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          32位MCU強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)

          •   恩智浦半導(dǎo)體副總裁兼微控制器產(chǎn)品線總經(jīng)理Geoff Lees   從全球范圍內(nèi)的微控制器(MCU)的市場(chǎng)情況看(如圖1),08年出貨量是119億美元,到09年降低到86億美元。從增長(zhǎng)曲線看,32位微控制器在過(guò)去幾年里的增長(zhǎng)速度非???,過(guò)去5年增長(zhǎng)了一倍??梢钥吹竭@樣一個(gè)增長(zhǎng)形狀,它是一個(gè)強(qiáng)大的V型增長(zhǎng)。跟它相匹配的是8位和32位的,而16位跟它并不太符合。從銷(xiāo)售額來(lái)看,在2009年的前10個(gè)月里面有7個(gè)月32位高過(guò)8位,到10月底時(shí),32位總體下降了近23%,而8位MCU下降了近27%。從數(shù)量上來(lái)
          • 關(guān)鍵字: NXP  MCU  

          積極戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)新興熱點(diǎn)

          •   2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務(wù)整合,雙方將于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合,成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。   縱觀2009年,瑞薩除了戰(zhàn)略上的強(qiáng)化外,在設(shè)計(jì)及產(chǎn)品技術(shù)上也不斷地有所突破。在MCU領(lǐng)域,瑞薩推出了帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元和九個(gè)串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU,產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲(chǔ)器的組合供客戶(hù)選擇。在汽車(chē)電子領(lǐng)域,為了滿(mǎn)足客戶(hù)開(kāi)發(fā)新一代圖形儀表板的需求,瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車(chē)用圖形儀表板開(kāi)發(fā)平臺(tái)。在工業(yè)控制領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: NEC  MCU  SoC   

          Tensilica靈活配置的DSP助力自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

          • 亮相IIC-China 2010,聚焦自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010(國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì))。針對(duì)金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響、半導(dǎo)體廠商在研發(fā)成本方面的問(wèn)題以及領(lǐng)先的中國(guó)半導(dǎo)體廠商對(duì)于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的孜孜追求,Tensilica 在本屆展會(huì)上將著重展示其可配置處理器在幫助企業(yè)研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的卓越表現(xiàn)(展位號(hào):8S35)。Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘將在高峰論壇做出“Tensilica靈活配置的DSP,幫您實(shí)現(xiàn)自主知
          • 關(guān)鍵字: 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)  Xtensa  ConnX DSP IP核  

          英飛凌推出可擴(kuò)展的全套高溫8位MCU系列

          •   在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì)上,英飛凌科技股份公司宣布推出可擴(kuò)展的全套高溫8位微控制器(MCU)系列。該系列可在高達(dá)150 °C的環(huán)境中運(yùn)行,能夠滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。全新推出的XC800 150°C系列可以不受限制地應(yīng)用于溫度從-40 °C 至 150 °C的環(huán)境。這為昂貴復(fù)雜的散熱和制冷系統(tǒng)提供了一個(gè)高效的替代產(chǎn)品,同時(shí)為在惡劣的工作環(huán)境中應(yīng)用微控制器提供了可行的替代方案。   XC800 150°C系列是汽車(chē)產(chǎn)品的理想之選,例
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MCU  XC800   

          基于DSP的車(chē)載GPS/DR組合導(dǎo)航系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

          • 基于DSP的車(chē)載GPS/DR組合導(dǎo)航系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 針對(duì)低成本組合導(dǎo)航技術(shù)發(fā)展的需要,結(jié)合主要傳感器特點(diǎn),本文介紹了以浮點(diǎn)DSPTMS320VC33為組合導(dǎo)航算法實(shí)現(xiàn)的核心處理器,利用TL16C554進(jìn)行通信口擴(kuò)展的GPS/DR組合導(dǎo)航系
          • 關(guān)鍵字: DSP  GPS  車(chē)載  組合    

          伺服控制系統(tǒng)中高精度電流采樣的設(shè)計(jì)

          • 本文探討了在高精度伺服控制系統(tǒng)中基本控制方案以及電流環(huán)的控制策略。詳細(xì)敘述了電流采樣與處理,以及關(guān)鍵件的選型,并給出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果。所設(shè)計(jì)的伺服驅(qū)動(dòng)控制器在數(shù)控加工中心進(jìn)行機(jī)械加工測(cè)試,得到了微米級(jí)加工精度的良好結(jié)果。
          • 關(guān)鍵字: 伺服控制  DSP  電流傳感器  空間矢量控制  LEM  201003  

          德州儀器上調(diào)第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,德州儀器公司(Texas Instruments)本周一上調(diào)了第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期,預(yù)計(jì)第一季度每股收益為48美分到52美分,營(yíng)收為30.7億美元至31.9億美元。 公司今年一月底預(yù)期,第一季度每股收益44美分至52美分,營(yíng)收最低則可達(dá)29.5億美元。   分析預(yù)計(jì)德州儀器每股收益49美分,營(yíng)收為30.8億美元。
          • 關(guān)鍵字: TI  DSP  

          一種基于FPGA/MCU結(jié)構(gòu)的線性調(diào)頻高度表

          • 本文介紹了一種基于FPGA/MCU結(jié)構(gòu)的線性調(diào)頻高度表,采用通用的數(shù)字化平臺(tái)和FPGA/單片機(jī)的結(jié)構(gòu),并用軟件算法實(shí)現(xiàn)了高度搜索、高度跟蹤、STC、AGC等功能,具有性能穩(wěn)定、擴(kuò)展性強(qiáng)、精度高、成本低等特點(diǎn)。主要內(nèi)容包括高度表的工作原理、整機(jī)性能、組件設(shè)計(jì)和飛行試驗(yàn),并著重介紹了信號(hào)處理組件的設(shè)計(jì),如硬件電路結(jié)構(gòu)、器件選型、軟件算法等。飛行試驗(yàn)表明該高度表具有良好的測(cè)高能力和精度。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MCU  線性  調(diào)頻    

          激光微加工系統(tǒng)及基于DSP+FPGA的控制單元的研究

          • 針對(duì)納秒脈沖激光微加工系統(tǒng)的發(fā)展,提出了一種集成圖形文件解析和高速運(yùn)動(dòng)控制的加工系統(tǒng),包括控制單元、激光器、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光路系統(tǒng)。在介紹了各個(gè)部分的功能之后,重點(diǎn)分析了控制單元,包括上位機(jī)圖形解析平臺(tái)及以DSP和FPGA為核心的下位機(jī)控制硬件。通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析和算法優(yōu)化,解決了加工誤差,在單晶硅表面得到了較好的微結(jié)構(gòu)加工效果。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  激光  加工    

          汽車(chē)電子中的DSP和FPGA運(yùn)用

          •  1  引言   20世紀(jì)末,全球范圍內(nèi)興起的信息革命浪潮,為汽車(chē)工業(yè)的突破性發(fā)展提供了千載難逢的機(jī)遇,信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用是解決汽車(chē)帶來(lái)的諸如交通擁擠、交通安全、環(huán)境污染、能源枯竭等問(wèn)題的最佳途徑。同時(shí),隨
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  汽車(chē)電子    

          別讓MCU、內(nèi)核或編程語(yǔ)言干擾設(shè)計(jì)

          • 別讓MCU、內(nèi)核或編程語(yǔ)言干擾設(shè)計(jì), 很多時(shí)候有人試圖讓你信服:他們的“東西”或最新的產(chǎn)品將成為或取代你的下一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。這是真的,每天我們都在采用零星的技巧來(lái)改進(jìn)嵌入式設(shè)計(jì),有些改進(jìn)確實(shí)是挑戰(zhàn),但是,如果不從可靠的、獨(dú)特的設(shè)計(jì)開(kāi)始,沒(méi)
          • 關(guān)鍵字: 干擾  設(shè)計(jì)  編程語(yǔ)言  內(nèi)核  MCU  別讓  

          基于高性能多DSP互連技術(shù)

          • 基于高性能多DSP互連技術(shù), 由于現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代高性能dsp的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動(dòng)通信、雷達(dá)信號(hào)處理和實(shí)時(shí)圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中,單片dsp的性能仍可能無(wú)法滿(mǎn)足
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  DSP  高性能  基于  

          基于DSP的EASI十二導(dǎo)聯(lián)多功能Holter系統(tǒng)

          • 基于DSP的EASI十二導(dǎo)聯(lián)多功能Holter系統(tǒng),一種以數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)為核心,具有實(shí)時(shí)檢測(cè)、無(wú)線傳輸和24小時(shí)心電數(shù)據(jù)連續(xù)記錄功能的多功能Holter系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,通過(guò)EASI導(dǎo)聯(lián)系統(tǒng)模塊采集心電信號(hào),然后采用小波變換算法對(duì)心電信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)特征提取,并將心電數(shù)據(jù)存入MicroSD卡實(shí)現(xiàn)24小時(shí)心電數(shù)據(jù)記錄;或者通過(guò)Zigbee無(wú)線傳輸模塊將心電數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X進(jìn)行遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)及十二導(dǎo)聯(lián)心電數(shù)據(jù)的推導(dǎo)。
          • 關(guān)鍵字: Holter  系統(tǒng)  多功能  十二  DSP  EASI  基于  數(shù)字信號(hào)  

          一種基于FPGA/DSP的靈巧干擾平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 引言目前,通信干擾的手段以信號(hào)大功率壓制為主,本質(zhì)上屬于物理層能量干擾,存在效費(fèi)比低,且容易暴露自...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  干擾平臺(tái)  

          多路同步串口的FPGA傳輸實(shí)現(xiàn)

          •   引言   隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計(jì)靈活、利于系統(tǒng)集成、擴(kuò)展升級(jí)等優(yōu)點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號(hào)傳輸及數(shù)據(jù)處理,以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿(mǎn)足實(shí)時(shí)性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢(shì),本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。   系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時(shí)向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中,因?yàn)閿?shù)據(jù)通道有并行要求,應(yīng)用FPGA硬件并行的特點(diǎn),由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù),經(jīng)過(guò)緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級(jí)處理的方案,系
          • 關(guān)鍵字: 多路同步串口  FPGA  DSP  
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