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基于FPGA的多路視頻通道控制
- 根據(jù)織布機(jī)告警系統(tǒng)的需求，提出一種開關(guān)設(shè)計思想，闡述開關(guān)設(shè)計過程中遇到的問題以及解決方法。首先在FPGA中設(shè)計一個開關(guān)控制信號，利用這個信號結(jié)合雙口RAM中的編碼數(shù)據(jù)識別兩個撥動開關(guān)狀態(tài)，從而達(dá)到控制多路視頻通道的目的，使本告警系統(tǒng)更方便的應(yīng)用于實際工業(yè)中。介紹整個控制系統(tǒng)的工作原理，給出硬件結(jié)構(gòu)圖和軟件設(shè)計過程，然后利用QuartusⅡ中的SignalTapⅡLogic Analyzer工具對控制信號進(jìn)行實時采樣分析，最后在織布機(jī)告警系統(tǒng)中成功實現(xiàn)視頻通道控制功能。
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基于DSP與FPGA的全姿態(tài)指引儀圖形顯示系統(tǒng)設(shè)計
- 基于DSP與FPGA的全姿態(tài)指引儀圖形顯示系統(tǒng)設(shè)計,摘要：針對機(jī)載電子全姿態(tài)指引儀顯示圖形信息的特征及其變化特點，在系統(tǒng)初始化時將圖形內(nèi)容分為背景層、填充層和動態(tài)字符層三層，運(yùn)算過程中只改變根據(jù)參數(shù)變化的填充層和字符層；將圖形運(yùn)算過程分為圖形輪廓生成和
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Altera榮獲TechAmerica基金會“美國技術(shù)獎”
- Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Stratix® IV GT FPGA榮獲TechAmerica基金會電子元器件類的美國技術(shù)獎。TechAmerica認(rèn)為Altera的Stratix IV GT FPGA在技術(shù)上非常出眾，它專為滿足當(dāng)今寬帶系統(tǒng)的性能和系統(tǒng)帶寬需求而設(shè)計。 6月16號在華盛頓舉行的第八屆年度技術(shù)和政府晚宴上,Altera獲得了該獎項。在該活動中，數(shù)百名各行業(yè)、國會和政府領(lǐng)導(dǎo)人慶祝了業(yè)界和政府之間的合作。美國技術(shù)獎獲獎?wù)叽砹擞蓸I(yè)界專家和技術(shù)同行選出的
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賽靈思推出具有業(yè)界最高容量的FPGA系列產(chǎn)品
- 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出業(yè)界首款采用唯一統(tǒng)一架構(gòu)、將整體功耗降低一半且具有業(yè)界最高容量(多達(dá) 200 萬個邏輯單元)的 FPGA 系列產(chǎn)品，能滿足從低成本到超高端系列產(chǎn)品的擴(kuò)展需求。賽靈思全新7 系列 FPGA不僅在幫助客戶降低功耗和成本方面取得了新的突破，而且還不影響容量的增加和性能的提升，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了可編程邏輯的應(yīng)用領(lǐng)域。新系列產(chǎn)品采用針對低功耗高性能精心優(yōu)化的28 nm 工藝技術(shù)，不僅能實現(xiàn)出色的生產(chǎn)率，解決 ASIC 和 ASSP 等其他方法
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴(kuò)展架構(gòu)的7系列FPGA全新登場
- 功耗銳減 50%，容量高達(dá) 200 萬個邏輯單元 Virtex-7、Kintex-7 和 Artix-7 系列實現(xiàn)了突破性的低功耗、高系統(tǒng)性能與設(shè)計效率，可充分滿足新型應(yīng)用和市場需求 2010 年 6 月 22 日，中國北京訊 — 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出業(yè)界首款采用唯一統(tǒng)一架構(gòu)、將整體功耗降低一半且具有業(yè)界最高容量（多達(dá) 200 萬個邏輯單元）的 FPGA 系列產(chǎn)品，能滿足從低成本到超高端系列產(chǎn)品的擴(kuò)展需求。賽靈
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA Virtex-7 Kintex-7 Artix-7
印度半導(dǎo)體市場增長15％
- 按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報道，隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 按ISA的一份研究報告，2009印度半導(dǎo)體市場達(dá)54億美元及到2011年可能增長達(dá)到80億美元以上，年均增長率可達(dá)22%。 按ISA的數(shù)據(jù)，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美
- 關(guān)鍵字： ASIC 存儲器 模擬功率芯片
基于FPGA實現(xiàn)的高速串行交換模塊實現(xiàn)方法研究
- 采用Xilinx公司的Virtex-5系列FPGA設(shè)計了一個用于多種高速串行協(xié)議的數(shù)據(jù)交換模塊，并解決了該模塊實現(xiàn)中的關(guān)鍵問題。該交換模塊實現(xiàn)4X模式RapidIO協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數(shù)據(jù)交換，以及自定義光纖協(xié)議與4X模式PCI Express協(xié)議之間的數(shù)據(jù)交換，實現(xiàn)了單字讀寫以及DMA操作，并提供高速穩(wěn)定的傳輸帶寬。
- 關(guān)鍵字： FPGA 高速串行 模塊 實現(xiàn)方法
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