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          屢被制裁,俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機(jī)”?

          • 俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁,卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器,那么,沒有高端芯片對武器先進(jìn)性影響究竟多大?俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒有高端芯片帶來的缺陷呢?
          • 關(guān)鍵字: 芯片  DSP  FPGA  

          ARM發(fā)布全新CPU、GPU和NPU

          • 近日,據(jù)外媒the verge報道,ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  GPU  NPU  

          貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

          • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商,簽約后,貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
          • 關(guān)鍵字: MPSoC  SoM  FPGA  

          ARM 公布新款 CPU、GPU 和 NPU

          • 時間來到五月末,照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設(shè)計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU,其中 CPU 的部分進(jìn)步可謂相當(dāng)明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78,在保持相同功耗的前提下,3GHz A78 配合 5nm 制程能實(shí)現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比,前者的功耗則要比后者低出 50% 之多,同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  GPU  NPU  

          時鐘芯片在5G中的重要作用

          •   James?Wilson?(Silicon?Labs時鐘產(chǎn)品總經(jīng)理)  1 從時鐘角度看5G的特點(diǎn)  為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋,服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備,從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同,5G將這些資源分布在整個網(wǎng)絡(luò)中,因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器,來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外,5G網(wǎng)絡(luò)有一個共同的需
          • 關(guān)鍵字: 202006  Silicon Labs  FPGA  

          生而為速,Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

          • 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?,通過獨(dú)特方式綜合多種資源,實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬,致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天,全新 VU23P FPGA
          • 關(guān)鍵字: RAM  FPGA  

          Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺,以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件

          • 近日,為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展,Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇,最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級,適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
          • 關(guān)鍵字: ADC  DAC  FPGA  

          英國ARM公司向初創(chuàng)企業(yè)免費(fèi)開放半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)

          • 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道,英國ARM公司將向初創(chuàng)企業(yè)免費(fèi)開放半導(dǎo)體設(shè)計與開發(fā)所需的知識產(chǎn)權(quán)(IP)。初創(chuàng)企業(yè)可以自由使用ARM的設(shè)計軟件等進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。以物聯(lián)網(wǎng)“IoT”和自動駕駛等領(lǐng)域?yàn)橹行?,半?dǎo)體相關(guān)的創(chuàng)業(yè)活動不斷增加。ARM希望通過為初創(chuàng)企業(yè)提供支持來獲取未來的潛力市場。
          • 關(guān)鍵字: ARM  半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)  初創(chuàng)企業(yè)  

          萊迪思Nexus技術(shù)平臺:重新定義低功耗、小尺寸FPGA

          • 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

          國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

          • 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗(yàn)證流程。
          • 關(guān)鍵字: 國微思爾芯  FPGA  Prodigy Cloud System  

          國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

          • 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗(yàn)證流程。
          • 關(guān)鍵字: 國微思爾  FPGA  Prodigy Cloud System  

          一種提高微顯示器顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法及FPGA實(shí)現(xiàn)

          •   胡子輝,黃嵩人,陳奕星(1.湘潭大學(xué)物理與光電學(xué)院,湖南省,湘潭市,411105;2.南京芯視元電子有限公司?南京市)  摘?要:增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)是一種將虛擬信息與真實(shí)世界巧妙融合的技術(shù),被視為智能手機(jī)之后的下一代終端形態(tài)。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)其中的一個關(guān)鍵技術(shù)就是微顯示技術(shù),目前微顯示技術(shù)發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法,并在現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)上實(shí)現(xiàn)電路。通過對原圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個子幀
          • 關(guān)鍵字: 202005  增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)  微顯示  分辨率  FPGA  

          實(shí)測!AlexNet卷積核在FPGA占90%資源仍跑750MHz 算力達(dá)288萬張圖像/秒

          • 本文將重點(diǎn)描述基于AlexNet的2D卷積核的實(shí)例應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: MLP  FPGA  

          彭博社:采用 ARM 架構(gòu)蘋果自研芯片的 Mac 電腦會在明年問世

          • 據(jù)彭博社報道,蘋果正計劃通過自研芯片來讓旗下的電腦擺脫對英特爾處理器的依賴。據(jù)稱他們正在籌備三款基于 A14 的 Mac 處理器,而 A14 雖然還沒有正式公開,但坊間基本都已經(jīng)預(yù)期到它最終會在新 iPhone 上首發(fā)。這三款電腦芯片將有很大概率是交由臺積電來生產(chǎn),通過往年 iPhone、iPad 組件的合作,蘋果跟臺積電之間早已建立起了可靠的關(guān)系。如果一切順利的話,那采用新處理器的第一波產(chǎn)品估計在明年就會上市。實(shí)際上,蘋果要自己掌控電腦處理器開發(fā)的消息已經(jīng)傳了多年,將軟、硬件全部抓在手里的做法,將有利于
          • 關(guān)鍵字: ARM  蘋果  Mac  

          Arm宣布加入O-RAN聯(lián)盟,以促進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的開放發(fā)展

          • 近日,Arm在推動各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面始終處于領(lǐng)先地位,隨著與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作已超過 25年,Arm如今已經(jīng)成為全球各地基礎(chǔ)設(shè)施部署的CPU 架構(gòu)最優(yōu)選。5G 技術(shù)為構(gòu)建一個突破傳統(tǒng)人與人連接的世界帶來了極大的希望。得益于更強(qiáng)的性能、更大的帶寬、更低的遲延與更多的連接數(shù)量,5G在沉浸式體驗(yàn)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛與許多超乎想象的領(lǐng)域,為人們開啟了多項(xiàng)應(yīng)用的大門。以廣大生態(tài)系統(tǒng)為后盾的 Arm,將在促成這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)變中扮演核心角色。隨著全球各地越來越多的運(yùn)營商部署 5G(截至 2020 第一季度,共
          • 關(guān)鍵字: O-RAN  ARM  
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