疲弱的態(tài)勢(shì)。賣方積極調(diào)節(jié)手上庫(kù)存,持續(xù)降價(jià)求售。合約市場(chǎng)方面,先前PC OEMs因擔(dān)憂長(zhǎng)短料問(wèn)題而大量備料,使DRAM庫(kù)存已達(dá)高水位,庫(kù)存迭高問(wèn)題成為漲價(jià)的阻力,再加上歐美逐步解封可能使筆電需求降低,進(jìn)而拉低PC DRAM的總需求量。因此,預(yù)估PC DRAM合約價(jià)于第四
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  PC DRAM  

          SK海力士即將量產(chǎn)DDR5內(nèi)存 搭配Intel 12代酷睿

          •   今年下半年,最快10月底就能升級(jí)DDR5內(nèi)存了,這一次Intel的12代酷睿Alder Lake會(huì)首發(fā)支持DDR5。SK海力士日前在財(cái)報(bào)會(huì)議上也表示未來(lái)幾個(gè)月就要量產(chǎn)DDR5內(nèi)存。  DDR5的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)布一年多了,相比DDR4繼續(xù)提升性能、降低功耗,標(biāo)準(zhǔn)電壓從1.2V進(jìn)一步降至1.1V,最大單條容量從32GB來(lái)到128GB(單Die密度64Gb),標(biāo)準(zhǔn)最高頻率從3200MHz翻番到6400MHz(實(shí)際瞄準(zhǔn)8400MHz),此時(shí)帶寬達(dá)到51GB/s,基本是DDR4-3200的兩倍?! ×硗猓珼DR5支
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  酷睿  DDR5  SK海力士    

          三星將在不久后開始生產(chǎn)768GB DDR5內(nèi)存條

          •   三星電子昨天公布了其2021年第二季度的收益。該公司整體表現(xiàn)良好,其內(nèi)存業(yè)務(wù)也不例外。該公司預(yù)計(jì)該部門將持續(xù)增長(zhǎng),尤其是針對(duì)高端服務(wù)器和高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)的DRAM產(chǎn)品。這就是為什么三星一直在推動(dòng)其用于此類用途的高密度內(nèi)存模塊,該公司最近發(fā)布了業(yè)界首個(gè)512GB DDR5 DRAM模塊,從任何角度看都是一個(gè)真正的高容量解決方案?! 〉聦?shí)證明,這家韓國(guó)巨頭可能還不滿足,因?yàn)樗?jì)劃在不久的將來(lái)的某個(gè)時(shí)候更進(jìn)一步,生產(chǎn)768GB DDR5模塊,也就是使用24Gb DRAM芯片。這可以從該公司的財(cái)報(bào)電
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  DRAM  DDR5    

          EUV技術(shù)開啟DRAM市場(chǎng)新賽程

          • SK海力士公司在7月12日表示,本月已經(jīng)開始生產(chǎn)10納米8Gb LPDDR4移動(dòng)DRAM —— 他們將在該內(nèi)存芯片生產(chǎn)中應(yīng)用極紫外(EUV)工藝,這是SK海力士首次在其DRAM生產(chǎn)中應(yīng)用EUV。根據(jù)SK海力士的說(shuō)法,比起前一代規(guī)格的產(chǎn)品,第四代在一片晶圓上產(chǎn)出的DRAM數(shù)量增加了約25%,成本競(jìng)爭(zhēng)力很高。新的芯片將在今年下半年開始供應(yīng)給智能手機(jī)制造商,并且還將在2022年初開始生產(chǎn)的DDR5芯片中應(yīng)用10納米EUV。世界第三大DRAM制造商SK海力士發(fā)布聲明,正式啟用EUV光刻機(jī)閃存內(nèi)存芯片,批量生產(chǎn)采用
          • 關(guān)鍵字: EUV  DRAM  

          SK海力士開始量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米級(jí)DRAM

          • SK海力士宣布已于7月初開始量產(chǎn)適用第四代10納米(1a)級(jí)工藝的?8Gigabit(Gb)?*LPDDR4 移動(dòng)端DRAM產(chǎn)品。* LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) – 專為移動(dòng)終端開發(fā)的低功耗DRAM規(guī)格。“DDR” 為電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì)(Joint Electron Device Engineering Council,簡(jiǎn)稱JEDEC)規(guī)定的DRAM規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)名稱,DDR1-2-3-4為其順序進(jìn)行換代。?圖1.
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  10納米  DRAM  

          美光力推業(yè)界首款176層NAND與 1α DRAM 技術(shù)創(chuàng)新

          • 近日,在一年一度的COMPUTEX 2021線上主題演講中,美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra代表美光發(fā)布多項(xiàng)產(chǎn)品創(chuàng)新,涵蓋基于其業(yè)界領(lǐng)先的 176 層 NAND 及 1α (1-alpha) DRAM 制程的內(nèi)存和存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品,并推出業(yè)界首款面向汽車應(yīng)用的通用閃存 (UFS) 3.1 解決方案。這些創(chuàng)新產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)體現(xiàn)了美光通過(guò)內(nèi)存和存儲(chǔ)創(chuàng)新加速數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)洞察的愿景,從而助力數(shù)據(jù)中心和智能邊緣的創(chuàng)新,突出了內(nèi)存和存儲(chǔ)在幫助企業(yè)充分發(fā)揮數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)潛能方面的核心作用。在新的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)背后,有一
          • 關(guān)鍵字: 美光  176層NAND  1α DRAM   

          美光專家對(duì)1α節(jié)點(diǎn)DRAM的解答

          • 2021 年1 月,美光科技宣布批量出貨基于1α(1-alpha) 節(jié)點(diǎn)的DRAM產(chǎn)品,是目前世界上最為先進(jìn)的DRAM 技術(shù),在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。為此,《電子產(chǎn)品世界》記者采訪了公司DRAM 制程集成副總裁Thy Tran 女士。美光DRAM制程集成副總裁Thy Tran1? ?1α節(jié)點(diǎn)技術(shù)1α 節(jié)點(diǎn)DRAM 相當(dāng)于10 nm 的第四代,其最小特征尺寸(通常是指內(nèi)存陣列激活區(qū)半間距)在(10~19) nm之間。要做到這一點(diǎn),需要大幅縮小位線和字線間距——可以說(shuō)是收縮
          • 關(guān)鍵字: 202104  DRAM  
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          ddr5 dram介紹

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