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MCU控制風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)
- 引 言 綜合利用了風(fēng)能、光能的風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立電源系統(tǒng)是一種合理的電源系統(tǒng)。不僅能為電網(wǎng)供電不便的 ...
- 關(guān)鍵字： MCU 獨(dú)立電源系統(tǒng) MSP430
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢(shì)”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC FPGA
國內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路
- 歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。 國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競爭優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。 面向細(xì)分的應(yīng)用市場，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可
- 關(guān)鍵字： FPGA IP授權(quán)
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