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          “金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

          •   有數(shù)據(jù)顯示,2009年前三季度,中國(guó)電子元件、器件行業(yè)銷(xiāo)售額與去年相比,分別下降2.8%和2.1%,但多數(shù)電子元器件三季度價(jià)格較二季度已出現(xiàn)上漲,四季度市場(chǎng)需求明顯回升,電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時(shí)期。據(jù)中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),受2009年上半年基數(shù)較低的影響,2010年上半年同比將大幅提高,下半年隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,同比增長(zhǎng)仍然值得期待。這一趨勢(shì)也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對(duì)2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。   據(jù)2010年慕尼黑上海電子展(由elec
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  ASIC  連接器  電阻  電容  

          基于DSP+FPGA+ASIC的實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)

          • 隨著紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展,紅外成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化,在目標(biāo)跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來(lái)越多的應(yīng)用,并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴(kuò)展。
          • 關(guān)鍵字: DSP  FPGA  ASIC  

          2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)首現(xiàn)衰退

          •   受全球金融危機(jī)的拖累,2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢(shì)。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè),在2008年出現(xiàn)衰退之后,2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2009年全球集成電路市場(chǎng)將下滑11.4%,下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)。   中國(guó)集成電路市場(chǎng)一直以來(lái)都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢(shì),雖然市場(chǎng)增速近幾年來(lái)有所放緩。在全球集成電路市場(chǎng)大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機(jī)肆虐的 2
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  嵌入式處理器  ASIC  CPU  

          邁向先進(jìn)制程 PLD商機(jī)更加龐大

          •   在過(guò)去的幾年間,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退,然而,這個(gè)衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了實(shí)質(zhì)的絕佳成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。雖然PLD公司之間的競(jìng)爭(zhēng)仍然相當(dāng)激烈,但ASIC仍然是主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如今,這種競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象已經(jīng)快速轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌?chǎng)強(qiáng)烈喜好可編程解決方案的傾向。   目前,以先進(jìn)制程來(lái)實(shí)行ASIC設(shè)計(jì)的成本,已經(jīng)約是十年前的三倍,面對(duì)這些開(kāi)發(fā)成本的劇幅提升,許多ASIC設(shè)計(jì)師迫使必須仰賴具有合理的經(jīng)濟(jì)性、但在制程技術(shù)落后的方案。采用較舊的技術(shù)會(huì)有效能上的劣勢(shì),例如將會(huì)限制住ASIC設(shè)計(jì)師在先進(jìn)設(shè)計(jì)中支
          • 關(guān)鍵字: PLD  ASIC  

          Xilinx的CEO談半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步論

          •   Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨(dú)家系列釆訪時(shí),談到從過(guò)去的12個(gè)月到未來(lái)semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。   從2009年開(kāi)始過(guò)去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類(lèi)推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來(lái)的全球電子市場(chǎng)的生存需要。   此次經(jīng)濟(jì)的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn),同時(shí)由于產(chǎn)品可移動(dòng)性和無(wú)限連結(jié)的市場(chǎng)需求,使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)度提高。所以要求設(shè)計(jì)公司必須提高產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的精準(zhǔn)度,嚴(yán)格控制成本開(kāi)支,尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計(jì)中必須重視的工程費(fèi)用的不斷
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  半導(dǎo)體  ASIC  

          華虹NEC推出高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺(tái)

          •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺(tái),這一平臺(tái)的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型,大大縮短客戶SOC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。   nvSOC平臺(tái)的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺(tái)核心IP芯片構(gòu)成,其中平臺(tái)核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash,EEPROM,OTP等)工藝平臺(tái)的NVM模塊和基礎(chǔ)模擬/
          • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  晶圓代工  SOC  ASIC  

          基于ASIC+FPGA的IPv6路由器PoS接口設(shè)計(jì)

          •   IP over SDH(PoS)技術(shù)是通過(guò)SDH提供的高速傳輸通道直接傳送IP分組,它位于數(shù)據(jù)傳輸骨干網(wǎng),使用點(diǎn)到點(diǎn)協(xié)議PPP將IP數(shù)據(jù)包映射到SDH幀上,按各次群相應(yīng)的線速率進(jìn)行連續(xù)傳輸,其網(wǎng)絡(luò)主要由大容量的高端路由器經(jīng)由高速光
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  IPv6  PoS    

          基于ASIC設(shè)計(jì)的手工綜合研究

          • 針對(duì)IC前端設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù),即將寄存器傳輸級(jí)(RTL)描述的手工綜合成門(mén)級(jí)網(wǎng)表,通過(guò)人工參與的方式,運(yùn)用數(shù)字電路設(shè)計(jì)知識(shí)將行為級(jí)代碼用一些最基本的邏輯門(mén)(比如與非門(mén)、非門(mén)、或非門(mén)等)按照時(shí)應(yīng)的綜合電路模型得出其相應(yīng)的門(mén)級(jí)電路。在ASIC設(shè)計(jì)過(guò)程中運(yùn)用這種方法,不僅優(yōu)化電路的結(jié)構(gòu),且能保證邏輯功能的正確性,同時(shí)可降低傳輸過(guò)程中的延遲,提高芯片設(shè)計(jì)的可靠性。因此,研究ASCI設(shè)計(jì)中的手工綜合具有重要的實(shí)用價(jià)值。
          • 關(guān)鍵字: ASIC    

          Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設(shè)計(jì)

          •   Open-Silicon、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布,已成功開(kāi)發(fā)一款測(cè)試芯片,充分展現(xiàn)出構(gòu)建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度,成功通過(guò)了65nm 芯片測(cè)試,使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時(shí),后續(xù)40nm器件的開(kāi)發(fā)工作也已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行,目標(biāo)是超過(guò)2.5GHz頻率,并提供超過(guò)5000 DMIPS的性能。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)計(jì)劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù),以及超
          • 關(guān)鍵字: MIPS  ASIC  測(cè)試芯片  65nm  40nm  

          視頻監(jiān)控智能化趨勢(shì)走強(qiáng),應(yīng)用方案誰(shuí)主浮沉?

          • 近些年,隨著全球安全意識(shí)提升,視頻監(jiān)控市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。盡管全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致許多行業(yè)發(fā)展受阻,但ABIResear...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  視頻監(jiān)控  DSP  ASIC  

          賽普拉斯和Cytech Global 簽訂分銷(xiāo)特許協(xié)議

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布Cytech Global 公司將在印度和東南亞國(guó)家銷(xiāo)售賽普拉斯全部專(zhuān)屬和可編程解決方案。Cytech的母公司Macnica與賽普拉斯在日本具有長(zhǎng)期成功的合作伙伴關(guān)系。近來(lái),Macnica 香港公司(Macnica 的子公司)開(kāi)始在中國(guó)銷(xiāo)售賽普拉斯產(chǎn)品。雙方的合作協(xié)議即刻生效。   Cytech在亞太區(qū)的“需求創(chuàng)造引擎”擁有16個(gè)辦事處,超過(guò)200名雇員。其銷(xiāo)售隊(duì)伍技術(shù)背景深厚,能在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中給與客戶大力協(xié)助。此外,該公司在銷(xiāo)售可編程和專(zhuān)屬解決方
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  PSoC  ASIC  

          ADI推出新型微處理器監(jiān)控IC

          •   ADI最新推出用于監(jiān)控手持式工業(yè)設(shè)備、電信設(shè)備和其它便攜式應(yīng)用中的欠壓狀況的新型微處理器監(jiān)控電路,擴(kuò)充了其監(jiān)控 IC 系列。ADM6326 、ADM6328、ADM6346? 和 ADM6348? 監(jiān)控電路只需500nA 的超低供電電流,從而延長(zhǎng)了移動(dòng)裝置的電池續(xù)航時(shí)間。這些新型電路可為 DSP、ASIC、FPGA 和其它處理器電源的精密監(jiān)控提供低功耗選擇方案,以檢測(cè)可能導(dǎo)致系統(tǒng)故障的欠壓狀況。這些監(jiān)控 IC 可以監(jiān)控2.5V、3V、3.3V 和5V 電壓軌。ADM6326、ADM
          • 關(guān)鍵字: ADI  監(jiān)控電路  監(jiān)控IC  DSP  ASIC  FPGA   

          FPGA平臺(tái)漸成系統(tǒng)核心

          •   今天,F(xiàn)PGA已經(jīng)被應(yīng)用于系統(tǒng)的核心。無(wú)論是用來(lái)完成關(guān)鍵功能還是直接作為系統(tǒng)核心,今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已經(jīng)達(dá)到甚至超過(guò)此前ASIC或ASSP的水平。   25年前,賽靈思公司共同創(chuàng)始人之一 Ross Freeman發(fā)明了FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編   程門(mén)陣列),僅憑一項(xiàng)專(zhuān)利,Ross就激發(fā)了一個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新熱情。   很多電子設(shè)計(jì)師認(rèn)為,F(xiàn)GPA將是21世紀(jì)最重要的集成電路技術(shù)之一,而傳統(tǒng)門(mén)陣列和結(jié)構(gòu)陣列技術(shù)將退居到特殊的大批量應(yīng)用。在FPGA誕生之初,可編程邏輯主要用于系統(tǒng)外圍,作
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  ASIC  ASSP  

          SoC原型驗(yàn)證領(lǐng)域FPGA應(yīng)用逐年增加

          •   近幾年來(lái),F(xiàn)PGA在驗(yàn)證SoC設(shè)計(jì)上的應(yīng)用發(fā)展非常迅速,這是因?yàn)殡S著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造工藝越來(lái)越先進(jìn),SoC、ASIC設(shè)計(jì)的規(guī)模變得越來(lái)越大,只采用傳統(tǒng)軟件仿真的方式,已經(jīng)不能夠充分地驗(yàn)證功能。另外,大量的前期軟件開(kāi)發(fā)也需要一個(gè)接近SoC、ASIC設(shè)計(jì)的硬件原型。而采用FPGA來(lái)模擬芯片設(shè)計(jì)的原型,已被證明是最有效、最經(jīng)濟(jì)的方式。目前,用于 SoC原型驗(yàn)證的FPGA銷(xiāo)售額已增加到整個(gè)FPGA銷(xiāo)售的7%~9%,相信這一比例還將逐年提高。   SoC原型應(yīng)用對(duì)FPGA有一定的需求。比如規(guī)模通常需要比較大,
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASIC  

          PLD產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大加速替代ASIC

          •   雖然PLD公司之間的競(jìng)爭(zhēng)一直非常激烈,但ASIC仍然是我們主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果是客戶趨向于使用可編程解決方案。相信PLD產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,加速替代ASIC。   在過(guò)去幾年中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上經(jīng)歷了明顯的衰退。而這一衰退對(duì)于可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)來(lái)講實(shí)際上卻是很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。雖然PLD公司之間的競(jìng)爭(zhēng)一直非常激烈,但ASIC(專(zhuān)用集成電路)仍然是我們主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果是客戶趨向于使用可編程解決方案。   相對(duì)于10年前,目前采用前沿技術(shù)實(shí)現(xiàn)一個(gè)ASIC設(shè)計(jì)的成本幾乎翻了
          • 關(guān)鍵字: PLD  ASIC  FPGA  40nm  
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