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dfm 文章 進(jìn)入dfm技術(shù)社區(qū)
利用LTCC的DFM方法來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無線應(yīng)用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù)，它具有一系列優(yōu)勢(shì)，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
- 關(guān)鍵字： 一次 設(shè)計(jì) 成功 實(shí)現(xiàn) 方法 LTCC DFM 利用
PCB可制造性設(shè)計(jì)分析（DFM系統(tǒng)）
- 中心議題： 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測(cè)試
“DFM”-一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同 - 關(guān)鍵字： PCB DFM 可制造性 設(shè)計(jì)分析
年首次PCB設(shè)計(jì)師活動(dòng)日邀請(qǐng)函
- 時(shí)間： 2010年3月17日 地點(diǎn)： 上海東錦江索菲特大酒店 IPC設(shè)計(jì)師理事會(huì)中國(guó)分會(huì)將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設(shè)計(jì)師活動(dòng)日。此次活動(dòng)日將邀請(qǐng)二位理事會(huì)的國(guó)內(nèi)專家及一位IPC總部的PCB設(shè)計(jì)專家做有關(guān)PCB設(shè)計(jì)的專題演講。 三位專家將在設(shè)計(jì)師活動(dòng)日做精彩演講，與理事會(huì)成員共享交流他們?cè)赑CB設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。 誠(chéng)邀您的光臨! 1. 日程安排 IPC設(shè)計(jì)師理事會(huì)中國(guó)分會(huì)2010年首次PCB設(shè)計(jì)師活動(dòng)日日程安排
- 關(guān)鍵字： PCB DFM CAD
摩爾定律持續(xù)作用 FPGA正改變系統(tǒng)設(shè)計(jì)未來
- 現(xiàn)在，重新可編程成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)所必備的能力，他們充分利用這一能力盡快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，盡量延長(zhǎng)產(chǎn)品在市時(shí)間。FPGA的功能、容量、性能在不斷提高，而功耗和成本顯著下降，足以成為大批量、低成本應(yīng)用非?？煽康倪x擇方案之一。 對(duì)于采用了單芯片方案且面向全球市場(chǎng)的新產(chǎn)品，應(yīng)能為不同區(qū)域市場(chǎng)提供各種各樣特性的產(chǎn)品。從工業(yè)、消費(fèi)類到軍事
- 關(guān)鍵字： 重新可編程 FPGA DFM Altera
Cadence為TSMC提供高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作，開發(fā)參考流程，提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級(jí)DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn)，使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
- 關(guān)鍵字： Cadence 晶圓 設(shè)計(jì) DFM 低功耗
Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動(dòng)化的設(shè)計(jì)技術(shù)，這是在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)和快速量產(chǎn)的必要技術(shù)，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)主管S.T. Juang說。 Cadence已經(jīng)在多
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65nm后，DFM的作用將逐步體現(xiàn)
- IC芯片產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入納米時(shí)代后，生產(chǎn)工藝復(fù)雜度和物理極限等局限開始挑戰(zhàn)被稱為定律的“Moor’s Law”。同時(shí)，EDA技術(shù)的發(fā)展不但完全融入到電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和定型過程中，并且開始涉足包括存檔、生產(chǎn)、制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)，幫助IC產(chǎn)業(yè)迎接工藝極限的挑戰(zhàn)。 作為EDA行業(yè)的佼佼者，Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”備受關(guān)注。今年的技術(shù)論壇以 “洞悉您最復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)!”為主題在全球18個(gè)城市巡回開展。8月31日，Ment
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0710_A 雜志_業(yè)界風(fēng)云 DFM MCU和嵌入式微處理器
迎接納米級(jí)IC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念
- 有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題，參與月前在美國(guó)舉行之SemiconWest展會(huì)上的一場(chǎng)小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測(cè)試性設(shè)計(jì)(design-for-test，DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。 該場(chǎng)小組座談會(huì)的主持人、市場(chǎng)研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個(gè)大問號(hào)，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時(shí)間才能在設(shè)計(jì)社群中扎根?！顾赋?，半導(dǎo)體公司基本上是把DFT強(qiáng)迫推銷給設(shè)計(jì)工程師
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 納米 IC DFM 嵌入式
數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新軟件版本
- CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新軟件版本，增加了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能特性，包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)支持，具有對(duì)角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經(jīng)公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設(shè)計(jì)。新平臺(tái)提供了L、XL和GXL三種配置，為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供更佳的易用性，更短的設(shè)計(jì)時(shí)間以及更高的性能。 “最新版本Enc
- 關(guān)鍵字： CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術(shù) 模擬技術(shù) EDA IC設(shè)計(jì)
Synopsys公司發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品
- 解決45納米及以下工藝相關(guān)變異問題 創(chuàng)新的工藝識(shí)別DFM系列產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)者減少工藝變異的影響， 改善先進(jìn)半導(dǎo)體的制造設(shè)計(jì) 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys推出了具備工藝識(shí)別功能的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計(jì)階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進(jìn)硅技術(shù)將引起更多如應(yīng)力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產(chǎn)品Seismos 和 P
- 關(guān)鍵字： DFM Synopsys 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
dfm介紹
DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計(jì)，過去在芯片設(shè)計(jì)流程中，IC設(shè)計(jì)業(yè)者將電路設(shè)計(jì)交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工，在進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)時(shí)遇到了困難，原因是制程技術(shù)愈來愈復(fù)雜，設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密，因此，IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM，讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者得以用其中的設(shè)計(jì)流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計(jì)IC階段中，以提升芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)效率。因此，從制造者的觀點(diǎn)， [ 查看詳細(xì) ]
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