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微軟為Windows 10 on ARM引入WPF支持
- 對于微軟來說，蘋果推出自研桌面處理器后，就讓原本Wintel陣營開始變得有些松動，不過微軟已經開始在補足他們在移動端上的不足了。現在微軟方面宣布，將會在2021年為Windows 10 on ARM引入對WPF的支持。微軟表示，目前WPF已經是 Windows 平臺下開發(fā)者生態(tài)和平臺團隊的重要組成部分。這項過渡能夠讓WinUI和WPF框架保持一致，攜手推進未來發(fā)展。WPF是Windows操作系統(tǒng)中一次重大變革，與早期的GDI+不同。WPF是基于DirectX引擎的，支持GPU硬件加速，在不支持硬件加速時也
- 關鍵字： 微軟 Windows 10 ARM WPF
安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領域創(chuàng)新應用
- 7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國家會展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會上，重點展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產品，更配置對應的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費電子、工業(yè)控制等多領域的前沿創(chuàng)新應用，增設了互動體驗。點擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點，備受喜愛。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達 9K LUTs，最大用戶IO數量達336。內嵌的FLASH無需外部配置器件，有效縮小產品體積。與此同時，更有支持AES加
- 關鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列
ARM剝離物聯(lián)網服務業(yè)務：未來更聚焦芯片底層設計
- ARM公司悄然進行業(yè)務重組，簡單來說，旗下兩大物聯(lián)網（IoT）服務業(yè)務（IoT平臺和Treasure Data）板塊剝離，轉移到母公司軟銀成立的新實體。據悉，ARM未來將更加專注于以Cortex為代表的芯片底層架構設計，以強化其創(chuàng)新領導地位。軟銀表示，這種安排將是一個充分利用“數據和計算的共生增長”的機會。ARM指出，軟銀與早期、快速成長的初創(chuàng)企業(yè)的經驗證明了這一點。另外，ARM面向IoT的芯片授權似乎并不在此次交易內容之列。如果一切順利的話，交易將在今年9月完成。2016年，軟銀斥資310億美元收購AR
- 關鍵字： ARM IoT 芯片
Arm中國換帥風波始末
- 被Arm總部宣布罷免后的第38天，吳雄昂（Allen Wu）再度以安謀中國董事長兼CEO的身份出現在媒體面前。7月8日下午，Arm在中國的合資公司（以下稱“安謀中國”）召開“自研星辰處理器”產品媒體分享會。吳雄昂并沒有在這場會議中回應任何與“換帥風波”相關的內容，而是再次強調了合資公司成立兩年在在研發(fā)上投入很大力量。吳雄昂在開場演講中表示：（Arm的）合資公司成立兩年以來，我們在研發(fā)上投入很大的力量，目的是把這樣一個非常優(yōu)秀技術、生態(tài)系統(tǒng)和我們的產業(yè)進行結合，從而給大家賦能更好的產品，賦能產業(yè)。
- 關鍵字： Arm 安謀中國 吳雄昂
蘋果確認ARM Mac仍將支持Thunderbolt接口
- 蘋果之前已經表示，兩年內要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器，不過他們在接口上還不會大動手腳。對于ARM版Mac的接口問題，蘋果向外媒The Verge確認的消息顯示，他們會繼續(xù)在自家的Mac系列產品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標準，畢竟這是雙方10年合作設計和開發(fā)的。值得一提的是，昨天晚些時候Intel正式發(fā)布了Thunderbolt 4標準，速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps，但是規(guī)格全面增強，支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴
- 關鍵字： 蘋果 ARM Mac Thunderbolt
軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網服務業(yè)務 專注芯片設計業(yè)務
- 據國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網服務業(yè)務，轉而專注于其核心的芯片設計業(yè)務。ARM表示，將把其物聯(lián)網平臺和Treasure Data業(yè)務轉讓給其母公司軟銀集團運營，以使自己專注于半導體IP業(yè)務。據悉，剝離這兩大物聯(lián)網業(yè)務還需要等待ARM董事會以及標準監(jiān)管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購，該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。近日
- 關鍵字： 軟銀 ARM 物聯(lián)網 芯片設計
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