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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

隨著技術(shù)的進(jìn)步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程，并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU

電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%，因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進(jìn)的微控制器（MCU）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī)，它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過50個(gè)電機(jī)，一般會(huì)有70到80個(gè)，在工業(yè)領(lǐng)域，工廠自
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ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
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應(yīng)對(duì)中端FPGA市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計(jì)。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計(jì)選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當(dāng)今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
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2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中，德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó)，持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo)，這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來投資方向日前，在德州儀器媒體溝通會(huì)上，德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示：“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高，到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?！?????? 據(jù)了解，
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車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)

車廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
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助力采用MCU的自主系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自主安全性

人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)在自主性日益增強(qiáng)的系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越普遍，這將提高各行各業(yè)對(duì)更智能的安全系統(tǒng)的要求。關(guān)注重點(diǎn)已經(jīng)從節(jié)約成本轉(zhuǎn)向給用戶帶來便利性和安全性。這需要一個(gè)完整的功能安全（FuSa）層，其中包括安全協(xié)處理器與可信的輸入/輸出控制器，兩者協(xié)同工作來保護(hù)系統(tǒng)。單片機(jī)（MCU）為實(shí)現(xiàn)這些安全協(xié)處理器提供了低成本的解決方案，是當(dāng)今新一代自主系統(tǒng)的核心。自主安全功能和規(guī)范安全協(xié)處理器可以執(zhí)行部署的ML模型，這種模型用于接收視頻、音頻、環(huán)境和操作員數(shù)據(jù)等外部數(shù)據(jù)流，而在某些情況下，也可以同
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監(jiān)控外部輸入時(shí)降低 MCU 能耗

現(xiàn)如今幾乎沒有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對(duì)于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說，這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國(guó)內(nèi)，EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識(shí)到這個(gè)問題，不僅是在使用設(shè)備時(shí)，而且在設(shè)備處于待機(jī)模式時(shí)。能源越來越被認(rèn)為是一種珍貴而有限的商品?，F(xiàn)如今幾乎沒有應(yīng)用程序能夠避免降低能耗的需求。對(duì)于便攜式和電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說，這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國(guó)內(nèi)，EnergyStar 等計(jì)劃讓消費(fèi)者更加意識(shí)到這個(gè)問題，不僅是在使用設(shè)備時(shí)，而且在設(shè)備處于待機(jī)模
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中國(guó)汽車MCU蓬勃發(fā)展

2022 年全球汽車 MCU 市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 11.4%，中國(guó)增速矚目。
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品，還計(jì)劃于今年推出100多款MCU。?TI中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在發(fā)布會(huì)上說，請(qǐng)大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(jī)（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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德州儀器推出全新視覺處理器系列，在智能攝像頭應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的邊緣 AI 性能

在建筑、工業(yè)和零售自動(dòng)化應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員可以輕松且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地為多達(dá) 12 個(gè)攝像頭添加視覺和 AI 處理功能
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德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

德州儀器 (TI)近日推出可擴(kuò)展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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意法半導(dǎo)體新系列MCU STM32H5提升下一代智能應(yīng)用的性能和安全性

?●? ?采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器內(nèi)核，運(yùn)行頻率250MHz●? ?內(nèi)置 STM32Trust TEE Secure Manager，讓安全功能既強(qiáng)大又簡(jiǎn)單服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列產(chǎn)品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來先進(jìn)的安全功能。
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使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來越多，因?yàn)樗鼈冏鳛楠?dú)立的電源管理系統(tǒng)運(yùn)行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的和新手電源設(shè)計(jì)人員來說都可以加快上市時(shí)間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補(bǔ)償電路——只有創(chuàng)建整個(gè)電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中
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