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	dsp-mcu
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          盛群推出全新HT48R01T3/HT46R01T3及HT68F03T3/HT66F03T3具RF發(fā)射功能的MCU
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　盛群推出全新系列具RF發(fā)射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封裝。全系列符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的發(fā)射頻率，以ASK方式調(diào)變，data rate可達10Kbps以上。在3.5V工作電壓下，發(fā)射功率最高可達安規(guī)範圍上限10dBm。由于附加data tracking功能，僅在有data out時才發(fā)射不需MCU額外控制，使得整個系統(tǒng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        盛群  MCU                          
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          盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU
          
                                                            
            
                    	
          • 　　HT56R2x是盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半導體特有的TinyPower 技術(shù)，具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環(huán)保的需求。適用于各種小家電、量測儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。
　　HT56R2x全系列5個MCU，具有涵蓋完整并多樣化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式記憶體、128~2304 Byte資料記憶體、6~12 Level Stack等核心規(guī)格，同時
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          • 關(guān)鍵字：
                        盛群  MCU  HT56R2x                          
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          盛群新推出HT48R0xB/N、HT46R0xB/N 輕薄短小的Small Package MCU系列
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,特別適用于小體積需求產(chǎn)品。

　　全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式記憶體,SRAM皆為96 Bytes,
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          • 關(guān)鍵字：
                        盛群  MCU                          
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          DSP在污水處理溶解氧控制方面的應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • DSP在污水處理溶解氧控制方面的應用,摘要：針對連續(xù)循環(huán)曝氣系統(tǒng)(CCAS)污水處理中溶解氧濃度控制存在的實時性差、溶解氧濃度波動范圍偏大、運行費用較高等問題，建立溶解氧DO環(huán)、速度環(huán)和電流環(huán)組成三閉環(huán)的系統(tǒng)模式，達到對溶解氧的穩(wěn)定控制。以TMS320
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          • 關(guān)鍵字：
                        DSP  A／D                          
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          基于MCU和DSP的步進電機控制技術(shù)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于MCU和DSP的步進電機控制技術(shù),步進電機也叫步進器，它利用電磁學原理，將電能轉(zhuǎn)換為機械能，人們早在20世紀20年代就開始使用這種電機。隨著嵌入式系統(tǒng)(例如打印機、磁盤驅(qū)動器、玩具、雨刷、震動尋呼機、機械手臂和錄像機等)的日益流行，步進電機
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          • 關(guān)鍵字：
                        MCU  DSP                          
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          基于DSP的1553B總線系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于DSP的1553B總線系統(tǒng)設計與實現(xiàn),摘要：在研究1553B總線協(xié)議特點的基礎(chǔ)上，提出了一種基于DSP的1553B總線接口設計方案．詳細描述了硬件電路的實現(xiàn)及軟件驅(qū)動程序的編寫。在電路中采用DSPTMS320F2812為核心處理單元。BU-64843為1553B協(xié)議執(zhí)行元件，采
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          • 關(guān)鍵字：
                        DSP  FPGA                          
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          基于ARM7和CPLD的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于ARM7和CPLD的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)設計,  摘要：提出了一種基于ARM7 和CPLD 架構(gòu)的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)。系統(tǒng)通過GPRS 模塊與公交控制中心實時通信，使用CA 認證保證通信的安全性，采用兩塊SRAM 組成具有“乒乓邏輯”的高速緩存確保顯示數(shù)據(jù)的連續(xù)性
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  DSP  CPLD                          
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          基于閃爍存儲器的DSP并行引導裝載方法
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于閃爍存儲器的DSP并行引導裝載方法,TMS3.0VC5409 是TI公司推出的第一代的高性能、低價位、低功耗數(shù)字信號處理器（DSP）。與現(xiàn)在流行的TMS320C5409相比，性能提高了60%，功耗效率提高了 50%。它的應用對象大多是要求能脫機運行的內(nèi)嵌式系統(tǒng)，如機頂盒（
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          • 關(guān)鍵字：
                        引導  裝載  方法  并行  DSP  閃爍  存儲器  基于                          
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          DSP在交流異步電動機變頻調(diào)速中的應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • DSP在交流異步電動機變頻調(diào)速中的應用, 目前交流調(diào)速電氣傳動已經(jīng)成為電氣調(diào)速傳動的主流。隨著現(xiàn)代交流電機調(diào)速控制理論的發(fā)展和電力電子裝置功能的完善，特別是微型計算機及大規(guī)模集成電路的發(fā)展，交流電機調(diào)速取得了突破性的進展?！　『銐侯l比(U／F=常
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          • 關(guān)鍵字：
                        應用  變頻調(diào)速  異步電動機  交流  DSP                          
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          基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設計周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外，標準單元ASIC還
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  MCU  FPGA                          
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          音頻信號采集與AGC算法的DSP設計方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 過去，對大音頻信號采用限幅方式，即對大信號進行限幅輸出，小信號不予處理。這樣，仍然存在音頻信號過小時，用戶自行調(diào)節(jié)音量，也會影響用戶的收聽效果。隨著電子技術(shù)，計算機技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字信號處
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          • 關(guān)鍵字：
                        DSP  設計  方案  算法  AGC  信號  采集  音頻                          
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          MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　因應MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        MCU  Flash                          
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          FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速
          
                                                            
            
                    	
          • 　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計劃，Actel則被模擬/混合信號公司Microsemi收購，這一系列事件都預示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢。針對這些整合趨勢，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會如何?
　　
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                        ARM  FPGA  MCU                          
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          富士通半導體與華南理工大學成立聯(lián)合實驗室
          
                                                            
            
                    	
          • 　　富士通半導體(上海)有限公司與華南理工大學近日在華南理工大學電子與信息學院逸夫科學館舉行了聯(lián)合實驗室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導體在中國高校投資成立的又一聯(lián)合實驗室，成為富士通半導體大學計劃的又一次重要拓展。新聯(lián)合實驗室的建立，將增強富士通半導體與中國高校間的優(yōu)勢互補，有力地促進中國半導體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        富士通  MCU  大學                          
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