fpga) 文章進(jìn)入fpga)技術(shù)社區(qū)

喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率

　　近年來(lái)，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對(duì)散熱的需求。因此，設(shè)計(jì)人員需要更高效的散熱片來(lái)為集成電路提供足夠的降溫需求。　　為了滿足上述需求，熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強(qiáng)降溫效果的高性能散熱片設(shè)計(jì)方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來(lái)推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計(jì)用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。　　更好的降溫和氣流管理　　喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
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多路同步串口的FPGA傳輸實(shí)現(xiàn)

　　引言　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計(jì)靈活、利于系統(tǒng)集成、擴(kuò)展升級(jí)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號(hào)傳輸及數(shù)據(jù)處理，以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實(shí)時(shí)性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢(shì)，本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。　　系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 　　在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時(shí)向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中，因?yàn)閿?shù)據(jù)通道有并行要求，應(yīng)用FPGA硬件并行的特點(diǎn)，由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級(jí)處理的方案，系
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NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員

　　美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號(hào)處理和其他自動(dòng)化測(cè)試測(cè)量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案，同時(shí)也是業(yè)界第一個(gè)商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
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直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),　引言　　擴(kuò)頻接收機(jī)載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個(gè)過(guò)程，載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計(jì)通常包含在偽碼同步過(guò)程中，而精確的載波相位及多普勒頻移則通過(guò)FLL（鎖頻環(huán)）和PLL（鎖相環(huán)）跟蹤來(lái)實(shí)現(xiàn)。鎖頻環(huán)直接跟蹤載
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基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)

當(dāng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)需要對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理時(shí)，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設(shè)計(jì)方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設(shè)計(jì)，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實(shí)現(xiàn)，在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時(shí)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問(wèn)題，人們開(kāi)始尋求新的設(shè)計(jì)方案，基于通用處理器加上FPGA（大規(guī)模可編門(mén)陣列）的架構(gòu)方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數(shù)字信號(hào)處理和組
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用FPGA實(shí)現(xiàn)音頻采樣率的轉(zhuǎn)換

如今，即使低成本FPGA也能提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于DSP的計(jì)算能力。目前的FPGA包含專用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模塊，能以550MHz以上的時(shí)鐘速度處理信號(hào)。不過(guò)，直到現(xiàn)在，音頻信號(hào)處理中還很少需要用到這些功能。串行實(shí)現(xiàn)千
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軟件無(wú)線電技術(shù)與可重配置計(jì)算體系結(jié)構(gòu)

1．技術(shù)趨勢(shì)
　　現(xiàn)代無(wú)線通信的主體是移動(dòng)通信。參照ITU建議M1225，移動(dòng)通信是在復(fù)雜多變的移動(dòng)環(huán)境下工作的，因此必須考慮嚴(yán)重的時(shí)變和多徑傳播的影響。在現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)中，特別是在碼分多址(CDMA)系統(tǒng)中，為了
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優(yōu)化FPGA功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)

無(wú)論從微觀到宏觀、從延長(zhǎng)電池壽命到減少全球變暖的溫室效應(yīng)等等，各種不同因素都在迅速推動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員關(guān)注節(jié)能問(wèn)題。一項(xiàng)有關(guān)設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮事項(xiàng)的最新調(diào)查指出，大部分工程師已把功耗排在首位，或者是將其緊跟在
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多天線多載波的數(shù)字上下變頻的FPGA實(shí)現(xiàn)

本文的主要目的就是介紹多天線多載波數(shù)字上下變頻的FPGA實(shí)現(xiàn)方法,以及Altera提供的一種數(shù)字信號(hào)處理的工具,DSP BUILDER。
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Altera 40-nm Arria II GX FPGA轉(zhuǎn)入量產(chǎn)

　　Altera公司今天宣布，開(kāi)始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門(mén)針對(duì)3-Gbps收發(fā)器應(yīng)用，為用戶提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無(wú)線和固網(wǎng)市場(chǎng)等多種大批量應(yīng)用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。　　Arria II GX FPGA現(xiàn)在量產(chǎn)發(fā)售EP2AGX45和EP2AGX65，它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對(duì)于接入設(shè)備、遠(yuǎn)程射頻前端、HD視頻攝像機(jī)和保密設(shè)備等低成本
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賽靈思發(fā)布28納米FPGA平臺(tái) 推進(jìn)可編程技術(shù)

賽靈思公司(Xilinx)宣布發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺(tái)。據(jù)悉，目前過(guò)高的ASIC設(shè)計(jì)和制造成本、快速演化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、縮減物料清單以及對(duì)軟硬件可編程性的需求，與當(dāng)前經(jīng)濟(jì)不景氣且員工數(shù)量減少的狀況相互交織，令當(dāng)前的現(xiàn)實(shí)環(huán)境雪上加霜，迫使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員必須逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢(shì)的互相交織，視為可編程技術(shù)勢(shì)在必行的重要驅(qū)動(dòng)因素。同時(shí)，功耗管理及其對(duì)系統(tǒng)成本和性能的影響也是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和制造商所首要關(guān)注的問(wèn)題。隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，盡力降低功耗
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三星擴(kuò)大和賽靈思合作28納米制程

據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，全球最大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽靈思(Xilinx)擴(kuò)大代工合作協(xié)議，進(jìn)展至28奈米制程。在雙方合作協(xié)議中，三星將于2011年起，以基于28奈米的高介電層／金屬閘(High-K Metal Gate；HKMG)制程技術(shù)制造可編程邏輯芯片(FPGA)裝置。
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基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)

本文首先簡(jiǎn)單的介紹了總線的發(fā)展，從而引出一種新型的串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并沒(méi)有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，將DSP 的總線橋接到一個(gè)RapidIO IP 上，從而實(shí)現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。
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賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景

　　賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺(tái)開(kāi)發(fā)，推進(jìn)可編程勢(shì)在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術(shù)作為其新一代 FPGA 系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí)，功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。。　　眾所周知，F(xiàn)PGA 在摩爾定律作用下不斷發(fā)展，每一代新產(chǎn)品的推出，都提高了系統(tǒng)功能，加強(qiáng)了計(jì)算能力。不過(guò)，也存在著自相矛盾的地方。隨著 FPGA 按照摩爾定律不斷發(fā)展，設(shè)計(jì)和構(gòu)建 FPGA 的工程
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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺(tái)開(kāi)發(fā)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc.? ) 今天宣布，為推進(jìn)可編程勢(shì)在必行之必然趨勢(shì)，正對(duì)系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺(tái)。和前代產(chǎn)品相比，全新的平臺(tái)功耗降低一半，而性能提高兩倍。通過(guò)選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值，為客戶提供具備 ASIC 級(jí)功能的 FPGA，以滿足其成本和功耗預(yù)算的需求。同時(shí)還能通過(guò)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)移植和 IP 再利用，
關(guān)鍵字： Xilinx 28納米 FPGA