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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運(yùn)行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇,因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個(gè)周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核??傻顷慣ensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費(fèi)下載演示程序。針對(duì)小面積高實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)的ThreadX RTOS,是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
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2009年中國(guó)IC市場(chǎng)回顧與2012年展望
- 2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元,在金融危機(jī)的影響下,市場(chǎng)同比下滑9.0%,增長(zhǎng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%,市場(chǎng)發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國(guó)市場(chǎng)方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來,中國(guó)下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對(duì)集成電路產(chǎn)品的
- 關(guān)鍵字: 集成電路 存儲(chǔ)器 3G ASIC 嵌入式處理器
FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場(chǎng) ASIC遭遇標(biāo)準(zhǔn)瓶頸
- 在電影《阿凡達(dá)》中,當(dāng)Neytiri救了地球人狀態(tài)的JakeSully時(shí),JakeSully一句深情的“Iseeyou”推動(dòng)劇情走向最高潮,這句臺(tái)詞隨之也被人們廣為傳誦。JakeSully和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求,使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系,而觀眾則通過先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù),觀賞到了3D電影的逼真效果,感受到這部電影帶來的震撼。 FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場(chǎng) 《阿凡達(dá)》3D電影的熱映,引發(fā)了前所未有的3D熱潮。不僅3D電影
- 關(guān)鍵字: FPGA 3D視頻 處理 ASIC
3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)
- 一、引言
當(dāng)今許多電信公司正密切關(guān)注著他們所致力的3G產(chǎn)品的研制和開發(fā),例如移動(dòng)終端、基站以及其它大量的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。無可置疑地,3G產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)成為無線通信市場(chǎng)的主流,而其中CDMA,尤其是寬帶CDMA(W-CDM - 關(guān)鍵字: ASIC 實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu) 濾波器 FIR 移動(dòng)通信 脈沖 成形 3G
海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布,授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對(duì)可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評(píng)估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力,帶給我
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3G移動(dòng)通信中脈沖成形FIR濾波器的ASIC實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)
- 數(shù)字濾波器是語音與圖像處理和模式識(shí)別等應(yīng)用中的一種基本數(shù)字信號(hào)處理部件。本文提出了一種3G移動(dòng)通信脈沖成形FIR濾波器的定向系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):基于分布式運(yùn)算(DA,即Distributed Arithmetic)結(jié)構(gòu)的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,階數(shù)和位數(shù)以及濾波器特性均可方便改變。
- 關(guān)鍵字: ASIC 實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu) 濾波器 FIR 移動(dòng)通信 脈沖 成形 3G 數(shù)字信號(hào)
三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn),這些市場(chǎng)包括手機(jī)、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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FPGA的甜蜜時(shí)光
- 隨著2010年的來臨,當(dāng)今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定,以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品,快速抓住新的市場(chǎng)機(jī)遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外,應(yīng)用ASIC的高成本和高風(fēng)險(xiǎn)無法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來的機(jī)遇,這主要體現(xiàn)在以下不同方面:芯片體系結(jié)構(gòu),也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關(guān)的I/O,而且,密度和性能還能夠達(dá)到一定水平,從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設(shè)計(jì)工具大大提高了
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律
意法半導(dǎo)體Q4凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%
- 意法半導(dǎo)體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈收入總計(jì)25.83億美元,包括意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長(zhǎng)13.6%,反映了意法半導(dǎo)體所有目標(biāo)市場(chǎng)和所有地區(qū)市場(chǎng)的需求增長(zhǎng),特別是日本、大中國(guó)區(qū)和美洲區(qū)的需求增長(zhǎng)更加強(qiáng)勁。除消費(fèi)電子和工業(yè)以外的所有目標(biāo)市場(chǎng)以及除日本以外的所有地區(qū)市場(chǎng),凈收入均為同比增長(zhǎng),反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)普遍復(fù)蘇跡象。 2009年第四季度意法半導(dǎo)體凈虧損收窄到7
- 關(guān)鍵字: ST 消費(fèi)電子 ASIC 汽車電子
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