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Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化，以滿足無線DSP(數(shù)字信號(hào)處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對(duì)芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設(shè)備
- 關(guān)鍵字： Tensilica 基帶 DSP
Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
- Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時(shí)支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用，如：藍(lán)光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語音前、后處理功能，與同類產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)引擎，展位號(hào)：7C35。 HiFi 2
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP HiFi
飛思卡爾為便攜式設(shè)備市場注入活力
- 11月底“飛思卡爾充電吧”舉行的LCD單片機(jī)在線研討會(huì)上，飛思卡爾半導(dǎo)體全球產(chǎn)品經(jīng)理謝曉東先生詳細(xì)介紹了其全球領(lǐng)先的低功耗LCD單片機(jī)——MC9S08LL64，用實(shí)例講解和分析如何利用飛思卡爾低功耗單片機(jī)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先同行的電子設(shè)計(jì)，并就飛思卡爾的低功耗LCD單片機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新以及研發(fā)心得與工程師們進(jìn)行了深入討論。 面對(duì)競爭激烈的便攜式設(shè)備市場，只有創(chuàng)新才能推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，為此全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商飛思卡爾正在擴(kuò)展8位微控制器(MCU)系列，新推出的器件要求低功
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 嵌入式 MCU 201001
瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
- 2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。 為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢(shì)，瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品，已成為推動(dòng)份額增長的原動(dòng)力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。 按計(jì)劃，
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 MCU
創(chuàng)造消費(fèi)價(jià)值是關(guān)鍵
- 32位MCU強(qiáng)勢(shì)增長 從全球范圍內(nèi)的微控制器(MCU)的市場情況看(如圖1)，08年出貨量是119億美元，到09年降低到86億美元。從增長曲線看，32位微控制器在過去5年增長了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增長。從銷售額來看，在2009年的前10個(gè)月里有7個(gè)月32位高過8位，到10月底時(shí)，32位總體下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。從數(shù)量上看，8位的下降是26%，而32位只下降10%，因此從單位數(shù)量來說，32位下降較少，NXP(恩智浦)認(rèn)為32位還是有比較強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，這
- 關(guān)鍵字： MCU NAND NOR Android
IAR Systems和Energy Micro合作以簡化MCU應(yīng)用開發(fā)
- IAR Systems宣布與低耗能MCU供應(yīng)商 Energy Micro AS進(jìn)行合作。Energy Micro在新發(fā)布的EFM32 Gecko開發(fā)套件中，選擇了IAR Embedded Workbench for ARM作為其套件的嵌入式開發(fā)平臺(tái)，這個(gè)套件的所有代碼示例都基于IAR Systems的開發(fā)工具。此外，客戶也有機(jī)會(huì)從IAR Systems直接購買Energy Micro的開發(fā)套件。 Energy Micro AS的工具經(jīng)理Jorn Norheim這樣說道：“IA
- 關(guān)鍵字： IAR MCU
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