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          基于Nios II軟核的多核處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 本文設(shè)計(jì)了一個(gè)基于FPGA解決方案的多核處理器系統(tǒng),整體上提高了系統(tǒng)性能,解決了單核處理能力提升受到的制約。通過(guò)對(duì)多核系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)和核間通信技術(shù)的研究,最終實(shí)現(xiàn)了一個(gè)利用互斥核實(shí)現(xiàn)資源共享的雙Nios II軟核處理器系統(tǒng),并在Altera公司的FPGA開發(fā)板DE2上進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的雙核系統(tǒng)能穩(wěn)定運(yùn)行。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Nios II  雙核  互斥核  RISC  201405  

          Altera徹底改變基于FPGA的浮點(diǎn)DSP

          •   Altera公司日前宣布在FPGA浮點(diǎn)DSP性能方面實(shí)現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE?754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在正在發(fā)售的Altera?20?nm?Arria?10?FPGA和SoC中,也集成在14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC中。集成硬核浮點(diǎn)DSP模塊結(jié)合先進(jìn)的高級(jí)工
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  DSP  

          Altera與臺(tái)積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

          •   Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria?10&
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  Altera  臺(tái)積  

          瑞薩設(shè)立印度子公司,擴(kuò)大網(wǎng)點(diǎn)并加快業(yè)務(wù)拓展

          •   瑞薩電子株式會(huì)社日前宣布瑞薩電子印度私營(yíng)有限公司正式成立,該公司是隸屬于瑞薩電子新加坡有限公司的全資子公司,位于印度班加羅爾市。來(lái)自日本駐印度使館的代表、瑞薩日本和瑞薩新加坡的公司代表,以及客戶和行業(yè)合作伙伴代表一起出席了2014年4月16日在印度班加羅爾舉行的開業(yè)典禮。  瑞薩自2010年在印度開展業(yè)務(wù)推廣活動(dòng),并通過(guò)在班加羅爾、德里和孟買的分支機(jī)構(gòu)向在印度的客戶提供技術(shù)和產(chǎn)品的支持。作為業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃的一部分,瑞薩把在印度的分支機(jī)構(gòu)提升為全資子公司。瑞薩可以在印度的其他城市擴(kuò)展業(yè)務(wù)并進(jìn)行更廣泛的推廣
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  MCU  模擬功率器件  

          Altera公司與臺(tái)積公司攜手合作采用先進(jìn)封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

          •   Altera公司?(Nasdaq:?ALTR)?與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?! ltera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示:「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  Altera  

          一種基于FPGA的多通道高速采樣系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:旋轉(zhuǎn)機(jī)械的振動(dòng)監(jiān)測(cè),對(duì)于機(jī)械的安全運(yùn)行和提高設(shè)備利用率有重大意義。利用FPGA的并行處理能力,采用高速可編程FPGA模塊和嵌入式開發(fā)的結(jié)合方式,提出了一種基于FPGA的高速、多通道、同步采樣實(shí)現(xiàn)方法。闡述了對(duì)于高速AD芯片的控制,硬件的布局布線,以及對(duì)于系統(tǒng)的功能要求,進(jìn)行了軟硬件的設(shè)計(jì)和調(diào)試。通過(guò)仿真和實(shí)驗(yàn)的結(jié)果表明,對(duì)于信號(hào)發(fā)生器發(fā)出的高頻率正弦波,上位機(jī)上能夠顯示出完好的波形,即基于FPGA的采樣設(shè)計(jì)能夠達(dá)到多通道,高速采樣的要求,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)高速旋轉(zhuǎn)機(jī)械振動(dòng)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。 0 引言 大型旋轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  EP3C25Q240  

          超聲波瓶體厚度檢測(cè)及其材料分類的研究,保障公共安全

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 超聲波  瓶體厚度檢測(cè)  FPGA  人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法  

          基于FPGA的行人檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)智能視頻監(jiān)控

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: FPGA  行人檢測(cè)  背景建模  多尺度檢測(cè)  Adaboost算法  

          基于ARM+FPGA的視頻采集處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 摘要:設(shè)計(jì)了一種可進(jìn)行實(shí)時(shí)視頻采集、壓縮和傳輸?shù)囊曨l采集處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)充分結(jié)合FPGA和ARM的硬件優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了設(shè)備接口和視頻信號(hào)處理的全數(shù)字化,易與信號(hào)處理新技術(shù)相結(jié)合,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊,體積小巧、響應(yīng)快速;基于FPGA的前端處理更增加了圖像處理算法升級(jí)的靈活性,適用于工業(yè)遠(yuǎn)程監(jiān)控等多種場(chǎng)合。 關(guān)鍵詞:圖像傳感器;FPGA;視頻壓縮;ARM;以太網(wǎng) Abstract: To collect data in high speed and be simple in the structure, a Vid
          • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  

          測(cè)量軟件引領(lǐng)射頻與通信行業(yè)變革

          •   美國(guó)國(guó)家儀器公司?(National?Instruments,?簡(jiǎn)稱?NI)作為企業(yè)贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國(guó)際會(huì)議中心舉辦的第二屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI?CON)。NI在此次會(huì)議上向與會(huì)嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構(gòu)的新一代矢量信號(hào)收發(fā)儀,掀起了軟件引領(lǐng)射頻與通信行業(yè)進(jìn)行變革的浪潮?! ∫蛔哌M(jìn)北京國(guó)際會(huì)議中心位于一樓的EDI?CON展廳,迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯(lián)合展位。NI向
          • 關(guān)鍵字: NI  EDI  FPGA  MIMO  

          基于FPGA和AD1836的I2S接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 引 言 AD1836是ADI公司新推出的一款高性能的單片聲碼器,適用于數(shù)字音頻系統(tǒng)。它采用5V供電,數(shù)字接口輸入輸出電平為L(zhǎng)VTTL電平,可以直接和一般的FPGA連接。 AD1836集成了3路立體的D/A和兩路立體的A/D,參考電壓為2.25V,為了降低信號(hào)的干擾,模擬信號(hào)的輸入輸出均采用差分的形式,輸入輸出模擬信號(hào)的最大峰峰值為5.6V。系統(tǒng)時(shí)鐘為12.288MHz,數(shù)據(jù)采樣率最高為96kHz,采樣位數(shù)最高為24位,可以通過(guò)SPI口方便地對(duì)內(nèi)部功能寄存器進(jìn)行配置,從而選擇相應(yīng)的功能,例如:時(shí)鐘、工作
          • 關(guān)鍵字: FPGA  AD1836  

          德州儀器最新 C2000? 微控制器解析器套件替代昂貴的解析器至數(shù)字轉(zhuǎn)換解決方案

          •   日前,德州儀器?(TI)?宣布推出首款支持解析器至數(shù)字解碼的可編程微控制器?(MCU)?解決方案:C2000??MCU?解析器套件。由于解析器是一種模擬旋轉(zhuǎn)電子變壓器,因而此前一直都需要一款耗空間的高成本專用電路來(lái)轉(zhuǎn)換控制系統(tǒng)中數(shù)字處理器使用的數(shù)字信號(hào)。然而,TI?最新?C2000?MCU?解析器套件可為設(shè)計(jì)人員展示如何通過(guò)可編程?C2000?MCU?使用軟件實(shí)施數(shù)字轉(zhuǎn)換,
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  C2000  

          飛思卡爾智能電池傳感器集MCU、CAN和靈活的三通道模擬前端于一身

          •   飛思卡爾半導(dǎo)體(紐約證券交易所:FSL)日前宣布,其業(yè)內(nèi)首款面向普通市場(chǎng)的符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的智能電池傳感器已開始供貨。該傳感器在單一封裝內(nèi)集成了3個(gè)測(cè)量通道、1個(gè)16/32位MCU和1個(gè)CAN協(xié)議模塊。  為了可以更好地支持面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的傳統(tǒng)和新興電池化學(xué)品,MM9Z1J638電池傳感器測(cè)量了多項(xiàng)關(guān)鍵電池參數(shù),以監(jiān)控電池的健康狀態(tài)(SOH)、電荷狀態(tài)(SOC)和功能狀態(tài)(SOF),從而進(jìn)行早期故障預(yù)測(cè)。靈活的4單元前端架構(gòu)可支持傳統(tǒng)12V鉛酸電池和其他新興的電池應(yīng)用,如14V堆疊鋰電池、
          • 關(guān)鍵字: MCU  CAN  飛思卡爾  

          萊迪思適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列,面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”,提供基于SERDES的解決方案,幫助設(shè)計(jì)者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計(jì),降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)?! ∪R迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu),從而使得使低于100K?LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價(jià)值,作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案,我們的成本
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  ECP5  TRIAX  FPGA  

          豐田開發(fā)汽油分餾系統(tǒng) 提升燃效10%

          共9986條 228/666 |‹ « 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 » ›|

          fpga+mpu+mcu介紹

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