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美國09年專利前25名出爐 三星電子緊隨IBM
- 湯森路透知識產(chǎn)權(quán)解決方案事業(yè)部今日發(fā)布了《2009年頂級專利權(quán)人》(2009 Top Patentees) 的分析結(jié)果,對過去一年在美國獲得專利最多的前25家公司進行排名。這項研究發(fā)現(xiàn),在這25家頂級公司中,無一家中國大陸企業(yè)上榜。老牌科技廠商美國IBM公司以4843項專利位列第一, 韓國三星電子和美國微軟公司分別位列第二和第三,這份25大專利權(quán)名單還包括11家日本公司,中國臺灣、芬蘭和德國各一家公司。 2009年美國專利權(quán)人 TOP25 亞洲公司目前已經(jīng)占據(jù)了專利權(quán)名單的56%,而日
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三星發(fā)布全球首顆30nm級工藝DDR3內(nèi)存芯片
- 三星電子宣布,全球第一顆采用30nm級別工藝的DDR3 DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)通過客戶認證。注意這里說的是30nm級別工藝(30-nm class),而不是真正的30nm,也就是說有可能是38nm 之類的。三星此前投產(chǎn)的3-bit MLC NAND、異步DDR 32Gb MLC NAND閃存芯片同樣也是這種30nm級別的。 三星這種30nm工藝級DDR3 DRAM內(nèi)存芯片的容量為2Gb,支持1.5V標 準電壓和1.35V低電壓,相比50nm工藝級可節(jié)省最多30%的功耗,因此又稱為綠色內(nèi)存(Gree
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三星的“致命傷”——過渡依賴芯片產(chǎn)品
- 導讀:《朝鮮日報》今日撰文稱,三星電子雖然躋身世界最大的電子企業(yè)行列,但公司銷售業(yè)績在很大程度上依賴于芯片產(chǎn)品,而芯片的營業(yè)利潤容易根據(jù)市場環(huán)境起伏不定,這也被認為是三星的“致命弱點”。如果現(xiàn)在放松警惕,今后可能會面臨更大的危機。 以下為全文: 三星電子在韓國企業(yè)史上第一個實現(xiàn)“銷售額100萬億韓元、營業(yè)利潤10萬億韓元”的業(yè)績,成為世界最大的電子企業(yè)。但英國《金融時報》29日報道稱:“從長遠來看,三星電子的創(chuàng)新性不足將損害收益。
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40納米成DRAM廠流行口號
- 近期DRAM廠掀起一股40納米熱潮,這一切都要從爾必達(Elpida)說起。因為爾必達2009年沒錢轉(zhuǎn)進50納米技術(shù)制程后,最后決定跳過50納米,直接轉(zhuǎn)進45納米,這下刺激了美光(Micron)陣營,南亞科和華亞科近期宣布42納米制程提前1季導入,讓整個DRAM產(chǎn)業(yè)在50納米都還沒看到影子時,又冒出一堆40納米的話題,但40納米能為DRAM產(chǎn)業(yè)貢獻多少? 真的有待商榷,只有三星電子(Samsung Electronics)在克服良率困難后,有機會大量生產(chǎn),其它陣營的40納米技術(shù),都是口頭說說成分居多。
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LSI 針對企業(yè)網(wǎng)絡和存儲應用擴展定制 IP 產(chǎn)品系列
- LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊,進一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的定制芯片 IP 產(chǎn)品系列。該新型處理器內(nèi)核和內(nèi)存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級交換機、路由器、RAID 存儲器、服務器以及基站等高性能應用中的高級網(wǎng)絡和存儲SoC 的開發(fā)。 定制多核集成電路 (IC) 使 OEM 廠商能夠針對計算密集型應用開發(fā)出高度差異化的高性能解決方案。LSI 推出的這款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工藝制造而成,能
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DRAM跌價襲擊 模塊廠1月營收處變不驚
- 2010年1月農(nóng)歷春節(jié)前的補貨行情落空,DRAM價格大跌,所幸NAND Flash價格比預期強勢,存儲器模塊廠1月營收可望維持平穩(wěn),與2009年12月相較,呈現(xiàn)小漲或小跌的局面,整體第1季營收受到2月農(nóng)歷過年工作天數(shù)減少影響,而呈現(xiàn)下滑,但整體行情不看淡;模塊廠認為,DDR3目前仍是缺貨,往下修正的幅度有限,一方面DDR3利潤較高,另一方面DDR3短期會被DDR2價格帶下來,但整體第1季DDR3供貨仍相對吃緊。 存儲器模塊廠2009年交出豐厚的成績單,創(chuàng)見、威剛都賺足1個股本,但2010年1月立
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設備交期拉長 恐影響設備業(yè)2010年成長力道
- 近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產(chǎn)計劃不斷,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。 在2010年科技業(yè)大擴產(chǎn)風潮下,市場紛紛看好設備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成,不過近期在關(guān)鍵設備交期拉長到6~9個月的隱憂下,設備業(yè)者已開始擔憂,交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺,延后到2011年,使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。 設備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn),尤其是關(guān)鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MO
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機臺交期延 DRAM廠制程微縮絆腳石
- 2010年臺DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù),但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上,而在于浸潤式微顯影(Immersion Scanner)機臺設備采購是否能跟上腳步,近期業(yè)界傳出瑞晶機臺原本2月要交貨,但目前交期已遞延至4月,南亞科和華亞科之前亦傳出機臺交貨不及,公司則澄清前期機臺已順利拉進來,轉(zhuǎn)換制程進度一切正常。 DRAM廠決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù)最大挑戰(zhàn)是資金問題,其中,機臺購置成本占相當大比重,由于1臺機臺設備動輒要價新臺幣10億元,且每臺機器產(chǎn)能約僅1萬片,若1座產(chǎn)能達10萬片的12寸
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南亞科擴建12寸廠 全球市占挑戰(zhàn)10%
- 南亞科將逆勢擴建旗下12寸廠,從現(xiàn)有3萬片擴增至5萬~6萬片,成為此波DRAM景氣復蘇后,首家擴產(chǎn)的臺系DRAM廠。值得注意的是,南亞科單月產(chǎn)能(加計華亞科)約9.5萬片,以目前全球單月12寸廠產(chǎn)能約100萬片計算,南亞科擴產(chǎn)后,全球市占率將首度挑戰(zhàn)10%,成為臺塑集團在 DRAM產(chǎn)業(yè)重要里程碑。 DRAM廠喜迎產(chǎn)業(yè)景氣復蘇,但苦于無錢擴增產(chǎn)能,2009年下半除趕緊將減產(chǎn)的產(chǎn)能回復,對于制程演進亦快馬加鞭,包括美光(Micron)、爾必達(Elpida)陣營2010年紛宣布要轉(zhuǎn)進40奈米制程世代
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dram介紹
DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動態(tài)隨機存儲器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持數(shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的數(shù)據(jù)就會丟失。 它的存取速度不快,在386、486時期被普遍應用。
動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [ 查看詳細 ]
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